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FPGA 脉冲压缩 仿真
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FPGA 激光测速 中的应用
MIL-STD-1553B是一种应用广泛的航空总线协议，针对总线协议控制器基本依赖于进口专用器件现状，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA为核心实现航空总线协议接口的系统设计方案。采用SoPC技术，将PowerPC 405硬核处理器与总线接口逻辑集成在一片FPGA上，从而使系统集成度高、扩展性强。通过测试表明，系统工作稳定可靠．满足1553B总线协议标准。
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FPGA 航空 总线协议 接口设计
日前，德州仪器 (TI) 宣布，Virtual Extension 现已选用 TI 嵌入式处理技术作为其 VEmesh 无线网状网供电的首选解决方案，从而可针对实用程序能耗监控与跟踪创建出便于安装的更可靠的低成本方案。TI 超低功耗微处理器 (MCU) 与 RF 技术有助于提高性能，最小化成本，缩小板级空间，加速 VEmesh 网络应用的上市进程。Virtual Extension 的创新 Diversity Path Mesh™ 技术专门针对自动抄表 (AMR) 等需要高性能的应用进行了
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TI MCU VEmesh PLC
摘 要：利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)将MT9M112(Sensor)数据准确无损地传给PC机。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO从机方式，用Verilog HDL语言在FPGA中产生相应的控制信号，最终实现对数据的快速传输，
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EZ-USB FPGA FX2 采集
摘 要：在FPGA上实现单精度浮点加法器的设计，通过分析实数的IEEE 754表示形式和IEEE 754单精度浮点的存储格式，设计出一种适合在FPGA上实现单精度浮点加法运算的算法处理流程，依据此算法处理流程划分的各个处理模块
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FPGA 精度 浮点 加法器
摘要：在数字信号处理中经常需要进行乘法运算，乘法器的设计对整个器件的性能有很大的影响，在此介绍20×18比特定点阵列乘法器的设计。采用基4-Booth算法和4-2压缩的方案，并采用先进的集成电路工艺，使用SMIC O．18
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FPGA 符号 定点乘法器
提出了嵌入式领域出现了低功耗和可配置潮流。微控制器领域的低功耗产品介绍了Microchip休眠电流低至20nA的nanoWatt XLP产品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA厂商 Xilinx推出了“目标设计平台”领域的专用设计方法——ISE设计套件11.1解决方案，为FPGA应用推波助澜。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目标设计平台 200906
视频和静止图像的普遍采用，以及可配置系统(如软件无线电)日益增长的需求继续驱动DSP应用的扩展。很多应...
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FPGA DSP
美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)近日宣布推出新款电子学习设备，为高中、大学和职业学校的学生提供数字逻辑和FPGA技术方面的实际动手经验。 NI教学实验室虚拟仪器套件(NI ELVIS) II和NI ELVIS II+教育设计与原型平台，集成了NI FPGA数字电路板，从而将模拟和数字设计教学集成到一个高性价比、易于使用的平台中。如果将该FPGA数字电路板与NI ELVIS结合在一起，那么教授模拟电子和数字电子概念时，就不再需要各种独立台式仪器，从而节省了教学的
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NI FPGA 数字逻辑
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)在美国芝加哥的传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出针对电感式触摸传感应用的MCP2036模拟前端器件(AFE)。
全集成的MCP2036 AFE几乎可以与任何8位、16位及32位PIC单片机(MCU)或dsPIC数字信号控制器(DSC)配合使用，进一步充实了Microchip免版税mTouch电感式触摸传感解决方案，有助于设计人员更简便、更具成本效益地利用电感式触摸传感技术加强用户界面功能。这款电感式触摸AF
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Microchip AFE MCU DSC
用户对于更高燃油效率汽车的需求以及日趋严格的政府标准，已经推动汽车电子成为解决环境问题和提供更舒适、安全车辆的关键所在。为了满足日益苛刻的排放标准，人们将目光转向电动车和混合动力技术。
从目前技术来看，电池技术仍然是电动车的关键所在，即使是市场呼声比较高的混合动力汽车，其电池的成本也占到了整车的1/3以上。并且，电池还有重量、可靠性、寿命等诸多问题需要解决。磷酸锂铁电池技术应该是解决方案中较好的一种，但同样面临以上问题，还需要进一步得到改进。燃料电池是另一种技术，因其技术成熟性、燃料(主要是液态
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飞思卡尔 MCU MPC55/56xx
时 间：2009年5月20日
地 点：北京东方君悦大酒店
人 物：赛灵思公司 总裁兼首席执行官 Moshe Gavrielov
中国电子报社总编辑 刘东
半导体产业将在明年回暖
刘东：从去年下半年开始，受产业周期性变化特别是国际金融危机的影响，全球半导体产业的增速普遍下滑，企业纷纷调低了对市场和业绩的预期。从一些半导体公司近期披露的信息来看，全球半导体市场已经显示出回暖的迹象，一些市场调研机构也预测半导体产业将止跌回稳。你认为全球半导体产业何时才能真正回暖?赛灵思今年在市
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赛灵思 FPGA DSP
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