半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 于2014年5月15日宣布荣获连接解决方案产业领导厂商 TE Connectivity 颁发的 2013 年度全球目录分销商大奖，这项年度电子分销商大奖由 TE 近日在加州洛杉矶举办的全球分销商峰会中授予 Mouser 高层主管。
左起依次为 TE 工业解决方案部门总裁 Terrence Curtin、Mouser 总裁兼首席执行官 Glenn Smith、Mouser 供应商管理部门经理 L
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Mouser TE Connectivity 分销商
随着功能的不断扩展，智能手机和平板电脑正在成为用户必不可少的产品。用户对始终保持在线和互连的需求对产品的连接性和创新性提出了更多挑战，包括更小、更快、更可靠的连接器、天线和线缆。连接器对于数据和电源传输非常重要，尤其是在移动设备变得更薄、更智能的背景下，就需要更高的电流传输和更快的数据传输速率。这就是为什么对于终端产品来说更加纤薄的连接器变得日益重要的原因。TE Connectivity消费电子产品全球产品经理Jaren May强调，该公司的超薄连接器使客户能够获得更好的设计能力和灵活性。
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连接器 消费电子 TE Connectivity
越来越多的设计人员地转向扁平外型的大容量锂聚合物(LithiumPolymer,LiP)电池，以便优化平板电脑、超薄PC、...
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TE Connectivity
为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity日前发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。
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Connectivity 连接器
中国上海——2012年6月21日——为迎合市场对多功能产品的需求，TEConnectivity(TE）推出新型双排线对线面板...
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TE Connectivity
泰连电子(TE Connectivity，简称TE)今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。
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TE Connectivity AMPLIVAR
TE Connectivity旗下的TE电路保护事业部日前发布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金属混合聚合物正温度系数(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。这种MHP-SA器件提供了一种可复位的、高性价比的和节约空间的方案，可替代高功率锂电池和模组应用的典型保护方法。这些应用包括无绳电动工具、电动自行车和轻型电动汽车（LEV）、以及后备电源和蓄能系统（ESS）。
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TE Connectivity MHP
从Broadcom 将Global Locate收入囊中，到今年年初蓝牙公司CSR以1.36亿美元现金+股票的方式成功收购SIRF，曾经耀眼的GPS正在逐渐褪色成多种无线技术大集成中的一个。不要忘了，还有在2007年末成功并购GPS芯片制造商u-Nav的Atheros也在开发集Wi-Fi、蓝牙和GPS的单模块RF解决方案。CSR以1.36亿美元的抄底价购得SIRF，似乎也在说明纯GPS芯片公司的式微，要知道，07年还是意气勃发的SIRF为了获得软件GPS技术买下掌微的价格是2.83亿美元。
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CSR GPS SIRF Connectivity-Center
这项收购扩大了用于便携系统和光基本设施的天线产品阵容 Laird Technologies是全世界电磁干扰（EMI）屏蔽材料、热管理产品和无线天线解决办法的领先供应商,，宣布收购Antenex公司。 Antenex从事天线和附件等产品的设计、制造，产品主要在美国市场销售，在国防、公共安全、交通运输、卫星和医疗领域用于通讯。 Antenex设在美国伊利诺依斯州GlendaleHeights，拥有九十多名员工，已经成为世界级的供应商，为迅速发展的市场提供产品。 “我们的有关业务是围绕整机制造商建立和
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ANTENEX LAIRD 消费电子 消费电子
Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
Laird Technologies公司热管理产品事业部近日推出在价格方面极有竞争力的高性能相变材料T-pcm™ 583。这种材料在热阻和可靠性方面达到用于下一代消费电子产品的微处理器、芯片组、图形处理芯片和非标准的专用集成电路等先进器件的要求。 “T-pcm 583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位，部分原因是应用过程简单，在加上电源后便形成一条细线，把连接表面上微孔中的空气挤走，能够有效地把热量传出去。对于高速器件，一定要在温度比较低的情况下
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583 LAIRD T-PCM 导热相变材料
Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形处理器和专用集成电路过热的问题。 “Laird Technologies公司的T-grease 880针对多种导热膏市场，它扩大了我们现有的导热膏产品系列，用于客户的最复杂电脑处理产品，” Laird Technologies公司热产品部副总裁兼总经
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880 LAIRD T-GREASE 导热膏
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