- 据台湾媒体报道，中兴通讯透露，中兴未来将采用联发科TD及TD-LTE芯片发展中兴无线模组;华为高层也强调，将扩大与台厂合作抢攻全球市场，这项策略也纳入华为全球战略布局一环。
中国移动、中国电信与中国联通三大大陆电信运营商高层昨天(4月8日)访问台湾，尽管中移动副总裁沙跃家行程低调，但华为、中兴、大唐等3大电信设备商私下拜访台厂行动则相当积极。据了解，此行各自拜会台湾芯片厂、手机厂及网通厂，包括联发科、威盛、宏达电、和硕、正文、达威、智邦等业者都在约访名单。
中兴通讯透露，中兴无线模组芯片目
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联发科 TD-LTE
- 1 引言
微微蜂窝类似家庭基站（Home Node B），是一种小型、低成本的蜂窝接入点，主要用于改善个人住所和小型企业建筑内的网络覆盖。通常，它通过类似于DSL或有线宽带的方式与运营商的核心网络直接相连；它的运行
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测试 基站 蜂窝 微微 TD-LTE
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP架构 TD TD-LTE
- 国际电信联盟副秘书长赵厚麟日前表示，中国的TD-LTE技术入选全球4G的胜算为70%，估计今年10月会公布结果。
赵厚麟表示，当年把TD技 术推广到3G技术时，中国还没有市场，也没有经验，这种情况下都入选了，TD-LTE入选全球4G标准的胜算就更大了。
他同时表示，现在各方都在使劲想把自己的技术推进4G，但从国际电联的角度看最好是只有一种技术，但这种情况目前不太可能。他提到，包括WiMax 也试图进入4G标准，可能推不进去，但也在想办法，否则今后十年的市场会很小。
中国的通信标准一直
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WiMax TD-LTE 4G
- 12月18日-19日，第二届CNGI工程技术论坛暨移动互联网国际峰会在北京召开，会上，工信部副部长奚国华、中国移动副...
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TD-LTE
- 摘要在NodeB的研发到出厂过程中，对NodeB的测试是TD-SCDMA需要解决的一个非常重要的课题。本文以NodeB为测试...
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通信技术 TD-SCDMA
- TD-SCDMA作为我国自主创新的第三代移动通信制式，目前已经基本实现了全国性的覆盖。然而，同频干扰一直是困扰TD...
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TD-SCDMA 同频干扰
- ADI通信基础架构行业市场全球总监MartinCotter日前在接受媒体访谈时指出，2007年ADI手机芯片部门被联发科以3.5亿美元现金收购后，但ADI并未就此放弃TD。
谈及为何出售手机芯片部门，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的竞争性在当时已经开始背离ADI设定的模式了。
“考虑到市场的发展方向，我们会选择一些我们能够提供价值的领域来投资。TD终端便是我们看到的一个领域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多资金在终端芯片上，但是作为一个
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ADI TD-SCDMA
- 近日，杭州国芯科技有限公司CTO黄智杰此前在接受飞象网记者采访时表示，未来CMMB将成为TD手机的标配，而TD+CMMB手机芯片将由TD手机芯片和CMMB芯片结合的方式逐渐朝着双芯片融合的方向发展。
“之前我们做机顶盒、电源供电这块，CMMB作为广电的移动多媒体电视标准，从技术上来说，与之前我们的业务比较类似。所以CMMB也作为我们一个重要的业务做了展示”。对于TD+CMMB手机正式商用这一举措，黄智杰认为，这对我们是个好消息，TD终端上CMMB成为标配，手机电视成为TD
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杭州国芯 TD CMMB
- TD的发展到了一个关键点，大唐电信集团亦然。
过去的时间窗口给TD带来的发展优势似乎并不是很明显，同其它两种3G制式在国内的情况一样，TD目前暂未能实现人们期待中的高速发展。
身为TD元老和原始创新者的大唐电信集团，当整个TD产业如其盼望渐渐成熟起来后，它亦无法豁免于激烈的市场竞争。
此时此刻，大唐电信集团应该怎样寻求新的突破，应该怎样为TD和其自身寻找新的空间?这一切都考验着这家中央企业。
哪些是TD孵化重点?
当然，3G的发牌仅仅一年时间，对于这过去一年里的3G发展状
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大唐 TD 3G
- 从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
- 3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
- 今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
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