国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU 产品系列—Marco Polo系列，打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。 致象科技CEO方之熙博士认为，以核心芯片为中心，整合软、硬件和应用服务，互联网化的开放式运算平台已经成为IC行业下一个潮流和利润增长点。致象科技作为一
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致象科技 ARM Cortex M4F MCU 超低功耗
静态时序分析简称STA(Static Timming Analysis)，它提供了一种针对大规模门级电路进行时序验证的有效方法。它指需要更具电路网表的拓扑，就可以检查电路设计中所有路径的时序特性，测试电路的覆盖率理论上可以达到100%，从而保证时序验证的完备性;同时由于不需要测试向量，所以STA验证所需时间远小于门级仿真时间。但是，静态时序分析也有自己的弱点，它无法验证电路功能的正确性，所以这一点必须由RTL级的功能仿真来保证，门级网表功能的正确性可以用门级仿真技术，也可以用后面讲到的形式验证技术。值
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fpga asic 静态时序
了解数字电路的隔离技术，对以后设计有很好的帮助，下面大家一起来看看。
ADI的全集成式RS-485系统隔离解决方案
iCoupler技术一直引领全球隔离技术的发展，提供了隔离与创新特性，采用单封装，是业界种类最齐全的隔离器产品，包括标准数字隔离器、采用 isoPower的数字隔离器、集成PWM控制器和变压器驱动器的数字隔离器、USB 2.0兼容型隔离器、隔离式门驱动器、隔离式I²C数字隔离器、隔离式RS-485收
解析电磁兼容中的隔离技术
电力电子设备包括两部分，即变
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ADI FPGA
据外媒oregonlive援引多个知情人士的消息称，Intel正在筹划在今年春天再一次对内部多个部门进行大规模裁员。
内部人士的消息显示，Intel此次计划在年底之前裁员数千人，裁员比例将超过10%。此外，这一裁员计划很有可能将随本周二(也就是明天)，Intel公布第一财季财报时一同公布。
截至目前，该计划目前尚未在公司内部正式公布， Intel也没有对此消息给予置评。
数据显示，去年12月底时，Intel在全球有近10万7千名员工。自去年夏季英特尔扩大位于俄勒冈Hillsboro的
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Intel FPGA
Software Define 的概念 近年来“Software Define ” 软件定义这个词持续火热，全球知名技术研究和咨询公司Gartner早在对2014年最有战略意义的十大技术与趋势做出预测时，便提出了软件定义一切(Software Defined Anything)的概念，他们预测这类技术会在未来三年里拥有巨大潜力，并在同行业中产生重大影响。两年后的今天回顾这一概念和技术的发展，不难看出，Software D
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FPGA SDSoC
随着人工智能技术的发展，机器人已经开始接管人类的部分工作，例如快递、工厂作业、餐厅服务员甚至媒体编辑---纽约时报就聘请了一位机器人做总编。未来，机器人可以介入半导体设计开发吗?例如，机器人可以进行FPGA开发吗? 纵观编程语言的发展，从汇编到C到更高级抽象语言，都是在降低开发的门槛，把常规的琐碎的工作用高级语言来抽象。对于FPGA开发，以前工程师需要掌握硬件描述语言如VHDL进行RTL级的开发，自从三年前Xilinx 推出 Vivado 设计套件以来，FPGA开发门槛
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机器人 FPGA
电机是电气控制联系物理世界的肌肉。工业4.0时代，物联网、智慧工厂使电机的应用更加广泛，同时也对电机控制提出了更高的要求，业界希望电机具有更加高效节能、更长生命周期、更高精度和互联特性以及更加安全可靠。为实现以上目标，一系列先进的电机控制算法应运而生，许多算法需要MCU和FPGA协同处理以实现最佳性能。新一代的电机控制解决方案不仅拥有先进的硬件性能，还具有和电路板、软件完全匹配的开发环境来简化电机控制算法的应用。 近期，Avnet发表了一篇题为“使用新的‘MCU+FPGA’解决方案加速电机控制革命”
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MCU FPGA
全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境(VR)及智能家居等新兴应用，使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。
由于安谋(ARM)提供的MCUIP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与创新应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨
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MCU 晶圆
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 与 IBM(NYSE: IBM)公司今天联合宣布将通过SuperVesselOpenPOWER开发云平台实现 FPGA加速。内置在 SuperVessel 中的赛灵思 SDAccel™ 开发环境，将为包括大数据分析和机器学习等性能要求严苛应用的开发
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Xilinx FPGA
经过半个多月的沟通博弈，出口禁运有了转机，中兴付出的代价也很高昂，执掌30年的侯为贵提前退休。
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中兴 FPGA
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(SPPS)。这款新型解决方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和注入加密密匙和配置比特流，从而防止克隆、逆向工程、恶意软件插入、敏感知识产权(IP)(比如商业秘密或密级数据)的泄漏、过度制造及其它安全威胁。 美高森美SPPS方案包括使用“客户”和“制造商”硬件安全模块(HSM)，并且
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美高森美 FPGA
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系统级芯片(SoC)，这是用于美高森美现场可编程逻辑器件(FPGA)产品的全面FPGA设计工具套件。这款最新软件包括多项新功能，可以为设计人员带来更高的易用性和工作效率，并且包括用于RTG4™ FPGA、SmartFusion™2SoC FPGA和IGLOO™2 FPGA器件的先进安全和评估工具。
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美高森美 FPGA
英飞凌科技股份公司近日推出集成式功率级产品系列。全新功率级器件的电源效率达到96%，可与英飞凌最新一代数字PWM电源管理控制器结合在一起。这能为服务器、存储器、电脑和通信系统提供完整的多相电源系统解决方案。 集成式功率级可降低功率损耗，并简化面向多核处理器、ASIC和FPGA的高效率电源的方案设计，而这对于多核处理器、ASIC和FPGA而言至关重要。产品采用小巧的5 mm x 6 mm PQFN SMD封装，最大额定电流达到70
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英飞凌 FPGA
在TI，我们欢迎那些在业余时间享受发明与创新的创客和爱好者。在德州仪器持续推出的“神级DIY”系列博客中，我们将为大家分享他们通过TI的技术所创造的奇妙发明。 Will Cooper和Dave Smith是TI两位久负盛名的DIY达人。最近，他们经过通力合作，共同完成了一项让所有园丁都羡慕嫉妒恨的混合DIY项目。 Will和Dave都是MSP微控制器 (MCU) 领域的专家，他们二人组成了一个小团队，想要共同搭建一款基于TI MCU的高科技能量采集
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TI MCU
近日， ST(意法半导体)宣布其基于Cortex-M0+核的超低功耗STM32L0微控制器(MCU)实现量产，目标市场是现有8位和32位超低功耗MCU，价格29美分起，并面向物联网应用与LoRa合作。作为ARM MCU的重要供应商，ST的发展策略是什么?
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意法半导体 STM32L0 MCU 201604
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