早前,惠普曾经推出了一款十分高端的游戏本电脑——OMEN,中文名为“傲慢”。跑车烧色质感转轴,超经典黑红搭配,侧面大角度的楔形设计使得所有接口都集中在了后部,这样的激进设计在现在看来都显得十分的前卫。不过在当时这款OMEN的价格实在太高,让许多人都望而却步。
现在,惠普让这款惊艳的游戏本电脑得到了重生,OMEN的多种经典元素在全新的暗影精灵II代系列产品上得到了很好的体现。比如它前卫的碳纤维元素、经典的转轴设计、以及后置
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HP 暗影精灵II
3D打印技术是一项划时代的发明。这一技术为人类的生产活动提供了更强有力的工具。而医疗领域的巨头强生公司则对这一技术情有独钟。最近,公司与HP公司达成协议共同研究如何将3D打印技术应用于个性化医疗保健产品的开发过程。目前,双方正在探索如何将3D打印技术应用于基于个性化需求的医疗产品的快速生产领域。
两家公司的研究人员将首先定制实现这一设想的软硬件设计。最终,强生公司希望能够将这一技术和其他技术结合,并将其普及到包括眼科、矫形术在内的多个领域。
强生公司表示,3D打
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强生 HP
现如今,媒体行业已经进入了数字化的时代,从视频采集、后期制作、成品交付以及数据制作,缺一不可。海量级的视频剪辑资料要依赖强大的硬件平台进行编辑处理,因此,拥有一部性能卓越、高效率且安全可靠的硬件产品,在影视制作中能够起到事半功倍的作用。
4K时代带来的难题
4K影视制作已经从概念成为现实。4K超高清、全媒体、多终端、全覆盖,已成当下趋势。当观众无处不在,媒体行业该怎么变?新IT是灵药,旧广电从此大不同。媒体行业的对于剪辑制作的要求越来越多样化,传统高清制作的设备,已经无法支撑现在影视4K制
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HP WS460c
最近一段时间, “工业4.0”、“中国制造2025”正成为全民热议的话题,而随着日前国务院正式印发《中国制造2025》,无疑又一次将制造业推到了舆论的“风口浪尖”上。《中国制造2025》明确了中国制造业由大到强的发展路径,其中创新驱动被提到了战略方针的首要位置。当下的制造企业比任何时候都更需要一种全新的信息化方案来帮助企业提高产品研发设计能力、缩短产品上市周期、降低产品成本、增强产品质量和竞争力。
作为先进制造技术的重要组成
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HP WS460c
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司发布一款新的参考设计(DER-479) — 使用该公司的LinkSwitch-4TM系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC设计的工业电源,而该IC采用了一个1200V双极结型晶体管(BJT)。该设计支持440 VAC输入并具有三路输出,因此能提供高达11 W的高精度恒压直流电源。
LinkSwitch-4控制器采用自适应基极-发射极开关驱动技术,可提升开关性能并提高效率。这项高级开关技术特别有利于高压应用
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PI LinkSwitch-4 479
第1页:拆解Pavilion Mini探究竟
HP Pavilion Mini主机整个体积十分小巧,可以说是手掌大小的设计,置于手掌中可轻松举起。外观设计方面,Pavilion Mini主机呈现出圆润的造型思路,无论是边角还是底部都采用平缓且圆滑的设计,整体造型显得有些可爱和稚嫩,相比以往棱角鲜明的迷你PC,这款产品在设计上让人眼前一亮。今天让我们来对其进行拆解,探其真实的内部设计及构造。
小体积的成本 拆解Pavilion Mini探究竟
掀开底部的橡胶
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HP Pavilion
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布LinkSwitch™-4系列恒压/恒流初级侧调节(PSR)开关IC。LinkSwitch-4产品系列采用高级自适应基极-发射极开关驱动技术,支持使用双极结型晶体管(BJT)开关,从而大幅提高电源转换效率并消除次级击穿产生的可靠性问题。新的系列器件专门适用于要求满足美国能源部(DoE)和欧盟行为准则(CoC)严格的新效率标准的充电器和适配器,这两项标准均计划于2016年1月正式生效。DoE新标准即为
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Power Integrations LinkSwitch-4
