- 据外媒报道，半导体制造商 SkyWater Technology 周一表示，将从美国国防部获得高达 1.7 亿美元的资金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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- 据sammobile报道，三星公司在加利福尼亚州圣何塞举行的2019年“三星技术活动”上正式推出了Exynos 990旗舰处理器。三星表示Exynos 990处理器和Exynos Modem 5123芯片将于今年年底进入批量生产。
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三星 Exynos 990 处理器
- 道路上行驶的电动车日益增多，但许多驾驶员对发生碰撞事故时应该和不该采取哪些行动并不了解。同时，电池和电机的使用也给救援人员带来新的挑战，比如触电和自燃等情况的发生。事实上，电动车也具备应对碰撞事故的安全功能。博世近期的一项发明就可以防止电动车发生事故后人员触电。
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- 10月23日消息，三星Exynos官方推特宣布，即将发布新一代Exynos芯片。关于Exynos芯片的细节官方尚未透露，有网友猜测三星可能要发布旗舰芯片Exynos 9830。SamMobile指出，Galaxy S11搭载的Exynos 9830目前发布为时尚早，可能性不大。因此新品主角可能是Exynos 9630中端芯片，它将由2020年Galaxy A系列产品尝鲜。当前关于Exynos 9630的规格尚无确切信息，很多人都在期待三星手机芯片用上AMD图形技术。不过外媒指出搭载AMD GPU的三星手机
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- 近日，华为旗下子公司上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。
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- 10月8日消息，据工信部网站发布的消息，工信部日前复函政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案表示，将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。工信部称，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。工信部与相关部门积极支持国内企业、
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- 9月25日，2019阿里云云栖大会如约在杭州拉开帷幕。首次亮相云栖大会的汇顶科技以“感知万物，连接未来”为主题，全面呈现近年来取得的IoT创新硕果，以及由此构筑的未来智慧生活全景。此外，汇顶科技IoT产品战略发布会也将于9月27日重磅召开。“安全+连接”，夯实万物互联根基5G落地，万物互联的网络正密密织就。汇集三年之力，汇顶科技聚焦IoT底层技术基础，在芯片应用最广泛的管道端和智能终端储备了强大的技术成果，致力于创造差异化价值帮助运营商、终端客户和开发者获得商业成功，夯实物联网根基。本次大会，汇顶科技展示
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- 近日，北京智源人工智能研究院在北大科技园举行“智能体系架构与芯片”重大研究方向发布会，智源研究院院长黄铁军以及北京人工智能领域的高校、科研院所和企业代表出席了本次发布会。
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- 近日，紫光国芯微电子股份有限公司与沈阳东软系统集成工程有限公司签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信办相关领导等出席了签约仪式。
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- 9月11日，苹果正式发布2019年新款手机iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款机型，其搭载苹果A13仿生处理器，据介绍，苹果A13处理器集成了85亿个晶体管 。
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- SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上（China TMT Conference）分享了全球以及中国半导体产业发展趋势以及中美贸易关系的看法。
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- 在出席德国IFA展期间，华为消费者业务CEO余承东再次谈到是否出售旗下芯片企业海思的麒麟系列芯片给其它手机企业，他含糊地表示，“还在犹豫中”。 麒麟芯片是华为海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著称，华为的高端手机之所以性能优良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人称华为不舍得将这么好的芯片给其它手机企业用，不希望自己的芯片助力其它手机企业。 此次，余承东在IFA记者见面会时表示，“有很多人在问这个问题，实话说，我们很犹豫，目前我们只生产给自己使用，但是我们也在考虑销售芯片给其他产业，像IoT领域
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- 据三星官方网站消息，三星发布首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心，GPU为Mali-G76 MP5，最高支持3360×1440分辨率屏幕，同时内置有NPU，存储方面支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/eMMC 5.1闪存。
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- 目前，中国已经是世界第二大经济体，在移动支付、智能手机、家电、汽车等众多信息技术、电子产品、大宗消费品领域市场位居全球第一。但是在全球集成电路产业格局中中国自主创新的比重还是偏小，尤其是涉及到集成电路产业链最上游的核心IP环节，几乎是空白。IP代表了一个国家集成电路产业的创新水平和创新能力。以美国为例，Intel、英伟达、赛灵思这些芯片巨头都聚焦基于自主IP的原始创新、设计创新和架构创新，而中国的芯片公司更多的是尝试应用创新、集成创新和采用最新的工艺。
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