根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)连结的子系统与各种装置内部的网路通讯、感测与控制功能相关半导体元件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联网市场分为连网汽车、连网家庭、工业网际网路、连网城市以及可穿戴式装置等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴式装置的成长动力最强劲。
苹果(Apple)的第一款智能手表产品Apple Watch在 2015年4月正式开卖，该产品是让IC Insights看好可穿戴式装置成长潜力的
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IoT IC
不同于手机、平板电脑时代，智能硬件面向更多的细分化市场，其种类繁多，同时大部分设计开发者并不是特别懂硬件设计，因此存在小批量采购、元器件选择和PCB生产制造简单、快速的需求。由此元器件提供商需要开发一些创新性的服务模式以满足这类需求，如小批量采购、PCB定制等。
智能硬件被看成是继手机、平板电脑之后的电子行业的蓝海市场，尽管截至目前，单款智能硬件产品出货量超过50万个的并不多，但随着能满足用户需求的服务内容的丰富以及商业模式的探索成功，智能硬件产业在2015年将迎来突破性发展。
因此当前无
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智能硬件 IC
智能电子产品解决方案专家贝能国际有限公司近日宣布，凭借2014年出色的市场表现和优秀的本土技术支持，获评领先高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)年度优秀市场拓展奖项。该获奖评选是ams基于各代理商年度内新市场开发、客户需求响应、改善用户体验、供应保障与技术支持等表现，遴选贝能国际为最终优秀市场拓展代理商。
ams重视中国市场，并为消费、工业、医疗、通信和汽车等市场应用提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC等产品。贝能国际作为稳居中国本土多年的技术型分销商，了解工业电子和通
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ams IC
据WSTS 4月发布的最新报告称，2015年世界半导体市场在美国大幅劲增15%的牵引下，尽管欧日将分别下挫0.2%和3.7%，而最大的亚太市场仍能保持温和地增长4.2%，故而该组织还是从秋季预测的增长3.4%上调到4.9%，达3523亿美元，并预计明年将续增3.1%，达3633亿美元(表l)。单就集成电路而言，其中增速较快的依次则是模拟电路、逻辑电路和存储器。 著名市调公司Gartner同样于4月发布了一份报告却与WSTS正相反，不但没有上提半导体销售的增速反而是下调了，公司预测2015年世界半导体
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半导体市场 Gartner IC Insights 201506
近年来苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)旗下智慧型手机、平板电脑等行动装置在市场大行其道，却鲜少采用台系IC设计业者晶片，然2015年可望出现大转机，台系LCD驱动IC供应商将率先突围，拿下苹果及三星订单，包括联咏、奇景光电及敦泰等有机会雀屏中选，并自第3季起配合客户新品出货，将摆脱2015年上半景气泥沼，重新启动新一波营运成长走势。不过，相关业者均不对订单消息发表评论。
近期业界传出苹果有意增加LCD驱动IC第二供应商，不仅让台系LCD驱动IC设计业者绷紧神
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苹果 三星 IC
大陆政策扶持半导体，首先收到冲击的是台湾电子产业。
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半导体 IC
网通IC厂瑞昱今召开法说会，公布首季财报，税后净利季增34%、年减9.6%，至7.41亿元，每股税后盈余为1.47元。
受到五一拉货力道不如预期强劲，瑞昱首季营收为74.5亿元，较前一季减少1.5%，但仍较去年同期成长1.6%，不过毛利率因为产品组合优化，较前一季成长1.82个百分点至44.15%，税后净利为7.41亿元，季增34%、年减9.6%，每股税后盈余为1.47元。
瑞昱董事会决议将发放6元现金股利，创历年股利发放新高。
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瑞昱 IC
近期台系IC设计业者纷透露上游晶圆代工厂第2季产能利用率恐略滑，晶圆产能吃紧警报终于暂告解 除，由于二线及小型IC设计业者纷可拿到晶圆产能，加上国内、外一线IC设计业者亦开始自台积电出走，寻求更便宜晶圆产能，使得终端芯片市场杀价战火一触 即发，晶圆代工产能转松情况，恐冲击台系IC设计业者毛利率表现。
台系一线IC设计业者表示，审视 2015年上半整体市况，全球中、低阶智能型手机需求明显不如预期，电视市场亦出现传统淡季压力，至于一路被唱衰的平板电脑及PC市场依旧欲振乏力，终端 市场需求疲软，加深品
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晶圆 IC
市调机构IC Insights公布2014年全球IC市场占有率排名，美国以55%的占比拿下第一名宝座，且无论整合元件制造商(IDM)或无晶圆厂 (Fabless)IC设计公司的销售额市占皆大幅领先其他国家。台湾则以7%的占比排名第四，落在南韩与日本之后;不过单就无晶圆IC设计业的整体表现 来看，依旧稳居全球第二，占有率达18%。
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IC 晶圆
美国半导体研调机构IC Insight最新调查指出，去年全球IC市场市占率排名，美国以55%稳居榜首，且不论是垂直整合厂(IDM)或IC设计厂商、无晶圆厂(fabless)皆领先全球，台湾居第四，次于韩国与日本，但此调查未纳入晶圆代工销售。
无晶圆厂包括联发科、智原等IC设计与设计服务厂商，由于全球智慧手机成长快速，这几年IC设计厂主战场已从电脑转到行动装置，也让手机销售量大的中国大陆，可藉市场的快速成长扶植IC设计厂商。
IC Insight表示，中国大陆半导体全球市占率虽然只有3%，但
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IC 晶圆
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态(Quantum teleportation)”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
量子隐形传态是利用量子纠缠状态遥传多种量子态中的一种状态的方法。由于看上去像量子态瞬间移动，因此被叫做隐形传态。
古泽的研究小组正在研究将这种量子隐形传态应用于量子计算机的基本元件。具体是将量子隐形传态的原理用作对任意量子态进行运算
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量子运算 IC
未来几年将是集成电路的整合年，这意味着市场竞争会越来越惨烈，不好的公司肯定都会出局，有些小的公司会被并购。这些都将是常态。
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IC
台湾IC设计业去年全球市占率约18%，位居第2;中国大陆IC设计业急起直追，全球市占率已攀高至9%，位居第3大。
据研调机构IC Insights调查，美国去年整体IC全球市占率达55%，稳居全球霸主地位;其中，整合元件制造(IDM)部分全球市占率约52%，IC设计业全球市占率达63%，双双高居全球龙头。
南韩与日本IC业以IDM厂为主，去年IDM全球市占率分别达26%及12%，分别位居全球第2及第3位;南韩与日本IC设计全球市占率都不到1%。
南韩去年整体IC全球市占率约18%，位
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NXP IC
2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、 技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。
(一)产销保持稳定增长
2014年，我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%，订单饱满，全年销售状况稳定。据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同 比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百
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IC 集成电路
卢顿……动力管理公司伊顿已经发布其全新白皮书《Ex ic——本安的全新保护级别》;本白皮书能够帮助用户和制造商对Ex ic有进一步了解，Ex ic是一种最新的本安防护等级，它可以对电气设备在易燃易爆环境中进行保护。本书作者为伊顿Crouse-Hinds部门培训和技术顾问Phil Saward。Phil Saward在危险区域产品和应用方面拥有25年的丰富经验，并且还在多个FOUNDATION现场总线委员会内任职。
Phil Saward说道：&
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伊顿 Ex ic
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