这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计——一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。近年来，大量高性能、多功能设备层出不穷，市场发展尤为迅猛，令精明的消费者目不暇接。将这些产品推向电子设计市场需要紧密的设计流程，这通常会涉及到高密度的电子电路，同时还要考虑降低制造时间和成本。
帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方
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软硬结合 PCB CAD
m序列是一种伪随机序列(PN码)，广泛用于数据白噪化、去白噪化、数据传输加密、解密等通信、控制领域。基于FPGA与Verilog硬件描述语言设计井实现了一种数据率按步进可调、低数据误码率、反馈多项式为
的m序列信号发生器。系统时钟为20MHz，m序列信号发生器输出的数据率为20～100 kbps，通过2个按键实现20 kbps步进可调与系统复位，输出误码率小于1%.
m序列是最长线性反馈移位寄存器序列的简称，它是由带线性反馈的移位寄存器产生的周期最长的一种伪随机
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FPGA m序列 信号发生器
详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用，并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。
1引言
随着计算机和通信的发展，信息传输过程中信息安全的重要性越来越受到人们的重视。在信息传输过程中，人们普遍采用将待传输的信息加密进行传输，然后在收端进行解密还原信息。对信息的加解密通常采用两种方法：软件加解密和硬件加解密。软件加解密实现简单，但须对密码算法进行多重保护存放且加解密速度较慢，而硬件加解密可加快加解密运行速度。在当今信息网络化的环境下，对加密的速度要求将越来
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FPGA 反熔丝 QUICKLOGIC
去耦电容器的作用你知道吗?在众多电路设计的应用中都会用到去耦电容器，但设计者也往往嫌麻烦而省略了去耦电容器的使用。不要小看去耦电容器的使用，它的作用也是不容置疑的。
什么时候要用去耦电容器?它的作用到底是什么?下面我们将考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。
图1：采用去耦和不采用去耦的缓冲电路(测量结果)
图1为带去耦电容器和不带去耦电容器(C1和C2)情况下用于驱动R-C负载的缓冲电路。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，电路的输出信号包含高频(3
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去耦电容 缓冲电路 PCB
在高密度互联技术中，PCB规模比较大，需要进行团队合作，接下来，给大家介绍一种合作开发的方法。
如图1，为我们需要合作的PCB板。
图1
在图1的中心部分，有一片比较大的FPGA芯片，如果想将该部分的布局、布线让另外一个同事处理，自己集中精力把其他部分的搞定。那么该怎么办呢?点击place->Design Partition，然后点击create partition，首先划定一块区域。划定区域的方法有以下几种：Add rectangle和Add sh
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cadence PCB
有好几个同事问我cadence之capture中关于保存元器件封装的问题。
我们知道，封装库的管理是非常重要的事情，是我们所有工程设计的基础，封装库有一丁点的错误，可能辛苦几个月的设计就白费了，比如：电源管脚、地管脚定义错、地址线数据线接反、多定义管脚、少定义管脚等(原理图封装如此，PCB封装也不例外)，所以针对比较复杂的元器件，比如FPGA、CPU，动辄上千个管脚，如果自己一个管脚一个管脚画的话，再加上核对的时间，可能需要一周时间，并且还容易出错。这时候拿来主义就用到了，别人成熟的封装，调试没
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cadence capture PCB
由于航天应用对可靠性提出了更高的要求，这是与一般的FPGA开发最大的不同。当高能粒子撞击可编程逻辑器件时，撞击的能量会改变器件中的可配置的SRAM单元的配置数据，使系统运行到无法预知的状态，从而引起整个系统失效。这在航天设备中是必须要避免的。以FLASH和反熔丝技术为基础的FPGA与以SRAM为基础的FPGA相比，在抗单粒子事件方面具有很大的优势，可靠性高。
ACTEL公司是可编程逻辑解决方案供应商。它提供了多种服务，包括基于反熔丝和闪存技术的FPGA、高性能IP核、软件开发工具和设计服务，定位
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FPGA FLASH 反熔丝
2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛，将于上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。
