- 据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
中国移动运营商用于移动设备的资本支出上次达到133亿美元的顶点是在2009年，当时大规模布署了三个3G网络。新的支出高峰达不到2009年那样的高度，预计2014年无线基础设施设备方面的支出将为119亿美元。
LTE方面的设备支出将占新支出中的大部分，将达63亿美元，几乎是今年36亿美元的两倍。2015年LTE方面的资本支出将为60亿美元，201
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无线 LTE
- 移动互联网的快速兴起，尤其是移动智能终端的快速普及，给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下，移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长，成为集成电路产业盈利的主要来源，同时，以ARM为代表的厂商的崛起，正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是，伴随全球移动芯片产业的快速发展，我国的芯片产业也实现了跨越式发展，从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”，我国移动芯片产业正在进入新一轮
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移动芯片 LTE
- 今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)芯片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后，英特尔(Intel)与中国大陆芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案，届时将打破高通独大的局面，让通讯设备制造商拥有更多芯片的选择，并使市场战火加速增温。
安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，随着LTE-Advanced商转陆续启动，行动装置品牌商将会在南韩、美国及日本地区优先主打LTE-Advanced产品。
安捷伦(Agilent)电子
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intel LTE-A
- 引领大数据连接、传送以及存储，提供创新半导体解决方案的PMC®公司（纳斯达克代码：PMCS）今天宣布推出业界首款回传处理器WinPath4，助力移动运营商扩大其回传网络容量，同时实现向三层分组交换网络（PTN）的演进。WinPath4作为PMC公司业界领先的WinPath 回传处理器系列中最新的一员，彻底消除了持续增长的4G LTE部署带来的网络传输瓶颈。
智能移动设备的普及和对更高数据传输率的不断追求，推动运营商升级至LTE。LTE回传网络的部署使得运营商不再需要用于3G网络的射频节点控制器
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PMC LTE
- 据IHS公司的中国研究专题报告，下一轮中国无线基础设施投资将在2014年达到顶点，届时中国无线运营商将把资本支出预算中的63亿美元用于LTE设备。
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IHS LTE 3G
- 近日，中兴通讯与Marvell联合完成了基于商用平台的TD-LTESSC9测试，这是业界首次成功完成SSC9测试，标志着TD-SCDM...
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中兴通讯 TD-LTE SSC9测试
- 摘要：3GPP长期演进(LTE)系统中femtocell密集部署时，femtocell之间会存在较强干扰，针对femtocell的下行干扰，提出了一种基于干扰级别的功率控制算法。根据设定的信干噪比(SINR)门限值，给femtocell用户设置相邻干扰标志，通过上行信道发送给femtocell，再转发给相邻femtocell，femtocell由收到的干扰标志数量划分级别，根据干扰级别进行不同的功率调整。
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femtocell LTE 功率控制 信干噪比 发射功率 201308
- 随着移动宽带的快速发展，天线对网络性能乃至用户体验的影响越来越大。如何在部署TD-LTE网络时选择最适合的天线，以保障最佳网络性能，进而保证用户体验，是广大TD-LTE运营商日益关注的问题。传统天线在TD-LTE时代遭
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TD-LTE 天线 FA/D 双频
- 台湾4G释照启动，中国大陆加速推动LTE商转，其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建，市调机构预估，今年LTE用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍，各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高通独霸局面，分食4G商机，包括联发科、美满(Marvell)、博通(Broadcom)预计年底前发布LTE解决方案，LTE芯片将正式走向战国时代。
联发科董事长蔡明介今年在股东会中，针对4G手机解决方案布局进度透露，联发科2G手机解决方案推出时间落后对手达10年，3G解决方案推出时
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高通 LTE
- 最近有观点称，中国TD-LTE的全球化发展，要依赖于更多的国际化电信设备商和中国电信设备商的共同努力，因此，以华为、中兴为代表的“已经国际化的电信设备商”，应该表态欢迎爱立信、阿朗、诺西等公司参与到TD-LTE的市场份额重新分配。
可以注意到，出现上述观点的一个根本性原因，是华为公司华为运营商网络BG 总裁丁耘在接受媒体采访时表态称，欧洲厂商如果成为主流建设力量之一，将有利于TD-LTE标准全球化。
毫无疑问，在实现TD-LTE标准全球化的这个思维下，能够参与和成为
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TD-LTE TD-SCDMA
- 台湾4G释照启动，中国大陆加速推动LTE商转，其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建，市调机构预估，今年LTE用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍，各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高通独霸局面，分食4G商机，包括联发科、美满(Marvell)、博通(Broadcom)预计年底前发布LTE解决方案，LTE芯片将正式走向战国时代。
联发科董事长蔡明介今年在股东会中，针对4G手机解决方案布局进度透露，联发科2G手机解决方案推出时间落后对手达10 年，3G解决方案推出
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LTE 芯片
- [EEPW上海] 日前，在上海举办的2013亚洲移动博览会上，关于LTE相关技术与产品的展示成为当仁不让的主角，无论是运营商还是设备制造商、方案提供商都不遗余力地宣传着自己在LTE方面取得的进步，希望在未来获得更大的市场空间。
芯原股份有限公司携其刚刚宣布推出的第四代ZSP架构(ZSP G4)DSP，现场演示了通过其第一款第四代DSP产品ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流的解决方案，博得了通信界的广泛关注。
据芯原微电子(北京)有限公司资深总监
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芯原 LTE 3G
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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射频前端 LTE PA
- 早在今年4月份的中国电信上市公司业绩说明会上，中国电信董事长王晓初就曾指出，中国电信的4G网络建设时间不会比中国移动晚。可能在大多数人看来，这只不过是一次例行表态，没有多少实际意义。
但从现在的情况来看，王晓初所说的话正在变成现实。据通信人家园网友爆料，中国电信将遵循“混合组网，同步部署”的策略进行LTE扩大实验网网络建设，这一点和中国移动相同，也是以实验网的说法出现。
按照中国电信的网络建设进度：核心网将于8月底完成招标，9月底全部设备到货，11月底割接入网;无线
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LTE 网络
- 国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际，高通又推出了七模全覆盖的芯片产品，这对国内芯片厂商来说可不是好消息。
业界担忧高通一家独大
高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案，首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计，支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-
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高通 TD-LTE
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