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fsp:fpga-pcb 文章 进入fsp:fpga-pcb技术社区

使用VHDL语言设计FPGA的几个常见问题的探讨

  •        详细讨论了在MAX plusⅡ开发平台下使用VHDL硬件描述语言设计现场可编程门阵列(FP-GA)时常见的三个问题:等占空比分频电路、延时任意量的延时电路、双向电路。       1 引言            随着EDA技术的发展,使用硬件语言设计可编程逻辑器件(PLD)/现场可编程门阵
  • 关键字: VHDL FPGA 问题  

基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究

  •   引言   目前,国内外有关信号完整性(signal integrity,SI)工程和研究还是一门尚未成熟的学科,其分析方法和实践都没有很好地完善,还处于不断的探索阶段。在基于信号完整性计算机分析的 PCB设计方法中,最为核心的部分就是PCB板级信号完整性模型的建立,这是与传统的设计方法的主要区别之处。SI模型的准确性将决定设计的正确性,而 SI模型的可建立性则决定了这种设计方法的可行性。   高速数字电路设计方面的问题突出体现为以下类型:(1)工作频率的提高和信号上升/下降时间的缩短,会使设计系统
  • 关键字: 信号 PCB 仿真  

基于FPGA的锁相环位同步提取电路设计

  •   概述   同步是通信系统中一个重要的问题。在数字通信中,除了获取相干载波的载波同步外,位同步的提取是更为重要的一个环节。因为只有确定了每一个码元的起始时刻,才能对数字信息作出正确的判决。利用全数字锁相环可直接从接收到的单极性不归零码中提取位同步信号。   一般的位同步电路大多采用标准逻辑器件按传统数字系统设计方法构成,具有功耗大,可靠性低的缺点。用FPGA设计电路具有很高的灵活性和可靠性,可以提高集成度和设计速度,增强系统的整体性能。本文给出了一种基于fpga的数字锁相环位同步提取电路。   数
  • 关键字: FPGA 锁相环 分频器  

PLD公司三极化形成

  • 可编程逻辑器件(PLD)在与ASIC之激战中已经告捷:每年开始PLD设计的项目数目远远高于ASIC项目开工数。同时,PLD厂家之间也发生微妙的变化,由崛起时的争强好斗和互不相让,渐渐找到了各自的落脚点。目前看来,Xilinx的产品稳居65nm FPGA市场,Altera最大的量产在90nm FPGA,Actel凭低功耗0.13微米FPGA在对功耗要求苛刻的领域站稳了脚跟。昔日的两个庞然大物——Xilinx和Altera之间拉开了距离,同时小型FPGA厂商如Actel跃跃欲试,渐渐跳
  • 关键字: PLD FPGA ASIC  

Xilinx屡获殊荣的65nm Virtex-5系列新增三款器件

  •   赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex™-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件,以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件,Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件,外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。这些新增器件将支持工业网络、医疗影像、马达控制、国防和高性能计算应用等领域 实现更高水平的成本优化。   “由于Virtex-5系
  • 关键字: 赛灵思 FPGA 可编程逻辑器件  

Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口

  •   Altera公司宣布,带有嵌入式收发器的Stratix® II GX FPGA支持SERDES成帧器接口Level 5 (SFI-5)标准,为高性能光通信应用提供40至50-Gbps接口。SFI-5规范是芯片至芯片标准,保证了前向纠错(FEC)技术、成帧器以及业界最佳光转发器之间的通用性。硬件测试验证了Stratix II GX FPGA符合SFI-5标准,其20个高速串行收发器通道的数据速率在600 Mbps至6.375 Gbps之间,很容易满足SFI-5接口要求。   SFI-5光互联论
  • 关键字: Altera FPGA 芯片  

基于SOPC的工业大型吊车吊钩位置测量的设计

  • 本文提出了应用FPGA和编码器实现基于SOPC的工业吊车吊钩的位置测量。该设计通过对于相关编码器输出信号的采集处理实现了对于吊钩垂直距离的测量,并且对于在应用实践中的问题进行了讨论。
  • 关键字: SOPC  FPGA  位置测量  

Actel的 ProASIC3L系列实现低功耗高速度和低成本之间的平衡

  •   Actel公司进一步扩展其业界领先的低功耗可编程解决方案组合,面向高性能及对功耗敏感的系统设计人员推出ProASIC3L系列现场可编程门阵列 (FPGA)。相比前一代ProASIC3 FPGA,新推出的以 Flash为基础的FPGA系列可以在高达350MHz的工作频率下大幅降低功耗,能分别对动态和静态功耗降低达40% 和 90%,从而为工业、医疗和科研等高性能市场领域的设计人员提供高速度、低功耗及低成本的灵活且功能丰富的解决方案。ProASIC3L系列还支持FPGA优化32位ARM Cortex-M1
  • 关键字: Actel 可编程 FPGA   

