- 随着全球能源结构向低碳能源和节能运输转移，节能汽车产业面临着挑战。如今，整个电动汽车(EV)市场的增长率已经超过传统内燃机(ICE)汽车市场增长率的10倍。预计到2040年，电动汽车市场将拥有35%的新车销量份额，对于一个开始批量生产不到10年的市场而言，这样的新车销售份额是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
- 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
- 虽然中兴事件在不断斡旋下出现转机，但已给予我们足够的警醒，那就是核心技术受制于人，随时可能会被人反制，必须让自己的“芯”更强，才能变得更强大。而芯片的研发不只是企业自己埋头苦干，还需要配套服务体系的补给以及应用带动的集聚，彰显出园区的重要性。在国家和各地政府纷纷出台鼓励发展IC产业和园区发展政策的当下,IC园区将已前有未有的力度展开建设，问题是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效应?
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IC
- 几年后的北京中关村，将会出现一个吸引全球目光的新创新圣地。眼下位于中国北京海淀区北部的中关村集成电路设计产业园正在全方位构建“芯”生态，目标是要成为东方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 在大学实验室的这4年间，我遇到过许多英文水平不好的同学们，也见到了由此为他们带来的专业技能提高的限制。在这篇文章中我希望以我浅显的认识来分析一下，身在电子行业的我们为何需要学好英文，同时也将为大家介绍一些学习专业英语的方式及提高自己阅读英文材料的速度和小技巧，使大家对英文材料不在望而生畏。
一些历史知识 半导体IC的历史是硅谷的历史，编程的历史也是国外的历史。关于硅谷，关于半导体IC行业的许多历史及趣闻，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
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电子工程师 IC
- 纵观集成电路行业的上下游各个环节，几乎没有人希望跌价，涨价将是常态。2018年半导体行业变局之年!淘汰你的不是政策、不是市场、不是竞争对手，而是时代。与时俱进、放眼未来方为正道。
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半导体 IC
- Siemens 今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的 Sarokal Test Systems Oy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元(或天线杆)之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用 Sarokal 产品开发、测试和验证他们的 4G 和 5G 网络设备。
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Siemens IC
- 为了达到节省能源、降低排放的目标，电子控制技术在货车、工程车以及农用车的柴油机上得到快速发展和应用。随着机车电控化技术发展，车载定位终端的数据采集交互速度以及运行的稳定性已成为衡量该设备的一个重要指标。为进一步提升车载定位终端的实时性和稳定性，文中设计了一种基于ARM处理器和μC/OS—II操作系统的车载定位终端。应用ARM处理器实现数据交互的高速性，应用μC/OS—II操作系统解决程序运行的稳定性问题。 1 、车载终端整体结构及功能介绍 车载定位终端主要由CPU(包括S3C44BOX芯
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ARM μC/OS-II
- 2016年年底以来，集成电路制造最重要的原材料硅片的市场供应缺口持续扩大，产品价格大幅上涨60%，市场严重供不应求。然而我国本土的硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度分别达到86%和100%。2020年以前，我国大规模新建的集成电路生产线将陆续投产，届时将面临硅片供应安全风险。建议大力培育和扶持国内硅片企业，提升国产硅片供应能力，为我国集成电路产业发展提供强有力支撑。
硅片供不应求
中国IC供应链存在安全风险
全球硅片供应被国际巨头垄断。硅片是集成电路制造中最重要的原材料
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集成电路 IC
- 走过砥砺奋进的2017年，迎来机遇挑战更大的2018年，来自IC产业链里的设计企业、EDA企业、设计服务企业以及代工企业将如何展望中国半导体产业?
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IC 集成电路
- 本文提出一种采用STM32F103ZET6处理器平台，使用μC/OS-II操作系统，借助μC/GUI控件进行界面开发的注射泵控制系统。采用基于模块化分层的软件设计方法，满足注射泵对多功能、易用界面、低功耗和多任务的需求，以提高医用注射泵的工作效率及可靠性。
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医用注射泵 STM32 μC/OS-II μC/GUI 201712
- 2021年将占全球电子系统销售额的9.8%)根据2018年版的IC Insights数据报告显示，从2016年到2021年，汽车电子系统的销售额预计年复合增长率(CAGR)上升为5.4%，是六大主要终端用户系统类别中最高的(图1)。
随着对新车电子系统需求的上升，人们越来越关注自动驾驶技术，车辆到车辆(V2V)和车辆到基础设施之间的(V2I)通信情况以及车载安全性、便利性、环保特点，由此可见，人们对电动车的兴趣日益浓厚。 随着这些技术在中档和入门级汽车上的广泛应用，以及售后市场产品的强劲推动，汽
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汽车电子 IC
- 晶门科技是华大半导体*旗下具领导地位的半导体公司，以自有品牌为全球客户提供各类显示应用的集成电路芯片(“IC”) 及系统解决方案。晶门科技与原南京高新区于2017年初签署共建协议，正式落户南京江北新区，一方面是晶门科技扩展业务的重要战略布局，同时有助推江北新区集成电路产业壮大发展。晶门科技今天很高兴宣布，此极具重要战略地位的南京科技中心(即晶门科技(中国)有限公司)正式开幕。
为纪念这一重要里程碑，晶门科技在11月10日举行了开幕仪式，由中国电子信息产业集团有限公司(以下
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晶门科技 IC
- 根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元，相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象，主因受惠于行动通讯电子产品的需求量上升，带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升，同时对于封测产品质与量的要求同步提升。
1、中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术
2017年全球封测业市场显得相对平静，随着全球产业整合及竞争加剧，中国厂商可选择的并购标的大幅减少，使得2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大，在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点，
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封测 IC
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