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mcu&usb 文章 进入mcu&usb技术社区

TI推出采用微型封装尺寸的MSP430 MCU

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
  • 关键字: TI  MCU  MSP430  

Silicon Labs推出可简化iOS配件设计的完整32位开发套件

  •   高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件开发套件,设计旨在加速MFi(Made for iPod/iPhone/iPad)配件的设计并帮助产品制造商快速将产品推向市场。利用Silicon Labs基于ARM® Cortex®-M3的SiM3U微控制器(MCU),MFI-SIM3U1XX-DK开发套件支持全数字闪电(Lightning)连接器和协议栈。全新开发套件可适应各种类型的iOS设备配件设计,这包括
  • 关键字: Silicon Labs  MCU  iOS  

飞思卡尔推出专为汽车仪表板打造的业内最高性能的MCU

  •   高端汽车仪表板往往包含多个外部组件,如主处理器、图像单元、外部SRAM以及管理平视显示器图像变形和其他高级功能的专用电路。集成这些部件所带来的成本和复杂性往往会阻碍该功能进入高档汽车市场。  为了推动高端汽车市场的平视显示器和其他高级图像功能向中端和经济级汽车市场引入,飞思卡尔半导体推出了一款三核单芯片解决方案。与市场上已有的仪表板MCU相比,该解决方案拥有高出其1.7倍的性能。这个高性能解决方案无需添加价格昂贵的额外处理器和存储器芯片。  此外,这款三核MAC57D5xx可在每个器件的三个内核上采用
  • 关键字: 飞思卡尔  ARM  MCU  

业界最低功耗微控制器实现微型封装带来巨大优势

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU&nb
  • 关键字: TI  MCU  FRAM  

FPGA挑战特殊应用,将吞食更多市场

  •    根据牧本定律(Makimoto’s Wave),从2007年开始的10年,进入了在可编程性基础上的客户定制产品流行时代。专做标准产品的FPGA也在悄然分化,更加面向特定的应用。  图1 牧本浪潮  中小厂商:面向便携式应用  尽管每年ASIC的新开工数量不断走低,但是FPGA玩家圈子似乎没有因此扩大,还好像越来越小——谁也不愿意成为圈内两大FPGA巨头血斗的第三者。并且以低功耗见长的QuickLogic首先跳出了这个“红海”,直奔便携式应用的蓝海——CSSP(客户特殊标
  • 关键字: FPGA  ASIC  USB  Xilinx  Altera  

XILINX成立新的DSP部

  •   赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布成立专门的DSP部,以进一步加强其对DSP市场的投入。Omid Tahernia将担任新成立的DSP部的副总裁兼总经理。Omid Tahernia是业界著名的摩托罗拉资深高级管理人员,在无线和移动系统开发方面有20多年的丰富经验,并且拥有13项专利。  做为赛灵思高级管理团队的一员,Tahernia将负责DSP部的技术和业务战略,从而使赛灵思FPGA进一步渗透到目前DSP处理器尚未覆盖到的20亿美元的信号处理细分市场中。这一细
  • 关键字: xilinx  MCU  嵌入式  微处理器  DSP  

丰田中研开发识别距离达80m的激光雷达

基于PL2303的串口转USB口串行通信设计

  • 引言 随着科学技术的快速发展,单片机的应用已经渗入到了生产、生活的方方面面,其应用范围越来越广泛,应用前景越来越好。基于单片机的开发应用在目前创新技术发展中一支独秀,非常受广大科技爱好者、在校大学生以及科技开发工作者的青睐。多功能、超强型的单片机在市场上也层出不穷,为单片机的开发应用提供了很好的基础。目前,在单片机的应用系统设计中,USB接口的使用越来越多,简化了单片机系统与外部系统进行信息交换的接口电路,提高了信息交换的可靠性及交换速度。目前市场上提供的各类型单片机品种中,有些型号的单片机在其内部集成
  • 关键字: PL2303  USB  

从TTI看进阶全球TOP10级分销商的几大成功要素

  •   多年排名全球电子元器件分销商前10位之内,股东巴菲特持续看好并投资,过去五年持续保持高达99%的产品交付率,2013全球业绩增长超过30%……成立于1971年的全球最大被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI在进入中国的短短几年也取得了惊人的业绩增长,近日笔者与该公司的几位亚太和中国区高管进行了深入交流,试图探寻世界顶级元器件分销商是怎样炼成的。  交流下来可以看出,TTI除了拥有优质的供应商和产品线、覆盖全球的分销网络、增值的物流服务、卓越的品质保障等这些领先分销
  • 关键字: TTI  USB  FAE  

大陆全新驾驶辅助系统的核心诉求是:读懂司机!

工程师解读:消灭后视镜,Tesla们还要熬过这些“山头”

十种你可能没想到的USB随身碟的应用

  • 可携性是催生USB随身碟的幕后动机,正如其名,这种快闪存储器储存装置的设计考量是让使用者做为资料储存介质的...
  • 关键字: USB  储存  树莓派  比特币  安全锁  

汽车影像技术的发展过程及未来目标

TI针对MSP430推出免费数学函数库扩展产业环境

  •   日前,德州仪器 (TI) 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境,充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通过 MSP430 MCU、加速器以及 IQmathLib 在极短的时间内测
  • 关键字: TI  MCU  MSPMATHLIB  IQmathLib  

智能硬件设计与应用研讨会在上海召开

  •   3月19日,2014年嵌入式系统联谊会主题讨论会在上海华东师范大学召开。这是嵌入式系统联谊会第一次来到上海,但是并未“水土不服”。围绕本次讨论主题“CES2014给我们的启示-智能硬件的设计与应用”,50余位来自高校、研究机构和企业的专家学者进行了深入探讨。  会上,华东师范大学的沈建华副教授就现阶段智能硬件的问题和挑战分享了他的观点。他报告的题目是“IOT&IOE智能硬件的难点”。沈教授将智能硬件定义为“就是能接入互联网的嵌入式设备”。从最初的PC互联,逐步发展到如今的移动互联,以及未来的物
  • 关键字: 嵌入式  CES  MCU  PC  
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