一、二次谐波产生
谐波产生的根本原因是由非线性负载所致。当电流流经负载时，与所加的电压不呈线性关系，就形成非性的正弦电流，从而产生谐波。谐波频率都是基波频率的整倍数，根据法国数学家傅立叶(M.Fourier)分析原理：任何重复的波形都可以分解为含有基波频率和一系列为基波倍数的谐波的正弦波分量。
Band 40 TDD-LTE二次谐波要求-30dBc以下，为了保证高低温下测试通过，常温下终端制造商均会保证二次谐波在-36dBc以下，Band 40 TDD-LTE功放产
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TDD-LTE LC
编者按：随着中国移动、中国联通和中国电信三大运营商分别公布了其4G资费标准，预示着又一场移动通讯的盛宴已经开席。4G通讯对于基础设施和终端设备开发工程师来说，其高速高带宽的特征是又一个不小的挑战，而对于面向4G的测试测量解决方案供应商来说，则是又一次令人惊喜的市场机遇。无论是运营商还是芯片、终端、系统设备、认证测试等产业链各个环节都将从融合的LTE时代中找到巨大商机。
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4G LPDDR TD-LTE 201405
Strategy Analytics发布最新研究报告《LTE, 64位和半导体技术提振2018年智能手机应用处理器市场收益规模达300亿》指出，2018年全球智能手机应用处理器市场收益规模将达300亿，2013年至2018年年复合增长率为10.8%。
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Strategy Analytics LTE 半导体 201405
回首2013年美国的移动通信市场，显著特点就是“LTE”普及突显，高速移动服务“LTE”竞争异常激烈，处于危机中的美国T-Mobile公司，想靠LTE进行复苏，然而显得乏力。此外，日本软银公司收购了美国第三大移动电话公司Sprint，使得软银公司开始从运营到建设全球范围内的TD-LTE网络。
2013年9月Verizon重金回购了Verizon无线的欧洲股权，Verizon无线成了Verizon的全资子公司。
回首2013年，可以说L
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LTE 移动通信
4月28日消息，知情人士透露，近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后，国产芯片厂商纷纷表示，他们仍然无法很快提供5模10频芯片，无论是否单芯片，因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供，只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。
5模手机芯片不再要求单芯片
此前，中国移动近期对芯片厂商发下通知，从5月开始，中移动要求入库的TD-LTE4G手机必须支持5模，3模手机入库只截止到4月30日。所谓5模是指手机可同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
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LTE 4G终端
根据DIGITIMES Research调查，2014年第1季全球智能型手机应用处理器(AP)厂商大陆出货年成长仅10.8%，季出货衰退则为4.2%。联发科于2013年第4季出货开始放缓，LTE产品布局仍不明朗，且因淡季影响，2014年第1季出货将再度下滑。另展讯产品线竞争力尚不足，2013年第4季虽有短暂急单拉抬，但荣景难以延续到2014年第1季，该季出货下滑达16.7%。
综观整体市场，DIGITIMES Research认为，由于大陆行动通讯产业发展渐步入稳定期，厂商出货回归传统淡旺季
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LTE 智慧手機
去年此时是联发科的四核3G套片狂缺，今年此时高通4G/LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，没有哪一个电子市场有手机市场的体量和刺激，这是一个无数人为之疯狂的市场。
现在能够稳定供应多模多频4G/LTE套片的就是高通，联发科的4GSoC还没有量产(MODEM刚刚量产)，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量产，但据说也供不应求，博通的LTESoC比高通与Marvell要慢一拍，他们
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4G LTE
2014年4月23日，联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中华市场发布全新品牌，提出“创造无限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主张，承诺让科技惠及所有人。
此次的发布会上，联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖上台为大家介绍了多款新品解决方案。联发科2013年的营收为5,722百万美元(与晨星半导体合计)，以高达37%增长率排在全球第三。
1、全球首款八核LTE单芯片MT6595
全球首款ARMCortexA
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联发科 LTE
三大运营商，特别是中移动，正在开始大力推广4G网络。在最近结束的EDI CON 2014上，不少参展公司目前的战略也都围绕着4G网络。看样子，不管是LTE-TDD还是LTE-FDD，只要是LTE、网速够快，用户的钱总是好赚的。 对手机厂商来说却不见得那么好赚。任何一家手机厂商都希望自己的产品卖得越多越好，最好是都能像苹果一样畅销于全球所有的国家和地区。但是，手机厂商此时不得不面对一个日益凸显的棘手问题，这个问题糟糕到有些令人发指——由于各种不同的原因，全球正在使用的网络制式将近十余种，正在使用的频段
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Peregrine LTE 射频
投资机构 JP 摩根旗下分析师 Rod Hall 本周四在一份投资者报告中表示，虽然近日关于苹果将自行设计基带芯片的报导时有出现，但是苹果用户想要真正在 iOS 产品上看到苹果自产的 LTE 等模块芯片，至少要等到 2015 年。Hall 指出，以苹果目前的技术还不能够在基带芯片的设计上完全做到自给自足。
在此之前，博通(Broadcom)已经有两名高级工程师跳槽至苹果，他们分别是 Paul Chang 和 Xiping Wang。据了解，这两名工程师都在博通工作了 10 年以上的时间，在基带芯
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苹果 LTE
赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens认为在2010年， FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线通信、3G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000 Giga次运算和100 Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构，以便充分利用并行计算能力。智能网格将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器。而安防设备要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用非常适合采用当前领先的FPGA
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Xilinx FPGA 3G LTE
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))日前在 2009 年移动通信世界大会上发布产品发展蓝图——首款通用平台推出，该平台把可编程长期演进 (LTE) 基带和无线电子系统的设计与开发集成到了新一代无线 3G 和 4G 基站架构之中。这款模块化目标设计平台 (TDP) 提供了端对端 LTE&nbs
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Xilinx LTE eNodeB TDP
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)推出针对LTE无线系统的性能优化可编程Turbo编码解决方案。利用Spartan® 和 Virtex®现场可编程门阵列(FPGA)嵌入的数字信号处理(DSP)能力, 新推出的Xilinx 3GPP LTE Turbo 编码器和解码器LogiCORE™ 产品提供了高达200 Mbps的吞吐能力，可满足不断演化的长期演进(LTE)标准对现代无线系统提出的语音
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Xilinx LTE FPGA DSP 编码器
随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加，已经形成了一个全球范围的移动数字流，原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能，同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本，但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。 为应对这些挑战，飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ Qonverge系列片上基站(SoC)。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖，全新的B3421基站SoC采用数字前
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LTE SoC DSP RFIC 201404
有数据显示，平板电脑正成为数据流量的主力载体之一。3G和4G的高速数据服务成为平板电脑的有力结合，促使更多除传统PC厂商外的手机终端厂商、软件和手机芯片厂商纷纷切入这一市场，众多厂商的蜂拥而至也促使恶性竞争不断显现。为了销货，白牌平板厂商不得不一再降价，平板市场的利润不断滑坡，几乎降至零点。
这样的竞争环境中，对于平板芯片厂商的成本控制及是否有差异化的竞争策略也提出了更为严峻的要求。在刚刚落幕的“2014消费电子应用与技术发展论坛 -- xPad与平板电脑专题研讨会”上，
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联芯 LTE 平板电脑芯片
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