- 今天在市场热销的手机不能只靠外观、电池寿命和可靠度;其适应新使用模式的能力,以及能否符合业界效能标准也是非常重要的。手机与PDA、PMP、数字相机等其它消费性电子装置整合速度非常快速。Sony Ericsson Walkman W
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手机 设计 多媒体 架构 Bridge SLIM West
- 摘要:具有双LDD接口的DS1876 SFP控制器提供了报警、预警、查找表(LUT)及其它功能所需的各种设置选项。这种自定义特性需要大容量寄存器存储器。本应用笔记提供了另一种寄存器映射,可方便设置器件。 DS1876存储器
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参考 设计 快速 控制器 SFP DS1876
- 一、应用背景 随着无线通信的普及,无线网络优化成了新兴的行业。作为一名网络优化从业人员,及时的发现问题解决问题是评定其工作绩效的关键。但日常优化工作中,网络优化人员用来监控和调整各项指标的手段需要进行
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设计 平台 统计 指标 无线
- 1. 导言 新的功率在200W-500W 的交流电源设计,越来越需要功率因素校正(PFC),以在减少电源线上的能源浪费,并增加最多来自电源插座的功率。 这篇文章描述了一个用於液晶电视的200W 电源的设计与构造,所以提到了
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方案 设计 功率 开关电源 200W
- 本文介绍了欧胜微电子公司最新一代音频数字-模拟转换器(DAC)的架构,专注于设计用于消费电子应用中提供高电压线驱动器输出的新器件系列。 基本原理 增量累加调制器通常用复杂的术语进行描述,使用数学公式、状
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设计 架构 DAC 音频 新一代
- 智能流程简化可编程系统芯片设计,随着SoC设计中混合信号器件的增加,基本的功能验证在半导体的早期制备中变得十分重要。没有这种验证,系统设计人员将需要为半导体制备的返工耗费数以百万计美元,并且浪费宝贵的设计和验证资源,而且还可能错过产品上
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芯片 设计 系统 可编程 流程 简化 智能
- SOC设计验证方法的探索,一、引言 在片上系统的设计与实现中,验证这一环节日益重要,整个过程中花在验证的时间比重越来越大,主要原因在于随着SoC 芯片复杂度的提高,验证的规模也成指数级的增加。系统芯片的时代已经到来,在RTL级硬件设
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探索 方法 验证 设计 SOC
- 基于ARM 926EJ-S微控制器的网络广播设计,本文提出了一种基于ARM和PoE的嵌入式系统的网络广播设计方案。该方案以ARM926EJ-S处理器及其外围模块作为硬件平台,以嵌入式Linux作为操作系统,构成整个系统。该系统应用以太网供电,实现网络广播的功能,不必进行专
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网络广播 设计 控制器 926EJ-S ARM 基于
- 1 设计方案如图1所示,本仪器包括传感器及其外围电路、信号调理电路、加速度一频率显示三部分。传感器及其外围电路封装于小型屏蔽容器内,固定于振动物体上,随之同步振动,输出测量信号;信号调理电路接收电信号,进
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应用 设计 加速度 ADXL50
- 医学治疗仪的服务对象是人,由此决定了对其传动控制系统要求的严格性,尤其是用于治疗颈椎病和腰椎间盘突出症的治疗设备,对传动系统的安全性和准确性提出了 更高的要求:绝对不允许失速,不允许越位,且停车准确。同时为了简化机械部分的设计及减少相关的传感器,从机电一体化的原则考虑,将大部分控制功能由电气 控制来完成
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设计 原理 变频器 专用 数字式 智能化
- 摘要:设计了一种以空气为基板的超高频(UHF)圆极化矩形微带天线。该天线通过在微带贴片四周与中心开槽,减小了天线尺寸,实现天线圆极化的性能。进一步研究了天线的参数对圆极化性能的影响,通过天线参数的优化,使天
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设计 天线 极化 空气
- 摘要:为满足对金属表面物体智能识读的应用需求,设计了一款可用于金属表面的超高频RFID电子标签天线,使用时将标签贴舍在厚度仅为5 mm的泡沫介质上,然后置于金属表面,利用金属表面作为自身反射板增加了天线的读取
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天线 设计 标签 印刷 高频 RFID 金属表面
- 摘要:为避免光电通信吊舱的外界振动直接传至内框架的光电负载上而影响成像质量和跟踪精度,在光电吊舱内外框架之间加入弹性支撑隔振元件。建立内框架隔振系统的动力学模型,对耦合情况进行分析和解耦设计。应用能量
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设计 分析 系统 悬置 通信 框架 光电
- 摘要:针对某航天器设备用的130 V高压DC—DC变换器的低噪声要求,采用初级侧隔离的负载端直接反馈控制方式,次级侧采用结合LC低通无源滤波电路和有源滤波电路的两级输出滤波电路设计方法。通过实验,不仅实现了
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DC 变换器 设计 电压 输出 低噪
- 2001年~2010年的10年是上海集成电路产业发展的黄金10年。在这10年中,上海集成电路产业由小变大,销售规模扩大了10.3倍(2010年上海集成电路产业实现销售收入537.9亿元),产量增加了8.2倍,出口额增长了3.2倍,集成电路企业数量增加了4倍,集成电路行业就业人数增加了4倍,主流技术提升了4代,集成电路产业累计总投资额达到了223.04亿美元,
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中微半导体 IC
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