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电池 LED 设计
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LED 连接方式 背光源技术
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LED 背光应用 需求
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电路 设计 信号处理 视频 彩屏 数字 LED
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LED 芯片 特点分析
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LED 荧光粉 配胶过程
- 作为全球瞩目的新一代环保光源，LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
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LED 芯片
- 随着近几年LED产业在全球的飞跃式发展，中国已逐渐成为全球LED产业最大的制造基地。在政府重视节能减排，并将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一后，中国也即将成为全球最大的LED应用市场。而“十二五”规划更将提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准作为推动LED产业发展的三大要素。
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LED 芯片 封装
- 全球瞩目的新一代环保光源LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点，被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前，我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划，已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
上海作为长三角地区的龙头城市，在我国LED产业的发展中占有举足轻重的地位。半导体照明产业已初步形成产业链，LED芯片制造、封装方面拥有自主技术和商业人才，产业化经验丰富，资本力量雄厚。
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LED 封装
- LED越来越多地开始被用于大功率区域照明，如高顶灯、停车库照明、洗墙灯、街灯、隧道照明等。随着LED照明技术...
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大功率 LED 区域照明
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出了基于汽车级技术的全集成高度灵活型驱动器芯片解决方案。NXP称，采用8/16引脚封装的ASL1010NTK和ASL1010PHN，是业界首款集成了诸如直接LED温度反馈
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LED 恩智浦 车用 尾灯
- 为实现LED照明产品零部件的标准化，产品的通用性、互换性，维修的便利性，规范市场，实现规模化生产，降低成本等目标，国家半导体照明工程研发及产业联盟组织LED企业开展规格接口标准化工作。通过前期调研，联盟规格接口标准化工作以LED筒灯为切入点，逐步开展，预计在2011年底完成相关技术规范的制定。
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半导体 LED
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白光 LED 背光 应用 效率
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