超低正向压降使功耗达到最低,中低功率封装尺寸缩小50%以上皇家飞利浦电子集团最新推出肖特基二极管PMEG系列,实现肖特基二极管半导体技术新突破。该PMEG系列使功耗降低至二极管能装在不到现有器件一半大小的表面贴装封装中。其内在的低正向电压降和高速开关能力使这些新的肖特基二极管非常适用于高效率DC/DC转换器等,在提高整体电效率的同时,使手机、数码相机等设备更加小型化。通过将正向电阻降至目前市场上同类二极管的一半以下,飞利浦的最新PMEG超低正向电压降VF 肖特基整流器二极管系列能达到的功耗水平仅为B
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飞利浦
优化的LFPAK封装MOSFET具有接近于零的封装电阻和低热阻,电性能极好,所需元件数量更少皇家飞利浦电子集团扩展其功率MOSFET产品系列,推出创新性的SOT669无损封装(LFPAK)。新LFPAK器件针对DC/DC转换器应用而设计,具有体积更小、效率更高、性能更加优化等特点,可用于众多新应用,如笔记本电脑、台式机、服务器、高频应用等。 飞利浦的LFPAK封装MOSFET主要特点有接近于零的封装电阻和主板连接低热阻,以增强功率功能。MOSFET还具有低封装电感,从而提高了开关速度,使飞利浦LFPAK
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飞利浦 封装
日前,皇家飞利浦电子集团在创新性的低VCesa BISS晶体管产品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成员,从而成为全球首个推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS晶体管的半导体厂商。PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A,具有一流的性能,并在功能增强的同时,相对其他较为著名的SOT23 封装1A器件还节省了41%的PCB空间。PBSS4240V和PBSS5240V还提供极低的集电极-发射极电阻(RCEsat = 190 mW),由于产生热量更少,还可提高整体电路
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飞利浦 封装
日前,皇家飞利浦电子集团推出最新四频带GSM功率放大器模块BGY284。该产品安装面积仅为8 × 8mm,安装高度为1.5mm,具有全集成功率控制环,是高成本效益的四频带功率放大器。BGY284结合了InGaP砷化镓、硅BiCMOS(飞利浦QuBiC4)、无源元件集成(飞利浦PASSITM)技术以最大限度提高电路性能。这个高度集成的功率放大器与GSM/GPRS-Class 12和EDGE等应用完全兼容,使功率放大率超过55%。该产品的低成本、超小体积和四频带(850/900/1800/1900MHz)等特
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飞利浦 模块
日前,皇家飞利浦电子集团推出全新的EDGE GSM基站设计模块技术,使亚洲厂商能生产单个的射频功率放大器底盘,并只需要插入适合的射频驱动器模块和功率晶体管,就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等频段下运行。这个技术不再需要为每个频段设计不同的放大器组件 ,从而减少了部件库存和管理费用,降低了生产成本。这四个射频驱动模块(每个频段一个驱动模块)中的每一个都是完全集成的50-ohm模块,能在800 MHz 和900 MHz 蜂窝频段提供2.5W EDGE输出功率或在1800
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飞利浦 模块
皇家飞利浦电子集团最近推出了可以提升家庭影院效果的单片D类声频放大器TDA892x系列,可以同时处理模拟和数字功率。该产品系列对于空间紧凑、对功耗和节能要求高的DVD接收器和时尚生活微系统等具有极大意义。单片TDA892x D类放大器提供同类产品中最佳的性能,由于采用闭环结构,其总谐波失真(THD)可达0.02%。与当前全数字解决方案中使用的开环结构系统相比,飞利浦单芯片可将电源成本降至最低,出色的电磁干扰性能可以将调谐器和放大器集成在接收系统中。飞利浦半导体消费和多媒体产品区域经理Joroen Keun
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飞利浦 模拟IC 电源
皇家飞利浦电子公司宣布推出多个低导通电阻RDS(ON) MOSFET器件,进一步拓展其mTrenchMOS产品系列,并广泛应用于无线通信、移动计算和消费多媒体等领域。这些新型的P信道器件可向从事节省占位面积应用研发的设计人员提供超小型和业界标准封装高性能功率控制能力。型号为PMN50XP的首个P通道MOSFET器件具有20伏电压和50毫欧姆电阻,并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封装,以小型封装向设计人员提供成本经济型电源管理的最佳方案。 根据iSuppli的预测,每年被用于手机领域的P信道器件超过
