- PCB厂竞国实业自结2007年税前盈余为4.7亿元NTD,依目前的12.27亿元NTD股本计算,每股税前盈余为3.99元NTD。
竞国实业2007年自结税前盈余4.7亿元NTD,较2006年财报税前盈余1.62亿元NTD大幅成长190%。
竞国主管并指出,2008年1月及2月台湾厂在承接LED封装板的订单热度极高。
竞国实业目前在大陆江苏昆山竞陆厂,为竞国实业100%持有;同时,昆山竞陆厂并已超越单月损益两平点,成为挹注竞国获利的单位;就其PCB应用端而言,包括光电板、INVERT板
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PCB LCDTV ADSL
- 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
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PCB IC 芯板
- Altera公司宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix® III系列的型号之一EP3SL340具有业界最大的340K逻辑单元(LE)容量,支持DDR3存储器,接口速率超过1067 Mbps,功耗在所有的大容量、高性能逻辑器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各类最终市场多种应用的理想解决方案,包括通信、计算机、存储以及军事和航空航天等领域。
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Altera FPGA 存储器
- 目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展,推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化
- 关键字:
PCB 印制电路板 IC
- 前言
高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型设计及系统两方面的应用持续增长。这些设计通常包括硬件及嵌入式软件(也可能包括应用软件)的复杂组合,这给系统验证带来了巨大负担,原因是检测、隔离、调试及校正故障要比最初设计所花费的时间、资金和工程资源多得多。
由于软硬件之间交互作用相当复杂且无法预见,仅仅是找到深藏于系统中的故障就需要进行长时间的测试序列,而且随后的调试过程还需要花费更多的时间及精力。另外,如果验证测试使用视频流等实际数据时,那么间发故障将很难(如果并非不可能)重现。
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FPGA ASIC 模拟器
- 基于SRAM结构的FPGA容量大,可重复操作,应用相当广泛;但其结构类似于SRAM,掉电后数据丢失,因此每次上电时都需重新加载。
目前实现加载的方法通常有两种:一种是用专用Cable通过JTAG口进行数据加载,另一种是外挂与该FPGA厂商配套的PROM芯片。前者需要在PC机上运行专用的加载软件,直接下载到FPGA片内,所以掉电数据仍然会丢失,只适用于FPGA调试阶段而不能应用于工业现场的数据加载。
后者虽然可以解决数据丢失问题,但这种专用芯片成本较高,供货周期也较长(一般大于2个月),使F
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SRAM TMS320C61416 FPGA
- 微控制器在汽车和消费类市场上得到了广泛的应用,其主要优势在于能够以相对较低的成本实现系统高度集成。然而,这类产品也有潜在的成本问题。例如,如果元件功能不切合要求,就必须采用外部逻辑、软件或其他集成器件来进行扩展。此外,随着最终市场需求的迅速变化,微控制器会很快过时。许多具有一定数量专用接口的特殊功能微控制器在经过短期试用后,并不能完全满足市场需求,系统供应商不得不重新设计硬件和软件,甚至在某些情况下对处理器内核进行改动。
ASSP微控制器面临的两难
传统微控制器生产商面临影响整个市场的两难
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微控制器 ASSP FPGA
- 工业控制中往往需要完成多通道故障检测及多通道命令控制(这种多任务设置非常普遍),单独的CPU芯片由于其外部控制接口数量有限而难以直接完成多路检控任务,故利用ARM芯片与FPGA相结合来扩展检控通道是一个非常好的选择。这里介绍用Atmel公司ARM7处理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)结合使用完成多通道检控任务的一种实现方法。
各部分功能简介
图1为此系统的结构连接框图。如图所示,ARM芯片与FPGA芯片之间通过数据总线、地址总线及读写控
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CPU 芯片 FPGA MCU和嵌入式微处理器
- 美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度,连带影响台湾科技出口产业的表现。
面对市场多种猜测,晶电董事长李秉杰建议,可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态,来推测科技景气好坏。
李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标,自有他的一套理论。李秉杰表示,无论是哪一种电子商品,所有零件都需安装在PCB与软板上,需求量等同电子商品的领先指针。
李秉杰认为,在市场信心动荡不安,加上第一季属科技淡季、2月工作天数较少的冲击下,2月出货量表现确实较弱。
但李秉杰指
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PCB 印刷电路板 PCB 电路板
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FPGA
- 2007年10月,FPGA的主要生产厂家之一的Altera公司在北京宣布了该公司的45纳米FPGA生产计划(详见FPGA奔向45纳米...
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FPGA
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FPGA
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FPGA
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FPGA
fsp:fpga-pcb介绍
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