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LED小尺寸背光:重点关注5到10英寸新市场

  •   在手机等小尺寸背光应用的强劲驱动下,LED市场曾于2001年至2004年一直保持着46%的惊人增长率。特别是在2004年左右,随着手机彩屏化和手机供货量的激增,LED背光在手机上的应用实现了飞跃式发展。LED作为手机等小尺寸LCD背光源已经十分普及,LED已经成功地占领了小尺寸液晶背光源市场。但以手机为主的小尺寸液晶背光源市场受到手机产量增长平稳以及单机用量下降的影响,市场增长出现乏力现状。下一个小尺寸LED背光的市场驱动力会来自哪些应用领域,专家普遍认为,除手机外,MP3、MP4、PDA、GPS、车
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MAX6951型LED驱动器及其应用

  •   1 引言   发光二极管(LED)在工业控制器仪表、医疗装置和家用电器等方面有着广泛的应用。传统的LED显示驱动器采用74HC573和74LS47等逻辑器件,使用的器件较多,占用较多的微处理器I/O口和较大的电路板面积,特别是在LED数量大的情况下,这些缺点尤为突出。为了克服这些缺点,串行接口的LED显示驱动器应运而生,Maxim公司推出的MAX6950/MAX6951属于这类驱动器,其输入引脚少,驱动能力强,而且集成了译码器和亮度控制器。   2 MAX6950/MAX6951   MAX69
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RGB三基色合成白光制作注意事项

  •   对于制作RGB三基色合成的白光LED,必须注意以下几个问题: (1) 三种LED芯片发出的光的主波长一般是:红光为615~620mm,绿光为 530~540mm,蓝光为460~470nm。要达到最佳光效,可在这三种光的主波长范围内经过实验选择最佳的主波长配比。如果为了提高显色指数,可采用蓝光(460nm)、绿光(525nm)、黄光(580nm)、红光(635nm)组合,这种光的主波长配比可得到最佳的显色指数(达95以上),光效可达35~40lm/W,最低色温可做到2700K。为了兼顾出光效
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LED是如何实现显示功能的

  •     一、什么是LED?     在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。     LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于LED工作电压低(仅1.5-3V),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电流)调节,本身又耐冲击、抗振
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白光LED的寿命

  •   为了获得充分的白光LED光束,曾经开发大尺寸LED芯片,试图以此方式达成预期目标。实际上在白光LED上施加的电功率持续超过1W以上时光束反而会下降,发光效率则相对降低20%~30%,提高白光LED的输入功率和发光效率必须克服的问题有:抑制温升;确保使用寿命;改善发光效率;发光特性均等化。   增加功率会使用白光LED封装的热阻抗下降至10K/W以下,因此国外曾经开发耐高温白光LED,试图以此改善温升问题。因大功率白光LED的发热量比小功率白光LED高数十倍以上,即使白光LED的封装允许高热量,但白光
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白光LED封装技术

  •   不同颜色的φ5mm LED 随着时间变化不会以同样的方式衰减。在20mA 的电流下,φ5mm 封装LED的衰减情况如图1所示。红光LED的光输出衰减速率较白光LED慢,而绿光和蓝光LED则以中等到的速率衰减。白光LED封装在一个与外界隔离的灯具中,环境温度将影响白光LED的光输出衰减速率。 图1  φ5mm封装LED的衰减情况   不同白色光源的光输出随时间变化的规律如图2所示。高功率的白光LED有非常低的光输出劣化。根据图2中的初步数据,光线的吸收和散热已使高功率白光LED有所进展
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LED背光光源技术

  •   在以LED作为背光光源的小尺寸LCD产品中,侧面发光再加上光导板的发光模式已成为主要的背光光源系统,不过其光的利用率仅为50%,但因背光光源在面板侧面,所以背光模块的厚度可控制得与CCFL不相上下,整体系统的重量也相对高出许多。而在大尺寸的LCD背光光源中,为了增加光的利用率,采用直下型的背光模式,将使光的利用率提升至70%,但相对厚度也由29nm增加到50nm。   在直下型背光光源中,LED的排列方式对其混色效果与散热性的影响必须折中考虑,如图1所示。LED的配置越紧密,RGB混色的效果也越佳,
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LED信号指示器

  • 1、  用颜色指示电压的“彩虹”LED信号指示器   图1所示电路由IC1和IC2组成LED监测模拟电压电平电路,IC1为Microchip公司的PIC12F675微控制器,IC2为Kingbright公司的AAF5060PBESEEVG“彩虹”指示器。IC2在一个封装内装有3块超亮度LED芯片(红、绿、蓝)。调节LED驱动器的占空比,就可以显示出可见光谱中所有可见颜色,其中包括白光。将PicBasic Pro编译器的PIC程序加到IC1的引用③上,将0~5V输入电压转换成一个与包含一定数量红
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超高亮度LED在照明应用中的控制技术

  •   在装饰照明应用中,可用超高亮度红、绿、蓝光LED作为光源,采用嵌入式微控制器,按占空比方式对若干只LED的发光亮度实现独立的数字化控制,使其产生全彩动态变化效果。 1、  LED的排列结构   在这里引入了发光单元的概念,即将超高亮度红、绿、蓝光LED根据配色要求按一定比例构成发光单元,每个发光单元至少排列有一只红光LED、一只绿光 LED和一只蓝光LED,再将若干个同种结构的发光单元按一定形状或图案排列起来,形成线状或面状光源。在同一个发光单元中,LED应紧密排列,这样可使得各LED的
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LED照明的电源解决方案

  •   LED具有低耗能、高寿命的优点,因此许多特殊应用均会采用LED当作其发光源。然而,因为LED所需的电源为直流、低电压,故在用于照明的LED驱动器设计中需考虑定电流输出、能源转换效率和功率因数等。 1、  低频变压器及半波或全波整流电路   低频变压器及半波或全波整流电路如图1所示。该电路的优点是结构简单,成本低;缺点是体积大,采用电压模式,LED的亮度会随着电压的变化而改变,无法提供定电流输出,并且其浪涌电流较大。 图1  低频变压器及半波或全波整流电路   图1所示的
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LED发光二极管如何分类?

  •   1.按发光管发光颜色分   按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。   2.按发光管出光面特征分   按发光管出光面特征分圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。   圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ
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发光二极管的封装

  •   一般最简单的LED具有如图1(a)所示的5 mm LED结构,而Lumileds 公司的封装称其为Luxeon,其构造如图1(b)所示,采用改良的散热方法可以用大电流得到1~5W的操作,图1(c)及(d)是比较5mm LED与Luxeon 高功率LED的外部量子效率及光强度与电流的关系,可见高功率LED的性能比5mm LED要高很多。 图1 (引自F.Wall等人的论文)   图2是Nichia公司的高功率LED封装图,可以得到1.3W,同时Nichia公司有用氮气充满的金属封装,热电阻为
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大功率照明级LED的封装技术

  •   从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器
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LED封装结构的特殊性

  •   LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。在一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气连接。而LED的封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光。这里既有电参数又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装技术用于LED的封装。     LED的核心发光部分是由P型和N型半导体构成的PN结管芯,当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光、紫外光或近红外光。但P
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我国LED产业2010将超1000亿

  •   LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元,年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元,预计08年应用市场规模将达到540亿元,到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。   2000年至2003年之间,手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起,笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及,是全球LED产业新的发展动力;未来高亮
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led 介绍

LED概述 LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们 [ 查看详细 ]

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