2019年10月23日，国产FPGA创新者上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）在北京成功召开2019安路科技FPGA技术研讨会，应对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IoT应用等市场不断变化的设计需求，以及当前5G和AI的发展速度，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，安路科技在今年推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及支持ELF的配套开发软件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技术研讨会上，安路科技 FAE总监郭喜林及相关负责人对
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FPGA 安路科技 研讨会
荣登《财富》杂志“未来 50 强”榜单，不仅是对赛灵思持续引领自适应和智能计算发展战略方向的肯定，也是赛灵思从器件公司转型至平台公司取得重大进展的有力证明。近日，《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思荣登榜单，并以第 17 位的排名成为半导体行业排名最高的公司。“未来 50 强”榜单由《财富》杂志与波士顿咨询公司（ BCG ）合作评选，旨在发现最具长期发展潜力的公司。首度跻身 2019 年度榜单并位列半导体行业之首的赛灵思公司，力压英伟达（第
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FPGA 自适应加速器
随着工业4.0自动化以及5G时代的到来，与之对应的新设备迎来了新一轮的爆发，例如5G基站、测试设备、光模块、边缘计算以及云计算、工业自动化等。这些新设备对板载电源提出了新的挑战，它们要求更短的开发周期，更小的方案尺寸， 更优的散热设计， 更低的 EMI 噪声， 同时电源设计师还面临更高的 FPGA 等复杂电源时序管理以及系统集成要求和高速ADC/DAC 的低噪声供电难题。针对这些新的挑战， MPS 电源模块 可以提供高效、简单、可靠的解决方案， 实现更优的性能，大大简化原路图和 PCB 布板，最大限度地减
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电源 模块 FPGA
近日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E荣获中国电子信息产业发展研究院颁发的2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖。“中国芯”奖项是目前国内最具权威性与影响力的奖项之一，本届共有125家芯片企业、累计187款芯片产品参与报名，基本涵盖国内最具实力的集成电路企业和最具代表性的产品，是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。此次SPI NOR Flash产品
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NOR Flash
这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
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FPGA AI 平台
Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品，适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA，拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加
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FPGA 嵌入式视觉
据外媒报道，东芝存储器美国子公司宣布推出一种新的存储器（Storage Class Memory）解决方案：XL-Flash，该技术是基于创新的Bics Flash 3D NAND技术和SLC，XL-Flash将为数据中心和企业存储带来了低延迟和高性能的解决方案，样品预计将于下月送样检测，或将于2020年量产。
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东芝 存储器 XL-Flash
Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟，但是布局深广，包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge，还有一款全新的FPGA。
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英特尔 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
2019年8月23日，赛灵思在京召开媒体采访会。会上，赛灵思视频与图像处理高级市场营销经理Sean Gardner先生向大家介绍了公司关于视频加速的相关方案。
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数据中心 视频加速 FPGA
杨 地（电子科技大学 电子科学与工程学院，四川 成都 610054） 摘 要：基于FPGA核心与千兆以太网传输技术组建线阵x射线图像采集传输系统。FPGA芯片为核心控制，实现对X射线探测器控制、探测器信号积分时序、ADC采集时序控制、采集板间数据传输、千兆以太网数据传输控制。X射线探测器与采集板，采用菊花链数据传输结构方式以应对不同规模的场景。千兆以太网的传输确保了图像数据的实时、高速与精准度。 关键词：图像采集；x射线检测；FPGA；千兆以太网 0 引言 随着公共安全越来越受到公众的重视，X
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201909 图像采集 x射线检测 FPGA 千兆以太网
全球增长速度最快的可编程逻辑厂商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，签约日本丸文株式会社（以下简称“丸文”）为其日本经销商，以进一步拓展全球销售网络。
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FPGA 日本 高云半导体
晶圆代工大厂台积电业绩再进补，其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
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台积电 赛灵思 FPGA
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NV
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芯片 晶体管 FPGA 赛灵思
新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技术的企业级 NVMe 存储平台领域领先供应商，宣布将对 Eideticom 进行战略投资并开展协作 – 后者在高增长的新兴计算存储市场上是广受认可的领导者。BittWare 市场副总裁 Craig Petrie 表示：“我们对 Eideticom 的投资合作将加快基于 NVMe 的计算存储解决方案的推出，并且协助我们的客户在降低风险和成本的同时，实现创新。通过分享两种尖端产品的详细信息，我们正在拓展 BittWar
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BittWare Eideticom 战略投资 FPGA 的 NVMe 加速器产品组合 EDSFF
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