本文针对FPGA实际开发过程中，出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的...
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FPGA EDA仿真
Mentor：不仅EDA，更提出嵌入式软件自动化(ESA)
Mentor Graphics公司最近有了新定位，不再是EDA厂商的代表了，而是EDA和嵌入式软件厂商。
在9月2日北京举行的Mentor年度大会——EDA Tech Forum2010上，该公司董事长兼CEO Wally Rhines从IC设计业的状况开始分析，带我们一步步发现ESA的价值。
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近年来，FPGA得到了广泛应用，从原来的通信扩展到消费电子、汽车电子、工业控制、测试测量等领域，以满足日益增长的客户个性化需求。但是FPGA的量产成本和量产编程问题一直困扰着客户。而作为半定制产品的门阵列，凭着其低成本、高安全性等特点，被视作FPGA量产的优质替代品而广泛应用于通信、制造、办公自动化、消费和娱乐产品中。
什么是门阵列?
门阵列是指由半导体厂商准备出已经在硅片上形成了被称为基本单元的逻辑门的母板,通过按照用户希望的电路进行布线,在母板上形成电路的半客户定制品芯片。门阵列使用通
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瑞萨电子 门阵列 FPGA
FPGA在高清图像处理中的重要应用,从模拟广播向数字广播的转变为业界提供了令人振奋的新服务和挣钱机会，而OEM厂商之间为生产更有价格吸引力的系统而进行的竞争也非常激烈。然而，正如许多其它技术转变时所面临的情况一样，各个企业为竞争市场领导地位
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应用 重要 图像处理 高清 FPGA
基于FPGA的嵌入式系统XBD文件设计, 随着可编程逻辑器件的不断进步和发展，FPGA在嵌入式系统中发挥着越来越重要的作用，已经开始被广泛应用于通信、航天、医疗、工控等领域。Xilinx公司作为全球最大的可编程逻辑器件生产厂商，为嵌入式系统设计人员
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FPGA设计的安全性问题解析,Q1：FPGA设计与DSP设计相比，最大的不同之处在哪里？
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解析 问题 安全性 设计 FPGA
基于FPGA的双模前置小数分频器的设计, 频率合成技术是现代通讯系统的重要组成部分，他将一个高稳定和高准确度的基准频率，经过四则运算，产生同样稳定度和基准度的频率。分频器是集成电路中最基础也是最常用的电路。整数分频器的实现比较简单，可
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基于FPGA处理器的数字光端机系统,目前在高速公路、交通、电子警察、监控、安防、工业自动化、电力、海关、水利、银行等领域视频图像、音频、数据、以太网、电话等光端机开始普遍大量应用。
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问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振盪器电路与计时器来完成，当人体接触到按键，振盪器外部的等效电容发生变化，振荡器的输出频率就会改变，进而改变计时器的值;再配合通道解码器做多通道的扫瞄，以此BS83B系列当中的触控按键模组就可以知道那个按键有被按下。BS83B系列的触控按键不需要外部参考电
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盛群 MCU
有别于以往採用OTP方式, 盛群半导体推出Flash type语音IC HT83F02。一般的OTP型语音IC虽然可以即时烧录，但是烧录完之后就无法再更改程式内容。HT83F02不但可以重复烧录程式，甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过ICP修改程式内容, 透过SPI介面修改外挂Flash Memory之语音内容。况且愈来愈多的家电产品需要加入语音功能，尤其多国语言的需求常常让客户困扰于变换语音内容。以Flash memory为主体的HT83F02变换程式非常容易，可以解决过去以来的多国语言与生产库存的
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盛群 MCU
盛群半导体推出具有12-bit解析度最多20个A/D通道的HT45R5x系列微控制器。HT45R5x系列成员有HT45R52与HT45R54，其中HT45R52的ROM为2kx15、RAM为192x8 、I/O最多为18埠、A/D解析度为12-bit最多为12个通道;而HT45R54的ROM为4kx15、RAM为384x8 、I/O最多为26埠、A/D解析度为12-bit最多为20个通道。整系列产品内建1组OPA与1组SPI/I2C通讯介面，让产品应用的层次与範围能够更加的广泛。
HT45R
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盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进，继已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求，并采用盛群Tinypower™架构技术，大幅降低微控制器耗电流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技术方案，可轻易实现成品韧体更新，全系列搭载资料记忆体(EEPROM)，可于生产过程或成品运作中储存相关调校
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继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后，盛群结合丰富MCU及USB 介面设计技术与经验，领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精準振盪电路控制晶片，Full speed USB 内建精準振盪电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请，大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。
HT82A525R 为I/O型微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU内建DC-DC Converter，输入电压可低至0.7V，DC-DC Converter输出3.0V，除可供应MCU电源所需外，亦可供应外部相关3V元件使用。
全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体、SRAM为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器，
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