据报道，尽管Intel一直在向各PC厂商未来的平板机大力推广其Atom处理器，并计划发布下一代Oak Trail平台处理器来进一步降低功耗、提高散热效果，以进一步提升用户体验。但是来自笔记本厂商的消息称，Atom+Windows的组合已经不是他们 的首选，取而代之ARM架构处理器和Android系统的搭配。
不过消息称，为了维护与Intel和微软的关系，各厂商还会小批量的推出Atom+Windows组合的平板机。
从另一方面说，Intel的处理器在功耗、散热率以及价格上相比ARM架构处理器
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Intel Atom
他们是IT界的麦克白夫妇，争权夺利、血腥贪婪。微软和英特尔的批评者说，因为他们都嗜好垄断利润，同时又是死敌。但是近年来，故事发生了改变。微软创始 人比尔·盖茨(Bill Gates)已经退休，忙着散尽亿万家财。“WinTel”夫妇(Windows+Intel)越来越像昨日暴君。同时，对微软现任CEO史蒂夫·鲍尔默 (Steve Ballmer)策动“政变”的谣言甚嚣尘上。
然而，全世界仍有80%的PC运行着WinTel标
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Intel Windows
据台湾Digitimes网站报道，Intel公司在中国大陆的深圳开设了一处研发中心，专门为Atom产品开发基于MeeGo系统的应用，据称该处研发 中心在未来三内内将与100多家开发嵌入式产品的合作伙伴共同合作，开发1000多种基于Atom+MeeGo组合的应用产品，如手持设备，平板电脑产 品，汽车电子产品等。
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Intel MeeGo Atom
有没有想过乘坐一辆时速达到1000英里(1610千米)的“极品飞车”?这可相当于商业喷气式飞机的两倍，或者说接近赤道附近地球自转的速度。无所畏惧的英国工程师们就发起了一个名为“Bloodhound SSC”的项目，野心勃勃地打造一辆喷气式火箭动力超音速汽车，突破1000英里时速的关卡。
Bloodhound SSC简单地说就是把喷气式飞机的翅膀拿掉，放到地面上来跑。它总长12.8米、最高2.8米，重达6422千克，内部有三个动力来源，最关键的就是8
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Intel Atom
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first(先栅极)工艺流派和以Intel为代表的Gate-last(后栅极)工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first工艺实现HKMG结构的难点在于如何控制 PMOS管的Vt电压(门限电压);而Gate-la
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Intel 45nm HKMG
2010年7月14日至16日在乌克兰举行的移动软件论坛(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有关移动设备新平台meego的一些细节。
intel一位主管移动平台引入的发言人强调，新平台MeeGo是一个全新的操作系统，可运用在上网本，智能手机，网络电视，多媒体手机和车载系统，开发人员只写一个类型设备的应用程序，只需简单修改重新编译，即可运用在其他MeeGo设备上。
对于不同类型的设备，MeeGo版本方面会略有差异，但是用户只要熟悉其中一种MeeGo设备，就很快能够
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Intel meego
usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
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USB 3.0 Intel 微软 惠普
虽然赛扬品牌即将淡出移动领域，由凌动(Atom)来接手，但是看起来在桌面领域，奔腾、赛扬两大经典品牌还有机会和大家相处。在昨日的第二季度财务电话会议上，Intel CEO Paul Otellini对提问的分析师表示：“我们将在今年晚些时候或 者明年早些时候(把32nm工艺和新微架构)带往奔腾、赛扬。”
虽然更具体的产品规划没有透露，但我们可以据此推测，奔腾、赛扬完全有可能出现在Sandy Bridge处理器家族中，事实上此前已经有消息披露，Intel将在明年上半年推出奔
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Intel Atom 32nm
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB 3
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Intel USB
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂 之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪·格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来 并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6
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Intel 半导体制造
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪-格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。
安迪-格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6万人，还不如1975年第
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Intel 晶圆
据主板业者透露，Intel公司近日通知其合作伙伴称将于今年下半年正式停产包括Atom330/220，以及部分旧款赛扬/酷睿2/Core i等处理器在内的一批旧处理器产品。今年第二季度，Intel已经发布了Core i7-920/酷睿2四核Q8200/Q8200S/奔腾E5200这四款处理器的停产令(EOL)，同时还发布了酷睿2四核Q9300/奔腾E6300 这两款处理器将于今年第三季度停产的警告通知(PND)。
另外，今年第二季度里Intel还发布了Atom330/230两款处理器的停产令，并计
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Intel 处理器
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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Intel 操作系统 智能手机 MeeGo
Intel对WiMAX无线技术的一向是鼎力支持，但在最近的一次内部会议上却宣布，用来推广该技术开发的WiMAX项目办公室(WiMAX Program Office)已经解散。
WiMAX项目办公室解散之后，相关员工将根据各自的技能转入Intel的移动无线事业部(MWG)、PC客户端事业部(PCCG)或者市场营销部门 (SMG)。
值得注意的是，Intel此次行动并未提前通知已与其签订WiMAX合作备忘录的台湾“经济部”，台湾地区的其他合作伙伴也都没得到任何消息。
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Intel WiMAX
据报道，Intel目前正在与以色列工业、贸易和劳工部进行探讨，计划再那里再建一座新的晶圆厂。Intel希望新工厂也能建在以色列南部小镇水牛城 (Kiryat Gat)，紧挨其现有工厂Fab 28。这是Intel全球范围内的第二座45nm、第七座300mm晶圆厂，2008年下半年投产。Intel为这座工厂投入了35亿美元，以色列政府也 提供了5.25亿美元的补贴。除了位于海法、水牛城的工厂，Intel还在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅库姆等地设有相关机构，直接创造了6300个工 作岗位，还有数千个间接就
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Intel 300mm 晶圆
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