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ic 设计 文章 进入ic 设计技术社区

TLC320AC01与DSP的接口设计

  • 介绍一种集成了ADC和DAC通道的TLC320AC01模拟接口电路与TMS320VC5402定点DSP接口电路的硬件设计方法。
  • 关键字： 设计  接口  DSP  TLC320AC01  

Trimedia DSP芯片JTAG接口的仿真器设计

  • 提出Trimedia DSP芯片硬件仿真器的硬件电路组成和接口软件设计；介绍JTAG接口的标准、工作原理及在芯片中的实现。
  • 关键字： 仿真器  设计  接口  JTAG  DSP  芯片  Trimedia  

基于PPP的TMS320C6x嵌入式网络接口设计

数字滤波器的MATLAB设计与DSP上的实现

  • 以窗函数法设计线性相位FIR数字滤波器为例，介绍用MATLAB工具软件设计数字滤波器的方法和在定点DSP上的实现。
  • 关键字： DSP  实现  设计  MATLAB  滤波器  数字  

基于DSP芯片的分级分布式管理系统设计

  • 通过一个两级分布式图像处理系统中管理计算机的实现，阐述基于DSP的控制电路的设计方法以及对两级分布式系统的协调控制。
  • 关键字： 管理系统  设计  分布式  分级  DSP  芯片  基于  

基于定点DSP的CMOS数字视频监控终端设计

  • 介绍基于定点DSP和CMOS图像传感器设计数字视频监控终端的基本原理；着重介绍CMOS图像传感器的特性和利用定点DSP进行JPEG图像压缩的要点。
  • 关键字： 视频监控  终端  设计  数字  CMOS  定点  DSP  基于  

TMS320VC33控制的地震记录仪设计

TLC320AD50C与DSP接口设计

  • DSP（数字信号处理器）具有强大的数字信号处理能力，在其应用系统中，大多由ADC和DAC通道来完成对模拟信号的数字化处理。
  • 关键字： 设计  接口  DSP  TLC320AD50C  

增强并口EPP与DSP接口的设计

  • 提出用计算机的EPP协议与ADSP2181的IDMA口进行快速通信的设计方法。
  • 关键字： 接口  设计  DSP  EPP  并口  增强  

DMA结合McBSP在数据采集系统中的应用设计

  • 本文介绍了TMS320VC5402 DSP的存储器直接存储控制DMA的特点，给出了一种适用的DMA结合多通道缓冲串行口McBSP组成的数据采集系统的设计方案。
  • 关键字： 应用  设计  系统  数据采集  结合  McBSP  DMA  

双片ADSP-21160系统的程序加载设计

  • 本文档详细说明了双片ADSP-21160系统的加载，以及如何在VISUAL DSP++集成开发环境中通过DSP将引导程序上载到FLASH中
  • 关键字： 加载  设计  程序  系统  ADSP-21160  双片  

TM1300 DSP系统以太网接口的设计

  • 基于IP网络的多媒体应用越来越广泛，本文首先解决多媒体DSP芯片TM1300与以太网控制器CS8900A的硬件接口的设计
  • 关键字： 接口  设计  以太网  系统  DSP  TM1300  

驱动应变桥传感器的信号调理IC

  • 2004年7月A版 　　应变片传感器具有可靠、可重复和精确的特点，广泛用于制造、过程控制和科研领域。应变片传感器把应变转换为压力传感器、重量测量、力和转矩测量及材料分析所用的电信号。应变片只不过是一个电阻器，其值随粘贴材料的应变而变化。 　　通用的应变片具有宽范围零应变电阻。传感器材料和工艺是造成其宽范围特点的原因，但几个值(如120W和350W)已成为应用中的主导。早期，标准值有助于简化应变测量，能够方便地与包含匹配输入阻抗网络的基本磁偏转表结合。 　　制造应变片所用的材料为有限的几种合金，所选合
  • 关键字： IC  模拟IC  传感器  

IC产业驱动力的变化

  • 2004年6月B版 　　纵观IC产业的发展历史，它的驱动力是由一种产品，变为多种产品，再转回一种产品，未来则将走向多种产品。 　　今年是猴年，猴性机灵，头脑灵活，反应机敏。似乎今年世界的经济也随之活跃起来，半导体业在各类电子设备纷纷增长的簇拥下，表现出色，国内外媒体、市调机构众口一词，齐称今年世界半导体业将是个近年少有的好年景，增长率在15~20%之间，最乐观的VLSI公司预测可增长32.8%，虽不如上世纪90年代37%(2000年)和41%(1995年)那样踌躇满志，可在一段低迷之后也堪称风光了。
  • 关键字： IC  其他IC  制程  

专业IP设计商—IDM的发展趋势

  • 近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fabless)的模式，从而能充分利用世界最先进的芯片及生产服务。把代工厂作为战略伙伴，将生产交给芯片代工厂完成，自己则充分利用最先进的技术和尽可能低的投资来保证产品的竞争优势，成为专业的IP设计商。传统IC的制造过程向无工艺线的转变传统的IC制造过程包括以下几个阶段：?产品计划的制定。制定一
  • 关键字： IC  
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ic 设计介绍

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