- 摘 要：研究了基于AT89C51单片机16times;16 LED汉字滚动显示屏的设计与运用Proteus软件的仿真实现。主要介绍了LED汉字显示屏的硬件电路、汇编程序设计与调试、Proteus软件仿真等方面的内容，本显示屏的设计具有体积
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设计 Proteus 仿真 显示屏 汉字 单片机 LED 基于
- 本文研究的汽车前大灯用LED是目前OSRAM公司最大功率的一种LEUMD1W4[3]；管芯散热设计选用了一种更利于散热的LE3S封装[1]。这种封装的特点是，以面积较大的铜合金散热垫为基座，管芯固定在基座中央。同时将LED基座与铝基板接触区域的绝缘介质剥离，使铜合金基座与铝基板直接接触。基座上的热直接传导至LED的外部。
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LED 汽车前大灯 光衰 散热
- 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进...
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LED 生产工艺 及封装技术
- 随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展...
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高亮度 LED 封装
- l引言白光LED是以蓝色led为基础光源，将蓝色LED发出的一部分蓝光用来激发荧光粉，使荧光粉发出黄绿光或红...
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白光 LED 封装技术
- 今天，白光LED仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需...
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高功率 白光 LED 散热
- 一、前言大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热...
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大功率 LED 封装技术
- 1实现白光led的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDInGaN/YAG荧光粉已实用蓝色LE...
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LED 芯片 光源
- 引言多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用...
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LED 封装
- 一、功率LED应用市场环境1、大功率LED作为新一代的替代光源被广泛看好，应用市场前景广阔，潜力巨大。（...
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大功率 LED 封装产业
- 一、LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术LEDLAMP现有的封装形式为:DIP...
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LED 封装技术
- 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封...
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功率 LED 散热性
- led(LightEmittingDiode)是一种发光组件，其结构实际上是一个半导体的PN结，基本的工作机理是一个电光转换过...
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LED 荧光粉 封装
- 在当前led的应用当中,液晶电视背光和照明等两大领域的应用加速成长,大功率LED的使用越来越多,同时相关散...
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LED 散热 大功率
- 本文对太阳能LED照明驱动控制技术进行了分析和研究，并针对太阳能光伏电池的特性，提出了基于数字信号控制器和DC/DC转换器的MPPT控制方式，结合大功率LED照明的驱动特性，设计了一种以DSC为控制核心的全数字化PWM式太阳能LED照明控制系统，具有恒压恒流控制性能，宽范围调光能力，能从多个方面保护和改善蓄电池的工作状态，延长蓄电池的使用寿命，采用数字PWM式的MPPT控制，能使太阳能光伏电池工作在最佳功率输出状态。
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驱动 系统 设计 控制 照明 DSC 太阳能 LED 基于
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