日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收发器，与 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比，可实现快如闪电的数据传输。TUSB1310 的 PIPE3 与 ULPI 接口具有比 USB 3.0 规范要求高 2 倍的接收器敏感度，与集成型应用处理器数字内核配合使用时，支持 USB 3.0 功能。速度高达每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理层收发器可通过单晶体或外部参考时钟工作，可选频率为 20、25、30 以及 40 MHz，从而使 TUSB
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TI 收发器 SuperSpeed
日前，德州仪器 (TI) 与 MathWorks 宣布继续合作，为低成本、低能耗应用设计提供更广泛的客户支持。使用 TI TMS320C2000™ Piccolo 实时控制微处理器 (MCU) 的工程师现在可通过模型化设计 (Model-Based Design) 全面支持从算法开发到生产代码生成的整个开发链。MathWorks 的目标支持套件 (Target Support Package) 新增了对低成本高性能 Piccolo MCU 系列的支持，现在不但可实现快速的交钥匙实施与早期验
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TI 微处理器
据国外媒体报道，种种迹象表明，受PC等设备销售强劲带动，全球芯片产业正处于最佳年份之一。尽管有此利好消息，但许多科技企业的股票却正在下滑，因为外界担心欧洲等地的债务问题会影响增长。
市场研究人员几乎一致预测今年科技产品势头强劲，特别是与去年金融危机时的情况对比。
许多业内观察人士指出，今年第一季度全球PC出货量增长。例如IDC称，增长幅度为27.1%，消费者和企业购买积极。
除PC外，手机、液晶电视、蓝光播放器和其他设备也助推了芯片的强劲销售。
因行情旺盛，台积电董事长张忠谋周
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TI 芯片制造
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。该开源套件包含通过 TI MSP430 Value Line MCU 便捷启动各种设计方案所需的所有软硬件。上述 MCU 起价仅 25 美分，可实现比 8 位 MCU 锐升 10 倍的性能以及延长 10 倍的电池使用寿命。LaunchPad 使开发人员能够快速利用 MSP430
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TI 开发套件 MSP430
Texas Instruments今天展示了一个Blaze tablet平板电脑设计，它拥有1GHz OMAP4芯片，10英寸多点触摸屏，模块化设计的基板，并可外接DLP pico投影机，配置方面包括摄像头，FM, GPS和Wi-Fi.
它内置1GB RAM和32GB的闪存，支持HDMI输出和SD卡插槽，并有加速计和回转仪等感应设备，目前不清楚它的发布和价格情况，以下是图像：
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TI 处理器 平板机
市场驱动了技术发展，技术又将驱动市场应用创新，德州仪器(TI)对此坚信不疑。嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近日，德州仪器高级嵌入式控制器，Stellaris微控制器产品总监Jean Anne Booth女士访华，她对中国MCU市场，特别是32位MCU市场的前景充满信心。她说：“TI将提供给中国客户最适合的MCU产品，帮助设计人员开发面向未来的嵌入式系统，推动创新应用的产生，使客户的产品在激烈的竞争中获得制胜的差异性优势。”
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TI MCU
本文将说明最新的 OLED 显示器技术，并探讨主要的电源供应需求及解决方案，另外也介绍专为 OLED 电源供应需求而提出的创新性电源供应架构。
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TI 电源管理 OLED SIMO 201006
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合，可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/powerblock-prcn。
NexF
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TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款采用 1GHz ARM Cortex-A8 的 Sitara 微处理器单元 (MPU) AM3715 与 AM3703，其更快的系统响应时间与启动时间以及更长的电池使用寿命可为开发人员提供极大的便利。这些 MPU 可满足各种应用需求，如便携式数据终端、便携式医疗设备、家庭与楼宇自动化、导航系统、智能显示屏以及人机接口 (HMI) 工业应用等。AM3703 适用于不需要图形功能的应用。AM3715 可提供比前代 Sitara 器件高 2 倍的图形性能，支持流畅复杂的
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TI MPU Cortex-A8
30多万台德州仪器DLP® 3D-Ready投影机被广泛部署在全球各地的教室和会议室中
在全球部署3D数据投影机热潮的带动下，德州仪器DLP产品事业部的市场份额实现了强劲增长。由于目前全球都在致力于加强科学和数学方面的教学，再加上受技术采购预算看涨的刺激，3D内容及可支持3D的工具已被政府、教育、商业以及教会等多个行业广泛采纳。在今年Infocomm 展览会上，DLP将展示他们为这些行业量身打造的多种显示解决方案，其中包括沉浸式3D解决方案和交互式投影技术。
太平洋媒体协会(Pac
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TI DLP 投影机
德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模块通过高级封装将 2 个非对称 NexFET 功率 MOSFET 进行完美整合，可为服务器、台式机与笔记本电脑、基站、交换机、路由器以及高电流负载点 (POL) 转换器等低电压同步降压半桥应用实现高性能。
NexFET 功率模块除提高效率与功率密度外，还能够以高达 1.5 MHz 的开关频率生
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TI MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有集成型升压转换器的 2 W 单声道 D 类音频放大器，其可在整个锂离子电池生命周期内实现比同类竞争器件高 36% 的稳定音量。该高效率 TPA2015D1 与性能最接近的同类竞争放大器相比，可实现高 2 倍的电池使用寿命，其采用紧凑型 2 毫米 x 2 毫米 WCSP 封装，可充分满足智能电话、笔记本、便携式导航设备、便携式扩展基座以及便携式 DVD 播放器等空间有限的应用需求。此外，该放大器还采用电池监控自动增益控制 (AGC) 与 SpeakerGuard
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TI 放大器 TPA2015D1
日前，德州仪器 (TI) 联合 RADVISION 技术业务部 (TBU) 宣布推出 VCE6467 视频通信引擎，该低成本解决方案可便捷地实现视频会议、远程医疗、数字标牌以及机顶盒等各种双向实时高清视频通信应用，使视频通信设计人员现在便可从集成型视频通信解决中充分受益，如同一家厂商既提供视频处理器，又在该芯片上预安装了软件。该综合解决方案可将软件集成通常所需的工作时间缩短超过 10 倍，从而显著加速产品的上市进程。
VCE6467 建立在 TI 达芬奇 (DaVinci™) DM6
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TI 视频通信 VCE6467
2010年5月19日至22日，2009~2010年度TI DSP大奖赛决赛在哈尔滨隆重举行，本次竞赛由德州仪器主办，哈尔滨工程大学承办。共有来自全国25所高校的41支参赛队，200余名师生参加了此次决赛，哈尔滨工程大学、复旦大学、清华大学、深圳大学等4支参赛队分别获得了OMAP3专题组、算法组、系统设计组的一等奖。德州仪器副总裁林坤山先生，首席科学家Gene Frants先生、亚洲区大学计划部总监沈洁女士以及哈尔滨工程大学领导出席并为获奖学生颁奖。
会场
2009~2010年度TI DSP
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TI DSP
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