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飞利浦
皇家飞利浦电子公司宣布推出多个低导通电阻RDS(ON) MOSFET器件,进一步拓展其mTrenchMOS产品系列,并广泛应用于无线通信、移动计算和消费多媒体等领域。这些新型的P信道器件可向从事节省占位面积应用研发的设计人员提供超小型和业界标准封装高性能功率控制能力。型号为PMN50XP的首个P通道MOSFET器件具有20伏电压和50毫欧姆电阻,并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封装,以小型封装向设计人员提供成本经济型电源管理的最佳方案。 根据iSuppli的预测,每年被用于手机领域的P信道器件超过
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飞利浦
时值飞利浦电子集团投资中国十八周年之际,全球总裁兼首席执行官柯慈雷先生今天来华进行工作访问,谋求进一步加强与中国的经济技术合作,并重申对在华业务和中国未来的发展前景充满信心。国务院总理温家宝亲切接见了柯慈雷一行,商务部副部长张志刚先生、飞利浦亚太区总裁欧德维先生、飞利浦电子中国集团总裁张玥先生等陪同参加了会见。 温家宝总理肯定了飞利浦在中国所取得的成就,对其不断加大在华的研发投入表示高度赞赏,并支持飞利浦积极参与中国电子工业的经济技术合作。柯慈雷先生向总理介绍了在华发展情况和长远规划,表示今后将继续扩大与
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飞利浦
全球第五大手机供应商乐金电子公司(LG)近来积极拓展国际市场布局,除与美国最大通讯公司Verizon Wireless合作,提供内建美规通讯模组cdma2000 1x的LG-VX6000彩色照相手机外,更与义大利电信业巨人Wind合作,进军欧陆市场
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CDMA LG TFT-LCD
控制器扩展了计算、通信和联网应用中I2C总线的用途皇家飞利浦电子集团推出全球首款在400 kHz频率和2.5-3.3V低压下运行的并行到串行接口I2C总线控制器。PCA9564优化了多重I2C设备或SMus组件与微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)之间的连接。通过扩展I2C在计算、电信和联网系统应用方面作为维护和控制总线的用途,该芯片具有更高的速度和更低的电压, 使亚太区的设计师能够建造目前市场上最灵活、性能最高的I
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皇家飞利浦电子集团宣布其真正16位智能卡控制器IC获得通用标准(Common Criteria)EAL 5+认证,成为迄今为止全球首个拥有该认证的厂商。德国信息安全局—— Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) 对飞利浦16位智能卡控制器IC进行独立评测之后,向飞利浦颁发认证书,从而更加巩固了飞利浦在为智能卡芯片解决方案提供安全技术方面的领先地位。飞利浦是智能卡市场上第一个推出16位基础结构芯片的半导体厂商。在T-Systems
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飞利浦
2001年,名列全球手机市场占有率第十大的手机业者LG电子,继2002年晋升至全球第六名後,由於行销策略成功,在今年(2003)第一季的全球市场销售排行迅速攀升,打败索尼爱力信(Sony Ericsson),夺下全球第五名的宝座
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CDMA LG 手机
日前,皇家飞利浦电子集团推出该公司iDTV半导体解决方案Nexperia产品家族最新成员——pnx83xx,在现有的低端和中端模拟电视机设计中增加了DVB(数字视频广播)功能。Pnx83xx参考设计的基础是飞利浦新型pnx831x家庭娱乐引擎和TDA10046信道解码器。Pnx83xx采用飞利浦最新推出的0.12-μm大批量CMOS工艺,是一款简单的参考系统解决方案,大大降低了应用软件开发的工作量,为亚洲厂商缩短了iDTV新产品和机顶盒接收器的上市时间并降低了投入成本。Pnx83xx推出后,将使低价接收器
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飞利浦
日前,皇家飞利浦电子集团宣布,国际著名零售企业——麦德龙集团(METRO Group)在其业务运营中采用了飞利浦公司的射频识别(RFID)技术。作为首个在欧洲超市环境实际应用RFID技术的企业,麦德龙集团在以RFID为基础的标签上存储产品的相关数据,以提高其在零售运营中的客户服务质量和供应链效率。在商店外,这些标签则不起作用。目前,位于德国莱茵贝格的麦德龙集团未来商店全面采用了世界最先进的、能够引领购物最新体验的技术,其中包括用以自动产品识别的飞利浦RFID I.CODE解决方案。通过提高客户服务水平和零
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