- 中心议题:温度控制解决方案散热器设计用Icepak软件进行优化设计电源模块内有四个功率管(在同一平面上,分成两排),其两两间距为60mm,管径Phi;20mm,每一功率管的发热功率为50W。周围环境温度:+50℃。要求设计一
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设计 散热 模块 电源 大功率
- 关键词:I2C 隔离器、工业接口、RS-485、RS0-232、CAN、模拟、信号链、半导体、德州仪器、TI通常产品设计时间非常紧张,用于新产品设计的资金也并不宽余。但不管怎样,我们都必须要在不增加成本的前提下设计出能够运
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I2C 隔离 简易 自己 一个 属于 设计
- 应用VHDL语言设计数字系统,大部分设计工作可在计算机上完成,从而缩短系统开发时间,提高工作效率。下面介绍基于VHDL设计交通灯控制器的一种方案,并给出源程序和仿真结果。 1 系统功能与要求 交通灯控制器控
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设计 控制器 交通 VHDL 基于
- 1 引 言
2001年,美国发明家Kamen发明了一种新型的方便快捷的两轮交通工具“Segway”,行走平衡控制技术成为全球机器人控制技术的研究热点。以平行双轮电动车作为移动平台为机器人的研究提供了技术支持,
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设计 控制系统 电动车 DSP 基于
- 实现汽车智能化的技术非常多, 本文利用目前比较热门的技术语音控制技术, 实现小车自动前进、后退、左拐、右拐等, 当然所设计的小车只是智能汽车的微模型, 还处于模拟演示阶段, 要真正实现智能汽车为人服务还有很
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方案 设计 机器人 小车 智能
- 目前无线产品的设计原理涉及将功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)设计为具有独立于天线的50Omega;阻抗,而天线也被尽可能设计为在所需的频带上具有 50Omega;阻抗。对于将两者集成到一个模块中的情况,即使在理想的
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调谐 设计 适应 接口 功率放大器 天线 无线产品
- 引言在通信基础设施设备、雷达、RFID阅读器、测控、消费电子、医疗设备的RF信号链(图1)中,放大器(低噪声放大器LNA,中频放大器IFA,驱动放大器及增益模块)是重要的器件。ADI公司最新推出覆盖全部射频信号链的12个放
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设计 放大器 RF/IF 高性能
- 设计思路面对前面的用户需求、设计目标及众多的技术问题,结合WLA的设计原则,下面整理一下设计思路,为下一步的设计方案做好准备。1)现场勘查在WLAN工程中,需要通过现场勘查的方式了解建筑物和周围各种物质的材质,
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原则 思路 设计 WLAN
- 如今RFID门禁系统在我们日常生活中随处可见,而近年来国家重要部门、金融机构、军事单位等高级别重要门禁系统应用需求呈现不断增长的态势。由于目前所广泛应用的RFID门禁系统存在着严重的安全漏洞,国家密码管理局
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设计 解决方案 门禁系统 RFID 安全 等级 谈高
- 基于FPGA技术的存储器设计及其应用,复杂可编程逻辑器件—FPGA技术在近几年的电子设计中应用越来越广泛。FPGA具有的硬件逻辑可编程性、大容量、高速、内嵌存储阵列等特点使其特别适合于高速数据采集、复杂控制逻辑、精确时序逻辑等场合的应用。而应
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及其 应用 设计 存储器 FPGA 技术 基于
- 基于FPGA的图像采集模块设计,1 引言 图像采集是图像处理的前提。图像采集卡是常用的图像输入设备,通常占用PC机总线的一个插槽。它主要包括图像存储器单元、CCD或CMOS摄像头接口、PC机总线接口等。传统的图像采集卡大多数采用 PCI接口,这种图
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模块 设计 采集 图像 FPGA 基于
- 微打印机智能锂电池充电器—为满足IT行业便携式微打印机而设计的具有主从机电池识别的优先充电功能的锂电池智能充电器。解决了单一电池或多块电池同时在位,充电器只具备单一充电或同时充电的现状。大大提高了充
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充电器 设计 锂电池 智能 打印机 8.4V/1A
- 基于C8051F041的电力变压器非电量智能测控保护装置系统的设计,1引言电力变压器是电力系统中应用相当普遍而又十分重要的电气设备,它运行较为可靠,故障机率小。但是在运行中,还是可能发生箱内故障、箱外故障及出现不正常工作状态。其中,箱内故障是非常危险的,因为短路电流产生
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保护 装置 系统 设计 智能 电量 C8051F041 电力 变压器
- 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》
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设计 注意事项 物理 PCB 开关电源
- 日前,中芯国际集成电路制造公司北京公司二期项目合作框架签字仪式在北京举行。中芯国际将与北京相关机构联合投资72亿美元,在北京经济技术开发区建设两条40纳米~28纳米12英寸集成电路生产线。北京市委书记刘淇,市委副书记、市长郭金龙出席签字仪式。
据悉,中芯国际北京的12英寸生产线自2002年启动建设以来,累计完成投资25.5亿美元,月产12英寸晶圆片4.3万片。为进一步做强北京集成电路产业,市经信委联合北京经济技术开发区管委会,与中芯国际公司协商,拟在中芯国际北京公司现有地块上,再投资72亿美元建
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中芯国际 IC
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