- 2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品良率只有30%;虽然高通找了美国晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)等公司协助，但是厂商依然供不应求，日本手机厂因而饱受缺货之苦。
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Qualcomm SoC
- 在《下一代无线局域网》白皮书中已经讨论了最新的802.11标准存在的一些问题。众所周知，测试工程师都想尽快找到测试该标准的测试设备。大多数测试工程师发现使用最佳性能的昂贵盒式仪器的传统方法已经无法适用于该情况。出现该问题的原因十分简单：测试工程师急需各种资源，主要包括时间、预算和空间。
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NI 测量 MIMO FPGA
- 基于Flash和JTAG的FPGA系统, 引言针对需要切换多个FPGA配置码流的场合， Xilinx公司提出了一种名为System ACE的解决方案，它利用CF(Compact Flash)存储卡来替代配置用PROM,用专门的ACE控制芯片完成CF卡的读写，上位机软件生成专用的ACE文件并下
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系统 FPGA JTAG Flash 基于
- 消费类手持设备市场正呈跳跃式发展。便携式产品处理能力不断增加，所支持的应用越来越多；产品更新换代速度加快...
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手持设备 FPGA MPU
- 摘要：线性调频信号瞬时频率随时间呈线性变化，其在分数阶傅里叶变换域中具有能量聚焦特性，利用这一特性，将分数阶傅立叶变换应用于由LFM信号充当信息载体的水声通信体制中。研究表明：该应用能够提高系统的抗噪声干扰、抗多径干扰和频率选择性衰减的能力。并在FPGA上完成了该方法的实现，验证了算法的可行性。
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Fourier FPGA 水声通信 201307
- 摘要：本文设计了一种符合手机电视T-MMB标准的信道译码解决方案，并进行了MATLAB仿真和FPGA的实现。同时针对部分并行结构的准循环低密度校验(QC-LDPC)码译码器，提出了基于块RAM的高效存储方法。
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LDPC FPGA 201307
- 摘要：智能电表可以实现多费率及阶梯电价等诸多与时间相关的电量计费功能，要求具有精确计时的功能，在运行温度范围内每天的计时误差小于1s。本文介绍了晶振的温度特性，分析了振荡电路并联电容对晶体振荡的影响，提出了基于集成型SoC(System on Chip)单片机的温度补偿方案，通过设计校准程序
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SoC 智能电表 晶体振荡器 201307
- 摘要：部分中外安防监控领域厂商介绍了当前安防领域的最新趋势，涵盖FPGA、DSP和图像传感器厂商。
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FPGA 监控 201307
- 根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。
Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。
SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时提高了78%以上，但用于编写与检查所需软体成本更上涨了102%。
软体所需负担的成本预计每年都将增加近一倍。Semico预测，在10nm晶片制
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28nm SoC
- 工艺领先一直是FPGA前进的动力所在。Altera最近推出了采用英特尔14nmTri-Gate(三栅极)工艺的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC，以及采用TSMC20nm工艺的Arria10产品，并对体系结构进行了优化，展示出突破性的产品优势。
实现重大突破
Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特尔14nm三栅极工艺，其内核的工作频率也提高到1GHz。
目前，市场上的FPGA最多集成不超过100万个逻辑单元，但是Stratix10能够把这个密度提高3倍，
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14纳米 FPGA
- 我们知道，通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场，也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始，随着百万像素高清标准(720p及1080p)在视频监控领域从小众走向主流，FPGA应用迎来了又一个广阔的市场空间。
FPGA视频监控应用迅速打开
以全国“平安城市”项目为代表的大量高清视频监控需求的高速增长，以及当时高清摄像机所必须的ISP芯片ASIC/ASSP还不成熟，给FPGA留出了施展其可编程优势的空间和舞台。
在2009年之前，视频监控还
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视频监控 FPGA
- 一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器和外设控制器。一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
技术创新延续融合承诺
日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工艺和增强体系结构的10代FPGA和SOC产品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特尔14n
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Altera FPGA
- 归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
- RK3188与RK3168采用28纳米工艺以超低漏电实现GHz级性能
GLOBALFOUNDRIES与福州瑞芯微电子有限公司(以下简称“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28纳米高K金属栅(HKMG)工艺技术的移动处理器已进入量产阶段。RK3188与RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技术设计和优化，主要用于未来高性能、低成本且具有长时间续航能力的平板电脑(具体性能参数请参见文后附录)。
全新的用于主流平板电脑的系统
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芯微电子 28纳米 SoC
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