- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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RFS LTE 基站天线 APXVLL13N-C
- 在发展TD的15年中，先后经历了两代移动通信标准——3G国际标准TD-SCDMA和4G国际标准TD-LTE。TD-SCDMA的发展为TD-LTE奠定了产业基础，TD-LTE的发展为TD-SCDMA技术和市场的升级指出了方向，两大标准相辅相成，推动中国移动通信水平有了质的飞跃。日前，《中国电子报》记者采访了工业和信息化部科技司司长闻库，他在推动TD-LTE标准形成、研发和产业化中起着十分重要的作用。他说：“在TD-SCDMA基础上推动TD-LTE的发展，我们的信念就是
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TD-LTE TDD
- 据业内消息，在昨日举行的“TD-LTE技术与频谱研讨会”上，政府和监管部门已对TDD频谱规划使用做了详细说明，并向三大电信运营商正式分配了TD-LTE扩大规模试验频段。
具体来说：
中国移动共获得130MHz，分别为1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz;
中国联通获得40MHz，分别为2300-2320MHz、2555-2575MHz;
中国电信获得40MHz，分别为2370-2390MHz、263
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工信部 TD-LTE 4G
- “真8核心”新芯片亮相前夕，联发科昨(19)日股价大涨4.2%、收盘价431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞银证券提醒，联发科是该开始思考明年产品布局的时候，并顺势点出“LTE”与“64bit”等两大不确定性。
程正桦表示，联发科在2012至2013年的策略，一是将芯片从单核心一路升级至双核心、4核心、甚至是8核心(绝大多数CPU都是ARM的cortexA7);二是透过制程升级(40纳米提升至28纳米)的方式降低成本
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联发科 LTE 64bit
- 2013年11月15日，罗德与施瓦茨公司TD-LTE创新峰会在北京隆重举办，本次峰会邀请到了150余位业界精英汇聚一堂。本次TD-LTE创新峰会旨在邀请业内专业人士共同探讨TD-LTE技术热点和创新课题，介绍相关的测试与测量方案，了解最新的测试技术如何带来产品的竞争优势。
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罗德 TD-LTE 测试方案
- 手机射频前端(RFFront-end)将转向高整合及薄型封装设计。随着长程演进计划(LTE)多频多模设计热潮兴起，智慧型手机射频前端不仅面临多天线或多频段干扰，以及设计空间吃紧的挑战，还须支援载波聚合(CarrierAggregation,CA)增进讯号接收能力，因而牵动相关晶片开发商加紧部署新一代射频制程，并改进单晶微波积体电路(MMIC)、射频开关等元件的功能整合度和占位体积，从而满足手机制造商更加严格的规格要求。
英飞凌应用工程暨技术行销总监HeissHeinrich表示，随着行动资讯传输
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LTE 手机射频
- 摘要：本文简要介绍了智能电网的相关概念和现实意义，分析了现代移动通信技术在智能电网中的应用现状;针对智能电网对电力通信系统的要求，提出LTE应用到智能电网中具有突出优势的观点，并从电网视频监控、智能巡检、
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LTE 移动通信 智能电网
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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华为 TD-LTE 智能有源天线 天面受限
- 2013年11月18号，Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，NEC将使用Altera的 28nm FPGA，进一步提高了其长期发展(LTE)基站的性能，支持无线服务供应商高效的管理他们的网络。
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Altera NEC FPGA LTE
- 安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布推出适用于 T4010S LTE RF 和 T4020S LTE RRM 测试系统的新选件。新增功能覆盖了由 3GPP 定义的 LTE-Advanced 载波聚合测试案例。
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安捷伦 LTE-Advanced 测试系统
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4GLTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4GLTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4GLTE晶片市占仍将高达8~9成，且联发科即
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联发科 LTE
- 手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布，将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM，预计将有四核及八核)，至于LTE的系统单晶片(SoC)，则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势，顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出，明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位，联发科居次，接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为，高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成，且联
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联发科 LTE
- 英特尔(Intel)与博通(Broadcom)于长程演进计划(LTE)市场的战火一触即发。博通10月初已完成并购瑞萨电子(RenesasElectronics)LTE资产的所有程序，而英特尔亦于日前正式发表多频多模LTE解决方案，两者皆将于2014年大举进军欧洲市场，积极扩大市占，并力争LTE晶片市场探花地位。
Gartner研究副总裁洪岑维指出，随着各家厂商接连推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商竞争将愈趋白热化。
Gartner研究副总裁洪岑维表示，2014年
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英特尔 LTE 晶片
- 日前，北京移动正式开卖两款4G合约手机，这再次引爆了人们对于4G的热情。此前，中国移动的TD-LTE网已经进入扩大规模试验阶段，目前网络已经具备商用的条件。因此，TD-LTE终端芯片的发展将决定中国4G能否真正进入人们的生活。
现阶段难以支持大规模商用
根据通信行业的发展规律，终端芯片的研发和推广需要经历漫长的过程。首先，一块芯片的前期研发投入是巨大的，没有哪个厂商愿意在没有看清市场的情况下就贸然行动。其次，相比系统设备，终端芯片对于技术的升级演进更加敏感。对于系统设备来说，技术的演进往往
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TD-LTE 芯片
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