监测系统通过ZigBee无线射频技术与主机实现通信；Flash存储器存储数据，即使掉电，数据也不丢失：配置了USB接口可以用U盘直接读取数据也可以连接到计算机上读取；具有超时(疲劳)报警及记录功能，从而有效遏制司机疲劳行车，保证长途运输行车的安全。
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MG2455 ZigBee 汽车黑匣子 MCU
最新低功耗微处理器 (MCU) 集成降低安全应用成本与功耗所需的高性能以及各种特性，可帮助开发人员为低功耗应用提高安全性。此外，它们还采用非易失性 FRAM 替代 EEPROM 或闪存提供稳健统一的存储器架构，从而可简化安全系统设计。
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FRAM 德州仪器 EEPROM MCU
嵌入式应用软件的开发与通用计算机软件开发不同，由于受资源约束，嵌入式软件开发一般需要在专门的开发平台上进行交叉开发(cross developing)。同时，由于嵌入式系统的开发及嵌入式软件的调试也非常复杂，因而迫切需要强有力的集成开发平台(Integrated Development En-vironment，IDE)作为支持，以保证程序执行的实时性、可靠性，保障软件质量，并缩短开发时间。
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嵌入式 集成开发 平台设计 MCU
0 引 言随着计 算机的 硬件, 特别 是 CPU 主 频的不 断提 升, 基于软件的音、视频编码效率也越来越高, 因此考虑 到成本与各方面的因素, 软件 MCU 必然成为以后的主 流方向。但现
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H.323 OpenH323 MCU 帧缓冲映射 软交换
意法半导体（ST）日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器，其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器，通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。
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微处理器 DSP CMOS MCU 意法半导体
每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约，其中最主要的三大因素是效能、功耗和价格，人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。以这三个因素为顶点构成三角形，每个项目都有其「侧重点」，但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。
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MCU 无线通信协议
芯片贴板后跑不起来？Flash里面的数据在使用过程中莫名改变或不翼而飞？程序丢失可能无法正常运行，从而造成整个系统崩溃，下面我们来看看是什么原因让数据异常变化。
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电源电压 Flash MCU
物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络；在本项目中，饮水机通过GSM装置连入2G移动网络，实现电器设备运行状况时时通信，以及运行状态远程控制。
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饮水机智能控制 智能遥控 MCU AD转换
本设计先由温度传感器、湿度传感器、甲醛传感器、一氧化碳传感器、电磁辐射传感器、灰尘传感器和空气质量传感器组成的传感器系统分别采集温度、湿度、甲醛浓度、一氧化碳浓度以及电磁辐射强度等室内环境数据。MCU读取相应的环境参数并显示，并且将部分数据存储到数据存储系统中以方便用户查看。
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传感器 触摸屏 上位机 MCU 环境监测
单片机执行指令过程详解 单片机执行程序的过程，实际上就是执行我们所编制程序的过程。即逐条指令的过程。计算机每执行一条指令都可分为三个阶段进行。即取指令-----分析指令-----执行指令。 取指令的任务是：根据程序计数器PC中的值从程序存储器读出现行指令，送到指令寄存器。 分析指令阶段的任务是：将指令寄存器中的指令操作码取出后进行译码，分析其指令性质。如指令要求操作数，则寻找操作数地址。 计算机执行程序的过程实际上就是逐条指令地重复上述操作过程，直至遇到停机指令可循环等待指令。 一般计算机进
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MCU 内存
——STM32峰会侧记近日，2017STM32峰会在深圳蛇口的海边隆重召开，峰会以“专注生态合作，整合技术创新”为主题，邀请了众多合作伙伴分享与ST的合作经验，并与众多合作伙伴共同展示了物联网领域多年发展成果。为期两天的峰会吸引了来自全球的超过2000名注册观众和数十家参展合作伙伴，共同描绘着STM32旺盛蓬勃的生态体系。相比于去年的第一届峰会，无论是会议日程安排还是到场观众人数均有明显的提升。平衡车、无人机、共享单车，2017 STM32峰会上意法半导体的高层选择了具有中国特色的出场方式，这三种具有创新
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MCU STM32 意法半导体 IoT
如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划，那么全球MCU龙头宝座可能拱手让给高通?
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高通 MCU
2016年全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模...
市场研究机构IC Insights的最新报告指出，物联网(IoT)应用的强劲成长以及整并风潮，使得2016年微控制器(MCU)市场的厂商排名出现不少变化。以出货金额来看，全球前三大MCU供应商依序为NXP、Microchip以及Cypress，都是因为收购案而扩大了营收规模(下图);反观那些并没有进行收购的MCU厂商，2016年营收仅呈现个位数字成长甚至衰退。
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NXP MCU
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证
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Microchip MCU
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