9月25日IC China 2014在上海召开展前新
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半导体 集成电路 PCB
Maxim Integrated Products推出Pmod - Arduino适配器(MAXREFDES72#)，加速各种量产传感器的原型开发。MAXREFDES72#可将任何连有Pmod的电路板方便地接入Arduino兼容微控制器平台。该款适配器采用Maxim业内领先的器件，能够快速实现物联网设计，并与更多的数字处理器和应用方便对接。
长期以来，Pmod模块始终是将专业级外设整合到工程原型开发(尤其是FPGA平台)的保障。MAXREFDES72#实现了Pmod与Arduino兼容平台之间的
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Maxim Integrated Arduino FPGA
Altera®公司今天宣布，从2014年9月到11月，将在亚太地区中国、台湾、韩国、新加坡、马来西亚和印度的14个城市举办Altera 2014年度技术巡展——免费的系列技术研讨会。研讨会将展示Altera最新的FPGA、SoC以及突破性技术。关于此次系列研讨的详细信息，或者需要注册参加此次活动，请访问http://www.altera.com.cn/techroadshow2014。
本年度技术巡展关注的主题是“Silicon Convergence
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Altera FPGA SoC
在绘制原理图时，人们对系统接地回路(或GND)符号总是有些想当然。GND符号遍及原理图的各个角落，而且原理图假定不同的GND在印刷电路板(PCB)上都将处在相同的电势下。事实上，经过GND阻抗的电流会在PCB上的GND连接之间创建电压差。单端dc电路对这些GND压差尤其敏感，因为预期的单端电路可转变为差分电路，导致输出误差。
我们以以下所示标准非反相放大器电路为例加以说明。在输入电源VIN和输入电阻器RI的GND电势相等时，适用于我们熟悉的电路增益1+RF/RI。因此，100mV输入信号乘以10
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GND 差分电路 PCB
英蓓特科技日前宣布推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能开发板Lark Board。Lark Board专为大容量数据应用的开发而设计，适用于汽车、医疗设备、视频监控和工业控制等领域。
Altera大中华销售总监Jeff Li表示：“Lark Board的问世使开发人员能够更加高效地利用Cyclone V SoC在架构、密度和性能上的优势，这为他们进行嵌入式系统设计开发提供了一个功能完整且强大的开发平台。”
Lark Board采用5CS
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Altera SoC FPGA
TT Electronics推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。
新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。
此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服
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TT Electronics PCB 贴片电阻
摘要：随着图像处理技术及传感器技术的不断发展，高清数字图像取代模拟图像成为一种趋势。设计了一种基于HD-SDI技术的高清图像处理系统，可通过FPGA+DSP架构对1080P全高清图像进行采集和字符叠加，并实时进行目标提取和偏差量计算。叠加视频可通过DVI数字接口或模拟接口实时显示。利用图像高分辨率特性，系统可实现运动目标精确跟踪。
引言
随着数字视频的迅速发展，高清数字图像代替模拟图像成为必然趋势。光电系统采用全高清图像技术，不仅能大大提高显示效果，而且能显著提高系统的跟踪精度。因此，高清
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HD-SDI DSP FPGA
摘要：针对FPGA访问USB设备存在传输速率低、资源消耗大、开发复杂的缺点，提出了一种将ARM处理器与FPGA相结合实现高速访问USB设备的方案。该方案利用ARM处理器的USB Host读取USB设备数据井缓存于高速内存，采用乒乓机制通过SRAM接口将数据传给FPGA。经测试，数据传输速率可以达到48 Mbps。该方案具有开发难度小，资源占用率低和传输速率高的特点，适合于FPGA高速读取大量外部数据。
引言
目前FPGA通过USB接口获取USB设备中数据的方案大致分为两大类，一类为在FPG
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FPGA USB CH376
fsp:fpga-pcb介绍
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