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m3 pro 文章 进入m3 pro技术社区

Pro/Plus/max/mini 手机后缀名的那些事

  • 　　近些年，手机厂商虽然没有像功能机时代那样使用机海战术，但为了划分产品线或者是其他原因，在手机的前后缀名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我们就为大家来盘点解释一下这些名词，聊聊手机后缀命名那些事。 　　
  • 关键字： Note  Pro  

GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU

  • 　　业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。 　　新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至3072KB，这也是迄今为止业界最大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重复擦写100000次，保存数据超过20年。C
  • 关键字： GigaDevice  Cortex-M3  

GD32系列MCU荣获“最佳本土芯片”奖

  • 　　2014年12月12日，在《电子产品世界》杂志举办的“2014年度电子产品世界编辑推荐奖”评选中，兆易创新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核微控制器系列产品获得“最佳本土芯片”大奖。 　　   　　自2005年4月成立以来，兆易创新凭借卓越的创新精神，成为全球SPI NOR Flash领域世界领先供应商之一。2013年，公司又推出了中国首个基于ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品系列。 　　
  • 关键字： EEPW  GD32  Cortex-M3  

基于嵌入式微处理器的电能收集充电器方案

  • 　　随着计算机技术和电力电子技术的发展，移动手机、数码产品、手提电脑、便携仪器等设备正成为人们生活中不可或缺的工具与这些产品相对应的充电器的设计也越来越受到关注，且充电器的好坏将会直接影响到产品的性能和使用寿命。现代生活中充电设备数量迅速增多，而各个厂商所出的充电接口又各不相同，与此同时，市场上充电器的种类特别繁多，且充电器的较典型的实现方法是用一个专门功能的集成电路IC去控制充电电流/电压的范围，这种普通的恒流或恒压充电器都有充电效率低、充电时间长、降低电池寿命等缺陷。本文针对锂离子可充电池的充放电特性
  • 关键字： EasyARM1138  Cortex-M3  

Altera和Eutecus基于FPGA的单芯片解决方案为智慧城市提供智能视觉“之眼”

  • 　　Altera公司和战略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)视频分析平台，该平台基于Eutecus的MVE™视频和融合分析技术，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平台是由Eutecus公司提供的产品，Sensity系统公司选择了它作为在高速光传感网络(LSN)中增加智能视觉处理功能的基础，美国几个大城市地区目前已经安装该网络。Sensity公司的开放、多服务NetSens
  • 关键字： Altera  ReCo-Pro  

英飞凌可信计算专长扩展至移动设备领域：OPTIGA™ TPM 2.0 芯片为微软Surface Pro 3 平板电脑保驾护航

  • 　　英飞凌科技股份公司今日确认其OPTIGA™ TPM (可信平台模块)安全控制器用于微软Surface Pro 3平板电脑。作为公认的全球领先的可信计算安全解决方案供应商，现今英飞凌的安全专长已扩展至商业应用中使用越来越多的平板电脑和移动设备。 　　   　　随着物联网的快速普及，安全漏洞出现的可能性将大幅增加。因此，综合性的安全解决方案将对保护设备及其数据安全和确保长期客户满意度至关重要。TPM是一种强大的安全控制器，能够满足广泛的安全需求，包括强证和平台完整性检查等。
  • 关键字： 英飞凌  微软  Surface Pro  

GD32系列MCU荣获“最佳本土芯片”奖

  • 　　2014年12月12日，在《电子产品世界》杂志举办的“2014年度电子产品世界编辑推荐奖”评选中，兆易创新 GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核微控制器产品获得“最佳本土芯片”大奖。 　　2013年，兆易创新推出中国首个基于ARM Contex-M3内核的32位通用MCU产品系列。 　　目前，GigaDevice GD32 系列Cortex-M3内核32位通用MCU家族拥有GD32F103增强型、GD32F101基本型、
  • 关键字： GD32  Cortex-M3    