DOSTOR图解魔力象限:11月21日,全球著名分析咨询公司Gartner最新发布的《2014存储魔力四象限》报告,华为首次进入了通用磁盘阵列(general-purpose disk arrays)挑 战者(challengers )象限,标志着华为存储当前的业务表现和未来的增长趋势获得业界最具影响力的IT研究与顾问咨询公司的认可,华为已经成为全球 存储市场挑战传统领导厂商的新兴力量。
Gartner每年都在关键领域对主要厂商进行定位,采用的方式是“魔力
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EMC HP IBM
为实现运营商级的网络功能虚拟化(NFV)能力,风河公司与惠普联手合作,加速他们向NFV的转变。
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风河 OpenStack HP
网络连接、监控和管理领域的领导者Emulex公司宣布了一系列用于全新HP ProLiant Gen9机架和刀片服务器的I/O连接解决方案,进而为虚拟桌面基础架构(VDI)、大数据分析等下一代工作负载,以及新兴计算架构(包括面向电信和OpenStack或基于OpenCompute的云计算的NFV网络功能虚拟化)提供支持。利用Emulex的高性能I/O连接,客户可以扩展工作负载,优化关键应用的应用性能,并缩短迁移虚拟工作负载的时间,进而提高虚拟化灵活性。
Emulex市场营销高级副总裁Shaun W
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Emulex HP OpenStack
全球领先的智能互联系统嵌入式软件提供商风河®公司近日宣布,HP公司已经加入Titanium Cloud合作伙伴计划。风河与HP将携手对运行在HP ProLiant服务器上的 Wind River NFV软件解决方案进行验证,以适应NFV(Network Functions Virtualization,网络功能虚拟化)的需求。
通过新推出的 Titanium Cloud计划, 风河公司正在着手发展一个生态系统,以确保推出经过优化、遵循互操作标准的解决方案,从而缩短服务提供商和部署NFV架
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风河 嵌入式 HP
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率为10 W的充电器和适配器提供精确的初级侧稳压,使它们适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备,特别是那些必须满足30 mW空载限制的设备,这些标准包括即将实施的强制性美国能源部EPS效率法规和欧盟委员会的CoC Tier 2标准等。
LinkSwitch-3 IC能够省去光耦器和次级侧控制电路,从而简化CV/CC充
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Power Integrations LinkSwitch 光耦器
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch™-3系列高度集成的单片开关IC。新器件可以为最高功率为10 W的充电器和适配器提供精确的初级侧稳压,使它们适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备,特别是那些必须满足30 mW空载限制的设备,这些标准包括即将实施的强制性美国能源部EPS效率法规和欧盟委员会的CoC Tier 2标准等。
LinkSwitch-3 IC能够省去光耦器和次级侧控制电路,从而简化CV/CC充
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Power Integrations 高能效电源 LinkSwitch-3
或许大家已经忘记,今年MWC展会惠普推出一款可360°翻转变形本——Pavilion X360,它采用与联想YOGO相似设计。依托坚固精细的屏幕转轴设计,用户可随意在“站立、帐篷、笔记本与平板电脑”4种形态模式间进行切换,而完全无需担心转轴安全问题。笔者将对这款产品进行拆解,看看它与联想YOGA有何不同!
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HP X360
众所周知,超极本的主要优点是轻薄便携,电池续航时间长。不过受到内部空间的限制,散热问题通常比较难以解决,因此多数超极本都是采用集成显卡,从而减少热量的产生。但与此同时,如果有厂商推出采用独立显卡的超极本,势必会更加受到消费者的青睐——既轻薄又能玩游戏,何乐而不为呢?
最近我们发现在 ZOL 产品库中,有一款超极本罕见的挤进了笔记本关注度的前五名,它的型号为 HP Envy 4-1007TX,我们对它受关注的原因进行了分析,发现很多网友对它采用了独立显卡这一点比较满意,此外 Bea
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HP Envy
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