- 8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称 ICDIA 2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，无锡市政府周文栋副市长、科技部重大专项司邱钢副司长、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授出席大会开幕式并致辞，无锡经开区党工委书记、管委会主任杨建平先生介绍了无
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ICDIA 2022
- 受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成电路产业的自主性、创造性和下游的带动性，增长板、补短板、以应用牵引为优势，以设计创新为驱动，打造集成电路上下游及应用大产业链和生态链，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”
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中国集成电路设计创新大会 IC应用博览会 ICDIA 2022
- 由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。 大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。 高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中
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集成电路设计 ICDIA
- 3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”，他建议，在社会主义市场经济新型举国体制下，建立合理的芯机联动推进机制。 顺势而为，由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行
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ICDIA
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