基于FPGA的数字滤波器的设计与实现

  •   在信息信号处理过程中,如对信号的过滤、检测、预测等,都要使用到滤波器,数字滤波器是数字信号处理中使用最广泛的一种方法,常用的数字滤波器有无限长单位脉冲响应(IIR)滤波器和有限长单位脉冲响应(FIR)滤波器两种[1]。对于应用设计者,由于开发速度和效率的要求很高,短期内不可能全面了解数字滤波器相关的优化技术,需要花费很大的精力才能使设计出的滤波器在速度、资源利用、性能上趋于较优。而采用调试好的IP核需要向Altera公司购买。本文采用了一种基于DSP Builder的FPGA设计方法,以一个低通的16
  • 关键字: FPGA 数字滤波器  

PCB产业遭天灾 本月出货量或将降低5%

  •   中国华中和华东地区遭逢近50年来罕见的连续大风雪,造成在当地设厂PCB厂商产能出现了问题,并且限电措施及交通运输不便,使得生产线受阻,PCB厂商纷纷紧急以发电机应急,部分厂商估计目前产能只剩下3-4成,另有厂商则估计将冲击单月出货量约5%。值得注意的是,若大风雪未减或路面结冰,势必将影响原物料进货及成品出货,尽管目前多数厂商仍有原料库存,但若时间拉长,恐怕将会对PCB厂业绩造成不利影响。   中国华中和华东地区出现罕见的暴风雪,不但压垮发电电塔,影响供电,且严重冲击交通,致使无法供应煤炭,让供电更加
  • 关键字: PCB 暴风雪   

中东部地区暴雪严重影响PCB工厂产能

  •   来自Digitimes的消息说,因为中国大陆中东部地区暴雪天气已经导致交通和电力供应出现问题,因此不少台湾印制电路板(PCB)制造商设在大陆的工厂也因此遭遇生产影响,部分制造工厂的产能只有平时的30%-40%。   许多台湾PCB制造商在大陆的生产基地都设在江苏常熟和昆山,这两个地方都位于中国东部,现在也都受到暴风雪的影响。昆山的制造工厂APCB表示,电力配给短缺对生产造成了很大影响,工厂自己的发电机已经远远不能满足需求。尽管很多光电子PCB板的订单尚未完成,但是恶劣的天气条件以及供电不足会影响5%
  • 关键字: PCB 中东部 暴雪   

TD-SCDMA系统基带处理的DSP+FPGA实现方案

  • 本文首先介绍TD-SCDMA系统无线信道的基带发送方案,说明其对多媒体业务的支持及实现的复杂性。然后,从硬件实现角度,进行了DSP和FPGA的性能比较,提出DSP+FPGA基带发送的实现方案,并以基站分系统(BTS)的发送单元为例,具体给出了该实现方案在下行无线信道基带发送单元中的应用。
  • 关键字: TD-SCDMA,DSP+FPGA  

全印制电子技术蕴藏巨大商机

  •   2007年11月20日德国纽伦堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了主题为“电子元件功能结构的喷墨打印”的报告。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相关成果。   全印制电子技术吸引诸多公司蜂拥而至   PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗,高废液量等顽症,全加成法是业界企盼已久的技术,喷墨打印印制电路板技术的出现,梦想有可能成为现实。   常规应用热风整平技术的PCB生产过程一般要很多道工序,而采用
  • 关键字: PCB RFID OLED   

TMS320C6201高速电路PCB及电磁兼容性设计

  •   印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件,它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展,目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns,时钟频率已达到几百MHz,PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大,直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此,在PCB设计时,应遵守相应的设计规则,符合电磁兼容性的要求。   TMS320C6201是TI公司的DSP芯片,200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如此高的时钟频率,对PCB的电磁兼容性
  • 关键字: TMS320C6201 PCB  

并行PCB设计的关键准则

  •   随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师,PCB设计工程师独立完整自己的工作后,将Gerber文件再转给PCB制造厂。电路设计工程师、PCB设计工程师和PCB制造厂的工作都是相互隔离的,少有沟通。   随着采用大型BGA封装的可编程器件的应用不断普及,以及高密度互连(HDI)、时序关键的差分对信令的广泛应用,现在再采用这样一种相互隔离的PCB设计方式将带来灾难性后果,而并
  • 关键字: PCB  
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fsp:fpga-pcb介绍

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