- 日前，德州仪器 (TI) 与软件定义网络黄金标准提供者 6WIND 联合宣布，6WINDGate™ 软件解决方案目前支持 TI 最新可扩展 28 纳米多核处理器(基于近期推出的 KeyStone II 多内核架构)。6WINDGate 提供综合而全面的预集成数据包处理软件套件，TI 客户无需投入资源即可将来源不同的分立式协议整合起来并进行定制优化设计。这可帮助 OEM 厂商更便捷地设计高性能、软件可升级的低功耗低成本网络平台，充分满足移动及云基础设施应用需求。
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TI 处理器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP TI 注意的问题 ADI
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界集成度最高的汽车质量级 16 位 ∆∑ 型模数转换器 (ADC)。该 ADS1115-Q1 在小型封装中集成参考、可编程增益放大器 (PGA)、多路复用器与振荡器，支持每秒达 860 个样片的速率。对 HEV/EV 车辆中的电池监控系统以及燃油压力传感等汽车应用而言，ADS1115-Q1 可提供业界唯一一款集成型可编程比较器，不但能够便捷地监控过压或欠压阈值，提高设计灵活性，同时还可缩小电路板空间，降低组件成本。
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TI ADC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款可配置模拟前端 (AFE)，为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单个 AFE，无需设计数个复杂的分立式解决方案，可显著缩短开发时间。此AFE 同时配套提供 TI WEBENCH® 传感器 AFE 设计工具软件与桌面开发系统，帮助设计人员选择传感器，设计和配置解决方案，将配置数据下载至传感器 AFE，立即启动原型设计。
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TI 传感器
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款最新 RF DC/DC 开关转换器，进一步壮大其业界领先的 RF 电源管理集成电路 (IC) 产品阵营。最新 National LM3242 及 LM3243 稳压器是自适应电源 IC，可最大限度降低所有工作条件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。这两款 IC 与 National LM3241 可延长电池使用寿命，并可为智能电话与平板电脑等电池供电型2G、3G 及 4G LTE 便携式设备降低散热量。
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TI DC/DC LM3242
- 日前，在巴塞罗那举行的移动世界大会（MWC）上，德州仪器 (TI)重点推介了其OMAP™ 5 平台，通过现场演示展示这款备受期待的 OMAP 处理器系列新品前所未有的高性能与强大功能。OMAP 5 平台不但能以独特方式帮助领先数字集线器提供高级内容，而且消费者还可通过不同的终端设备采集、编辑、存储和共享其自己的内容，从而可充分满足从智能手机到汽车、再到智能家庭的广泛市场需求，实现支持丰富多媒体与高强度多任务的、不折不扣的出色视觉体验。
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TI OMAP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布其 OMAP™ 处理器将进一步扩展移动设备功能，为全新应用领域带来无与伦比的处理特性与高性能。在上周于巴塞罗那举行的 2012 年移动世界大会 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 处理器的创新体验，包括智能数字家庭、企业移动应用、云计算、扩增实境、自然用户界面 (NUI)、出色的视觉影像以及移动设备游戏等。
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TI OMAP
- 日前，德州仪器 (TI) 与全球音频及信息娱乐集团 HARMAN 宣布将 TI OMAP™ 5 处理器带入 HARMAN 高级汽车信息娱乐平台。TI 与 HARMAN 将共同发挥 OMAP 5 处理器的智能多内核架构优势，为全球超级汽车带来具有丰富多媒体的创新体验，如稳健的导航工具、令人惊艳的 1080p 图形以及互动 Web 流媒体等。OMAP 5 处理器与 TI “Jacinto”汽车信息娱乐处理器协同工作，可为 HARMAN 产品提供一款支持无与伦比汽车集成度的可扩展平台。
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TI OMAP 5
- 2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金刚狼发布会上，《电子产品世界》访问了TI 副总裁、微控制器（MCU）业务部总经理Scott Roller，请他介绍了这几年的发展战略。 亮点： * 今年会花很多精力在超低功耗上。
* 在中国的MCU设计团队今年将针对中国推出一个MCU产品线。不仅要Design in China，还要Define in China。
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TI MCU DSP
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出新一代单端口 10/100 以太网物理层 (PHY) 解决方案，进一步壮大其丰富的以太网产品阵营。该 TLK110 支持业界最低确定收发时延，能够为实时应用带来可预见的精确控制。对于菊花链架构，快速环路时间比同类PHY 缩短了 30%。其可编程性与封装选项符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各种工业以太网标准。除这种高灵活性和高性能之外，TLK110 还可实现 150 米无故障线缆连接。
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TI TLK110
- · 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、
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TI 内核架构 KeyStone II
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最高性能、最低成本评估板，为评估高速数据转换器建立新基准。该 TSW1400EVM 数据采集与模式生成电路板可评估16 位模数转换器 (ADC) 与数模转换器 (DAC)。与前代产品相比，它可在提供 2 倍存储容量的同时，将成本减少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 与用于模式生成的 TSW1406EVM可将成本锐降 80%，是同类最低成本解决方案，可为快速评估 TI 数据转换器提供简洁的超低成本平台。
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TI 转换器 TSW
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最快速度 16 位数模转换器 (DAC)，进一步突破数据转换器的性能极限。该 4 通道 DAC34SH84 与性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，时钟速率高达 1.5 GSPS，单位通道功耗仅为 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引脚兼容升级，可帮助客户实现 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 无线基站与中继器，微波点对点无线电、软件定义无线电与波形生成系统的速度最大化。
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TI 转换器
- 我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
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