- 安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的ATX电源公开参考设计。这款255瓦(W)参考设计超越美国80 PLUS银级、“能源之星”(ENERGY STAR ®) 5.0版及计算产业拯救气候行动计划(CSCI)第三阶段台式个人电脑(PC)电源能效标准。这新的参考设计在真实世界工作条件下提供更高的能效，并且它的配置可立即被投入生产。这设计为电源制造商提供一个蓝图，使他们能以现有高性价比的技术把高能效电源上市。
安森美半导体的参考设计在50%负载、23
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安森美半导体 ATX
- 2008年10月20日，台湾，德国/IDF，Eching — 在台北举行的Intel® 开发者论坛(IDF)上，控创宣布推出新一代嵌入式主板，该主板使用45nm Intel® Core™2 Quad处理器Q9400和Intel® Q45 Express 芯片组，提供ATX和Flex-ATX两种规格，产品生命周期为七年。全新控创嵌入式主板适用于需要密集计算的应用领域，如医疗、测试测量、工业成像、控制和安全等领域的视频监管系统等，且保持了良好的散热特性，可安
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嵌入式 计算机 ATX Flex-ATX 控创
- 像Hughes Telematics和微软一样，Cross Country Automotive Services是通过收购其它公司打入远程信息处理市场的。它收购了远程信息处理服务供应商ATX，这两家公司都在寻求挣脱原有的轨道，二者合并以后可能获得必要的离心力。
Cross Country希望不再局限于汽车与保险市场，打入基于位置的服务，以及远程信息处理所支持的更广泛应用领域。与此同时，该公司看到了其现有的路边救助服务与保险业务的前途，这些业务都依赖远程信息处理系统所提供的车辆无线连接。
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Cross Country.ATX 音频电子 NGTP
- 一提到ATX电源，就使人联想起脉宽调制芯片TL494与电压比较器LM339两块“经典IC来。而新型专用控制芯片AT2005...
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ATX 电源管理
- 随着计算机ATX电源能效规范标准越来越高，需要不断提升电源能效。本文通过分析ATX电源不同电源段的功耗来说明电源的能效挑战，并通过采用性能更先进的电源IC或器件以及其他一些设计技巧，有针对性地降低各个段的功耗，进而提升电源的整体能效。针对计算机的应用现实，提升其轻载条件下的能效也非常重要，需要通过多种途径来降低开关损耗，从而提升轻载能效。
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解决方案 电源 ATX 高能
- 电盛兰达株式会社于2007年12 月25日开始接受薄型，无风扇，多路输出基板型电源〈ZWX系列〉订货。该产品为工业用电脑驱动电源，输出结构按照ATX规格设计。产品构成为180W 240W 300W 3个型号。配置Windows操作系统的工业自动控制装置，信息终端，广播影像传输设备为该产品目标市场，以「TDK-Lambda」品牌面向全球销售，3年后年销售目标为10亿日元。
「ZWX系列」设计采用电脑驱动ATX规格，具有适合工业用设备形状和可靠性。其形状与民生用ATX电源不同，厚度为30mm的薄形基
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模拟技术 电源技术 电盛兰达 ZWX ATX 电源
- 前言
最初的3GPP规范没有考虑过无线接入网络(RAN)节点连接到多个核心网节点，在R99与R4版本中。RAN仅支持一个MSC/SGSN邻接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一个RAN节点到多个CN节点的域内连接路由功能，允许RAN节点把信息在相应的电路交换(CS)域或分组交换(PS)域路由到不同的CN节点。应用Iu-Flex技术的组网示意图如图1所示。
以下分析基于Iu-Flex技术，在没有特别说明的地方，也可以应用于A-Flex技术。Iu-Flex具有以下优点：
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Iu-Flex 核心网 节点 通讯 网络 无线 中兴
- Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
- Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
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