- 随着物联网(IoT)不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。
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飞思卡尔 ARM MCU 物联网
- 摘要：我们在本文介绍的算法阐述了如何使用运行在嵌入式处理器(诸如Zynq处理平台采用的ARM9核)上的软件，控制执行像素级色彩校正的定制图像和视频处理算法。
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赛灵思 嵌入式 Zynq FPGA 201303
- 摘要：汽车正在不断加强安全措施，关键汽车操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 标准。本文讨论了MPC574x 等飞思卡尔公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要设计功能。这些功能可帮助最终客户满足汽车 (ISO26262)/工业 (IEC61508) 标准提出的安全要求。
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飞思卡尔 MCU 微控制器 FCCU 201303
- 针对两电平DSP2407控制板在三电平逆变器控制中资源不足的问题，在不改变原有成熟算法和硬件的基础上，提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的三电平实现方法。采用FPGA构造了三电平脉宽调制(PWM)IP核，包含三电平调制策略、驱动脉冲分配和保护、死区补偿、零序电压注入、中点电压平衡控制及阻尼振荡抑制算法等功能，并解决了DSP与FPGA的同步问题。基于FPGA和DSP构建一个三电平逆变器硬件平台，在一台30 kW三相异步电机上完成了相关实验。实验结果验证了该方法的可行性和正确性，为两电平调速算法拓展到三
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FPGA 三电平 方式 原理
- 汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
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飞思卡尔 Qorivva MCU
- 很多人认为Cortex-M0、M3和M4将取代现有的8位，16位以及32位MCU(微控制器)称谓，各MCU厂家如何看待该说法?
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MCU ARM 嵌入式 201303
- 摘要：2012年中国MCU市场与上一年基本持平，热点应用不突出，增长放缓，技术上向集成化方向发展。
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MCU ARM 201303
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