- 今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。为此，研华新推出SMARC 2.1模块SOM-2569和ROM-5720，跨平台兼容，x86和Arm-based平台统一设计，凭借I/O多样性和灵活性优势，并支持大量接口方案，轻松助力多媒体和图形密集型物联网设备应用部
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研华嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模块 X86核心模块 ROM-5720 SOM-2569
- 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
- 全球领先的嵌入式计算解决方案供应商研华科技为基于COM Express®最新发布的3.0标准，隆重推出最新款Type7电脑模块SOM-5992。 据悉，PICMG于2017年中旬正式颁发COM Express® 3.0标准。作为计算机模块的一个开放的工业标准，COM Express®的目的是伴随技术的进步，规范COM的未来发展轨迹。而COM模块作为计算机的嵌
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研华 SOM-5992
- 近日，嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、无风扇、符合Qseven 2.1版规范的Qseven模块产品。SOM-3567 搭载Intel® Atom® E3800处理器，自带宽温支持，以超小型Qseven规格(70 x 70 mm)提供极佳的显示和处理性能。此外，该款新品还提供8 GB双通道DDR3L-1333板载内存和高达32 GB的可选eMMC支持，成为各种由电池供电、超薄紧凑型安装应用(如车载、医疗和工业移动计算设
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研华 SOM-3567
- 近日，台湾台北市-嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、无风扇QsevenCPU模块，以及SOM-DB3520——一款采用顶尖技术的Qseven2.1参考开发载板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列处理器，将TDP降至4W/5W/6W，因而具备更优节能表现、更低散热需求以及更佳处理性能。该款新品支持板载内存和板载eMMC存储功
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研华 SOM-3568
- 领先的嵌入式电脑领导者研华,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,无风扇COM紧凑型模块——SOM-6868。 SOM—6868配备了全新的Intel®Pentium®N3710,赛扬®N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000单芯片机处理器,这款产品采用最新的Intel®14-nm制作，更低能耗。该平台集成新的图形运算核心，支持显示分辨率高达4K2K,并且支持先进的硬件加速器,执行效率远远超出以往的平台。SOM-
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研华 SOM-6868
- 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布与基于微控制器的硬件和软件解决方案供应商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统级模块(system-on-module，SOM)。
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美高森美 SOM 嵌入式
- 由gongkong主办的2011自动化年度评选颁奖典礼上，研华嵌入式平台模块化电脑-- SOM-5890凭借着，卓越的运算处理性能，在激烈角逐中脱颖而出，荣获“2011年度最佳创新产品奖”!
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研华 模块化电脑 SOM-5890
- 背景
随着越来越多企业、机构的全球化发展以及越来越多商业事务需要跨区域及时协调解决的需求出现，为满足总部与下属分支机构日益增长的沟通、管理需求，提高实时会议效率且不以高额沟通成本为代价，稳定、高性能、可实现多路高清视频呈现的视频会议系统渐趋主流。
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研华 COM SOM-5890
- 作为全球嵌入式计算平台领导厂商、并提供跨越多个垂直市场的嵌入式平台解决方案的研华公司，今日推出了一款基于Intel N455处理器的COM-Ultra模块--SOM-7562 B1。这款采用Intel N455处理器的新型B1版本模块作为升级产品，内存技术由DDR2更新至DDR3，且具备更宽的温度范围(-40 ~ 85° C)，而其功耗仅为5 V的可选版本更是具备非常强的竞争力。
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研华 COM-Ultra SOM-7562 B1
- SOM载板设计协助服务(SOM Design-in Service)是为客户提供的一种快速上市、开发风险低、方便升级的客制化方案。SOM方案以模块化设计、灵活、快速、低投入的特点，成为了众多嵌入式设备制造商的青睐。对于特定需求的客户，在我们很难为他们提供主板ODM服务时，会推荐客户采用SOM产品。
在客户接受了SOM的建议之后，接下来由谁来开发和生产SOM载板，这是客户会面临的一个难题。一般如果载板的开发是研华能够胜任的，而且数量也比较合适的前提之下，“我们会建议客户将载板的开发交给我们来做，而
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研华 SOM 载板设计 嵌入式
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