魅族MX4 Pro拆解：模块少 构造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整体外观上除了Home键和MX4不同，其它细节和MX4如出一辙。后盖的打开方式和MX4一样，通过预留的扣手位就能徒手打开了，不过可惜电池不能更换，打开后盖只是为了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴处特写。在微距下可见屏幕外的一圈点胶，我们的这支手机的点胶看起来很不平整，有许多小孔。 　　   　　进入正题，开拆了。 　　打开MX4 Pro的后壳，看见贴在后盖上黑色的NFC线圈。而在右图的MX4中，因为不支持NFC，因此同样位置上的是一层黑色散热贴。 　　
  • 关键字： 魅族  MX4 Pro  

工艺大时代：CPU工艺如何影响手机

  • 　　工艺尺寸不断缩小，其技术难度越来越大，但是一旦实现了，就芯片性能而言，无论从频率还是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，这对于手机和平板来说至关重要。
  • 关键字： 手机芯片  CPU  魅族  MX4 Pro  

基于双轴加速度传感器的新型角度测量系统设计

  • 　　在现代控制系统中，角度测量装置是非常关键的需要高精度的部件，其测量精度直接影响着整个系统的性能和精度。例如施工升降机上有角度测控机构来控制起降;火箭炮瞄准系统中都有大量的角度传感器，实时检测炮塔偏转角度，以便对火箭炮瞄准进行调整。目前已有的利用的加速度传感器实现高精度角度测量的研究，主要侧重于单轴的角度测量。本文将重点讨论利用双轴加速传感器ADXL202实现高精度角度测量的软硬件方法。 　　1角度测量仪系统硬件方案设计 　　本角度测量仪采用STM32F107作为数据处理的核心芯片。这是一款低功耗、
  • 关键字： 传感器  STM32  Cortex-M3  

基于Cortex-M3处理器的步进电机控制系统

  • 　　Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7体系架构的处理核。步进电机已被广泛的应用于位置、速度等控制领域。文中基于Cortex-M3核设计了具有人机交互界面的步进电机控制系统。整个系统以片上外设丰富的Cortex-M3核ARM芯片为核心，对人机交互界面、电机模块的设计进行了详细分析。在软件上给出了系统的主程序流程图。与其他电机控制系统相比，该设计系统具有操作简单、控制精度高等优点。 　　步进电机的控制方式是将电脉冲信号转换为角位移，在未超载的情况下，步进电机的速度和位置分别取决于脉冲频率
  • 关键字： ARM  Cortex-M3  步进电机  

魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族异军突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一机难求，更有媒体评论说这是一部令友商感到忧伤的手机。 时隔一个多月，魅族在京又发一箭——MX4 Pro，配备了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 万相机、指纹识别和 Hi-Fi, 不仅配置强悍，而且只卖 2499，市场反响热烈，至今预定+预约量已突破 670 万。 在这部配置强悍，价格迷人的 MX4 Pro 内部，它的设计和做工是否也代表着魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，给大家带来拆机深度详解。 　　需
  • 关键字： 魅族  MX4 Pro  

2017年指纹识别手机国内将普及

  • 　　魅族MX4 Pro的发布掀起大众深切关注，而最受关注的热点是其搭载的“指纹识别+mPay移动支付”方案。这会不会是未来手机配置的趋势呢？
  • 关键字： 魅族  MX4 Pro  指纹识别  

魅族新手机发布再度炒热OPA1612

  • 　　日前魅族在发给用户的直播提醒短信中提到，MX4 Pro发布会将有四个第一出现，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，该音效解决方案中采用了德州仪器(TI)的顶级运放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、双通道、双极输入音频运算放大器。与同类竞争器件相比，隶属 TI Burr-Brown Audio 产品线的 OPA1612 可将噪声与失真分别降低 60 % 和 50 %，为设计人员带来清脆的音质。该放大器无需大幅增加功耗即可支持多个通道，满足各种应用的需求，如专业音
  • 关键字： OPA1612  魅族  TI  MX4 Pro    

做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测

  • 　　联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机，作为VIBE系列最新旗舰产品，其采用高契合度一体化设计，而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造，尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下，其内构又有着怎样的设计，接下来，小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。 　　   　　做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测 　　联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计，其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定，
  • 关键字： 联想  VIBE Z2 Pro  高通801  
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