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FPGA：纵向创新与横向整合引领变革

  • 　　FPGA在先进工艺路上的狂飚猛进带来了如影随形的挑战：一方面，进入20nm和14nm阶段后，不光是FPGA复杂度提升，对其外围的电源管理等芯片也提出了“与时俱进”的要求。另一方面，随着SoC FPGA和3D IC技术的发展，FPGA不断在加速取代ASSP和ASIC，但这还需要更多的突破，其中最大的障碍就是互联问题，需在纵向架构上“守正出奇”。此外，随着FPGA系统复杂度的提升，竞争已不仅仅是产品性能的较量，还在于如何帮助客户简化设计、加快上市等，这就要求
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