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mcp-pn 文章 最新资讯

有SLI压阵 NVIDIA不会放弃芯片组业务

  •   日前,NVIDIA MCP芯片组营销部主管Tom Petersen表示,NVIDIA将会继续从事芯片组业务,2009年之后也不打算放弃。此后,NVIDIA芯片组业务部高级经理Drew Henry的一番言论与Tom Petersen不谋而合。   Tom Petersen和Drew Henry均表示,NVIDIA已经与Intel就QPI授权许可草签了一份协议,目前从理论上将,NVIDIA已经可以生产QPI芯片组了。此外,我们还得到证实,NVIDIA目前正在针对Intel目前的Core 2平台开发一种全
  • 关键字: NVIDIA  芯片组  MCP  Intel  

基于MCP2510和CH375的CAN-USB接口卡设计

  • 本文介绍了MCP2510和CH375的特点,设计了CAN-USB接口卡,并给出了详细的电路原理图及软件流程图,该卡可适用于各种CAN总线控制系统中。
  • 关键字: CAN-USB  2510  MCP  375    

基于SRL16E的PN码生成器的设计

  • 应用SRL16E来实现PN码生成器的方法可以大大节省FPGA资源的占用量,并且由于SRL16E是被优化设计的模块,相较于传统的方法可提高所设计PN码生成器的效率。
  • 关键字: 设计  生成  PN  SRL16E  基于  

PN 结的形成及特性

  • PN结的形成   (1)当P型半导体和N型半导体结合在一起时,由于交界面处存在 载流子浓度的差异 ,这样电子和空穴都要 从浓度高的地方向浓度低的地方扩散 。但是,电子和空穴都是带电的,它们扩散的结果就使P区和N区中原来的电中性条件破坏了。P区一侧因失去空穴而留下不能移动的负离子,N区一侧因失去电子而留下不能移动的正离子。这些不能移动的带电粒子通常称为 空间电荷 ,它们集中在P区和N区交界面附近,形成了一个很薄的空间电荷区,这就是我们所说的 PN结 。                      
  • 关键字: PN    模拟电子  电子技术  模拟IC  

SanDisk与奇梦达结盟MCP

  • SanDisk公司和奇梦达公司(Qimonda)达成协议,将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装(MCP)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。本协议将通过双方设在葡萄牙的一家合资公司执行,但目前尚需符合相关的交易条件,包括主管当局的审批。 MCP将由奇梦达和SanDisk通过他们现有的销售渠道销售给移动电话制造商。据iSuppli公司预测,MCP封装仍是将内存植入移动电话的首选封装类型。iSuppli公司还预计
  • 关键字: MCP  SanDisk  奇梦  消费电子  消费电子  
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