据三星官方网站消息，三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同时内置有NPU，存储方面支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/eMMC 5.1闪存。
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三星 5G Exynos 980
CMOS集成电路(CMOS IC)和电池供电产品的制造商需要测量静态(或“待机”)电源电流用于验证生产测试质量。CMOS IC或其中含有CMOS IC成品的漏电电流测量过程被称为IDDQ测试。此测试要求在IC处于静态条件下测
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2600 数字源表 IDDQ
吉时利仪器于2005年发布了配备板载测试脚本处理器(TSPTM)的测试和测量仪器——首款2600系列源表。TSP基于消息的编程很像SCPI，还具有通过用户定义的测试脚本实现测试序列/流的控制、决策和仪器自我管理等
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TSP 3700 万用表 2600 开关测量
可配置功率电平 :ndash; From 200V to 3kVndash; From 1A to 100Abull; 动态范 围宽:ndash; From mu;V to 3kVndash; From fA to 100Abull; 电容-电压方法:ndash; plusmn;400V多 频C-Vndash; 200V斜 坡速率
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2600 PCT 4200 参数曲线 跟踪仪
三星电子(Samsung Electronics)最近投入量产的高阶移动处理器(AP)Exynos 8 OCTA首度采用自主研发的CPU核心Exynos M1，以及确保两核心之间快取资料一致性的汇流排架构SCI(Samsung Cohertent Interconnect)，显示系统LSI事业部的技术能力大幅提升。
据韩媒inews24报导，Exynos 8 OCTA以自主研发的SCI取代以往使用的安谋(ARM)CoreLink CCI-400引发瞩目。业界人士表示，三星电子继自主研发设计的CP
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三星 Exynos 8
次世代行动晶片即将上市，相关消息满天飞，据传联发科(2454)Helio X20十核心晶片的效能不只远胜前代，还打爆三星，不管是Galaxy Note 5/Galaxy S6 edge+搭载的Exynos 7420，或是谣传S7搭载的Exynos 8890，表现都不及Helio X20。
PhoneArena、Techgrapple 12日引述陆媒报导，百度贴吧公布了疑似联发科方面的投影片讯息(见此)，称安兔兔评测显示，Helio X20和前代Helio X10相比，跑分大增40%;若以比较CP
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三星 Exynos
据传为应对高通的Krait系列，三星新品取名Mongoose(猫鼬)，即Krait(环蛇)天敌。
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三星 Exynos
三星电子(Samsung Electronics)研发自制行动处理器有成，据传该公司再进一步，将在明年发表自主设计的 CPU 核心。中国媒体称，新品代号为“Mongoose”(猫鼬)，刚好是高通(Qualcomm)“Krait”(环蛇)的天敌。
韩媒 BusinessKorea 7 日报导，当前市面上的行动处理器多采用 ARM 架构的 CPU 核心，苹果 A 系列处理器的 Cyclone CPU 核心基本上采用 ARM 架构，但是为了配合 iPho
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三星 Exynos
三星或很快将昔日的合作伙伴变成竞争对手。
高通公司在日前的新闻发布会上称，骁龙810未能在知名品牌的智能手机中立足，是影响公司2015年预期收入减少的因素之一。虽然高通公司并未指出“知名手机”的具体名字，但有知情人士表示，他们确信是指三星公司。
此前有消息称，由于在测试过程中发现高通芯片存在过热问题，三星新版Galaxy S将不再使用高通处理器，转用使用自主芯片Exynos。
不过，高通在发布会上为自家芯片的质量正名，坚称芯片并无质量问题。而三星之所以弃用高通
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三星 Exynos
作为近几年颜值最高的三星手机，Galaxy S6 在发布之初便收获不少好评。和 S6 一起出尽风头的还有位于 S6 之中、被誉为“最强芯”的 Exynos 7420 芯片，这也是自 S3 以来，三星在其旗舰机中首次完全弃用高通骁龙处理器。相比骁龙 810 深陷“发热门”，采用三星最新 14nm FinFET 工艺的 Exynos 7420 则风光得多。
三星 S6 已经发布有一段时间，而国外的科技媒体 phoneArena 已经拿到了真机并进行了详
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三星 Exynos 7420
高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)公开了下载速度最高可达450Mbps的新一代移动装置数据芯片LTE Modem，三星电子(Samsung Electronics)也致力于研发次世代Exynos Modem产品。三星2015年预计搭载在旗舰智能型手机的Exynos 7 Octa移动应用处理器(AP)，将支援次世代LTE速度。
据韩国IT Today报导，三星瞄准2015年市场，正全力研发新数据芯片。新芯片为2014年三星LTE下载速度最高支援300Mbps的Exynos Modem
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三星 Exynos 高通
三星电子(Samsung Electronics)强推Exynos品牌移动系统芯片。除了在官网介绍搭载于Galaxy Note 4上的各种系统半导体产品群，短期内整合芯片解决方案也将上市，可望扩大移动AP(AP)市占率。
三星电子在进入LTE时代后，因高速数据处理造成的发热现象，在开发整合AP时吃足苦头。同时间高通(Qualcomm)则是借着供应AP结合调制解调器的单芯片，以及电源管理芯片(PMIC)等外围芯片解决方案，在市场上壮大。
据Digital Times报导，日前三星电子透过Ex
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exynos 2600介绍
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