全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球 半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下 滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的
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集成电路 IC
μC/OS-II在处理器S3C44B0X上的移植，就是使μC/OS－II在该微控制器上运行。由μC/OS－II文件系 统可知，在移植 ...
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μCOS-II S3C44BOX 移植过程
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手机及平板设计、电源、智能家居与安全监控等展开讨
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4G IC
中国IC销售额预计明年达1000亿美元
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手
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4G IC
随着嵌入式式技术的不断发展，ARM处理器凭借其高性能、廉价、耗能低的优质特性而得到广泛应用。文中主要针对货车动态称重系统中大量实时载重数据存取的需求，在ARM9嵌入式处理器和mu;C/OS-II操作系统基础上，设计实
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文件 系统 设计 实现 SD 平台 ARM9- OS-II 软硬件 基于
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。
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Silicon Labs IC
IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
摘 要:介绍μ C/OS-II 操作系统的特点和移植条件;讨论C8051F 系列单片机的特点和应用;选择C8051F120 单片机 ...
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μCOS-II C8051F系列 移植
2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。
2012年第四季度业绩摘要
2012年第四季度销售额创出新高，为4.859亿美元，环比增长5.4%，同比增长67.8%;
2012年第四季度来自经营活动的现金净流入为1.898亿美元，较上季度增加7080万美元;
2012年第四季度毛利润率为19.9%，
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中芯国际 IC
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
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