- 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD
2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕，奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注，这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域，积极探索国产替代的结果。图：ICCAD奎芯科技展位现场火爆先进制程IP赢得多方喝彩奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者，自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，
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奎芯科技 ICCAD 2022
- 2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯
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芯和半导体 ICCAD 2022 板级电子设计EDA平台 Genesis
- 在2017年11月的ICCAD(中国集成电路设计年会)期间，台积电(TSMC)中国业务发展负责人、台积电南京总经理罗镇球先生向电子产品世界等媒体介绍了对电子市场、芯片设计及芯片代工厂(foundry)建厂的观察和经验。
台积电中国业务发展负责人、台积电南京总经理罗镇球 业界热门话题 问：依您看，2018年中国哪些领域最热? 答：IoT(物联网)、汽车电子、安防、AI(人工智能)等，这些领域是中国与其他国家和地区同时起跑，甚至还占有一些优势，因为中国有广阔的市场和
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台积电 ICCAD
- 2017年11月16日-17日，以“创新驱动，引领发展”为主题的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2017)在北京成功举办。在17日举办的IC与IP设计专题论坛上，上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士发表了题为“钢铁是怎样炼成的”现场演讲，深刻剖析了即将发布的兆芯新一代开先KX-5000系列处理器的研发历程，受到了与会领导和嘉宾的广泛关注。 当前，我国集成电路产业的发展态势迅猛，设计、制造、封测三大行业销售额同比均呈现2位数的高速增长，但与此呈现鲜
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ICCAD 处理器
- 2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(“2017年ICCAD年会”)在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客户及合作伙伴展示了其差异化特色工艺及最新技术解决方案。 11月的北京，气温已然低迷。原本清冽的稻香湖畔，却因“2017
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ICCAD 华虹宏力
- 中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园(IC Park)联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(2017ICCAD)即将召开。自1995年以来，ICCAD成功举办了二十二届，现已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。值得注意的是，本届ICCAD论坛的承办方不再是政府机构，而是由具有企业法人性质的中关村集成电路设计园(IC Park)承办，这还是ICCAD举办史上的头一次。而在筹办过程中，IC Park将“中关村”元素大量融入，为ICCAD带来许多
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半导体，ICCAD，集成电路
- 北京新开行的地铁16号线车厢里空空荡荡，在永丰站下车，就进入了一片广阔地带，往东走1公里，可看到一座座即将竣工的楼宇。这里就是IC-PARK——中关村集成电路设计园。 日前，中国半导体协会集成电路设计分会(ICCAD)与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”新闻发布会在此召开。 北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长
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ICCAD 集成电路
- 9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，出席本次发布会的领导及嘉宾，包括中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格、中关村集成电路设计园总经理裴濬、新思科技中国区副总经理李鹤、北京市经济和信息化委员会电子信息产业处处长顾瑾栩。共有来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行
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ICCAD 人工智能
- 9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际，举办2017年ICCAD年会的新闻发布会，全面介绍即将于11月16-17
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ICCAD IC设计
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