- 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快。然而,问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些瞬态
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PCB EMI
- 当今高速数字接口使用的数据传输速率超过许多移动通信设备(如智能手机和平板电脑)的工作频率。需要对接口进行精心设计,以管理接口产生的本地电磁 辐射,避免接口信号受其他本地射频的干扰。本文探讨了管控高速数字接口EMI的若干最重要技术,说明了它们是如何有助于解决EMI问题的。
小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口对那些必须要体积小、功耗低、重量轻的移动设备尤为可贵。当移动设备必须与远程网络通信时,会发生电磁干扰(EMI),因为现代HSS接口使用的数据速率往往高于移动设备所使用的无线通信频率。
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EMI 数字接口
- 在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白,只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源。
从开关节点到输入引线的少量寄生电容(100 毫微微法拉)会让您无法满足电磁干扰(EMI)需求。那100fF电容器是什么样子的呢?在Digi-Key中,这种电容器不多。即使有,它们也会因寄生问题而提供宽泛的容差。
不过,在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源。
图1是这些非计划中电容的一个实例。图中的右侧是一个垂直安装
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EMI 电容器
- 磁珠和电感在解决EMI和EMC方面各与什么作用,首先我们来看看磁珠和电感的区别,电感是闭合回路的一种属性,多用于电源滤波回路,而磁珠主要多 用于信号回路,用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。磁珠是用来吸收超高频信号,象一些RF电 路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,两者都可用于处理EMC、EMI问题。
磁 珠和电感在EMI和EMC电路中关键是是对高频传导干扰信号进行抑制,也有抑制
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EMI EMC
- 0 引言
现代通信,电子、电气设备的正常工作都离不开电源。通信电源在通信设备中具有不可比拟的重要地位。随着通信事业的飞速发展,手机、电话、电脑等通信工具走人人们的生活,已经变得越来越普遍。通信设备的不断更新,对于通信开关电源的要求也越来越高。通信开关电源具有体积小、重量轻、效率高、工作可靠等优点,广泛应用于光数据传输、程控交换、无线基站、有线电视系统及IP网络中,是电子电气设备正常工作的“心脏”。
1 通信开关电源的干扰
通信开关电源要稳定工作就要有很强的抗电
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EMC 开关电源
- 1 引言
电力电子设备包括两部分,即变换部分与控制部分。前者属于功率流强电范畴,后者属于信息流弱电范畴。一般情况下前者是主电磁干扰源,后者是被干扰对象。为了使电力电子设备可靠地运行,除了解决变换部分与控制部分之间的电气隔离外,还要解决控制部分的抗电磁干扰的问题,特别是当变换部分处于高电压、强电流、高频变换情况下尤其重要。抗干扰问题实质上是解决电力电子设备的电磁兼容问题。
隔离技术是电磁兼容性中的重要技术之一。下面将电磁兼容中的隔离技术分为磁电、光电、机电、声电和浮地等几种隔离方式加以叙述。
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EMC 电磁兼容
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短,在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下,你通常用来计算EMC的经验法则不再适用,而且你还可能容易误用这些经验法则。结果,70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试,从而使后期重设计成本很高,如果制造商延误产品发货日期,损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题,设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 规律一、EMC费效比关系规律: EMC问题越早考虑、越早解决,费用越小、效果越好。
在新产品研发阶段就进行EMC设计,比等到产品EMC测试不合格才进行改进,费用可以大大节省,效率可以大大提高;反之,效率就会大大降低,费用就会大大增加。
经验告诉我们,在功能设计的同时进行EMC设计,到样板、样机完成则通过EMC测试,是最省时间和最有经济效益的。相反,产品研发阶段不考虑EMC,投产以后发现EMC不合格才进行改进,非但技术上带来很大难度、而且返工必然带来费用和时间的大大浪费,甚至由于涉及到结构设
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EMC 环路电流
- 本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问题和采取的具体措施,为提高混合集成电 路的电磁兼容性奠定了基础。
1引言
混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。
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集成电路 EMC
- 胡衡毅:大家好!我是村田电子的EMC工程师,我将利用这次机会和大家一起讨论一下近场分析在EMC的应用,我相信对于EMC大家已经有一定的了解,随着数字化的发展,我们越来越多的数字设备被应用在电磁环境当中,我们国家对EMC的执行标准也越来越严格,在这样的情况下,我们不得不去面对和解决这样的问题,那在面对和解决这样的问题,我们首先要使得电磁波这样看不见摸不到的东西变的直观,今天我就会介绍一种方法,如何使这些电磁波变得直观,那就是近场分析。
首先我会介绍一下EMC的状况,这样可以使大家更好的了解近场分析
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EMC 近场分析
- 当射频电路一切都按预先设定的方案设计完成之后,其性能不一定就会完全达标,其中会导致射频性能不达标的一个重要因素有可能就是电磁干扰,而电磁干扰并不一定是因为射频范畴内电路布局、布线不合理造成,亦可能是因为其它方方面面的原因。大多数情况导致干扰出现都是当和其它电路,如数字电路部分、电源电路部分等组合后才产生的。
处理干扰问题是做设计工作必须的、更是射频设计、预研工作重点之一。在此简单谈谈我们对射频方面电磁干扰的理解与认识。
电磁干扰(EMI)在电子系统与设备中无处不在,在射频领域表现却特别突出
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RF EMC
- 在EMC测试设备选型时,常遇到这样的问题:EMI接收机与频谱仪到底有何不同,为何EMI测试要选用接收机?本文依据CISPR16-1(GB/T6113)和GJB152,对于接收机的测试原理进行剖析,分析接收机与频谱测试设备的选择提供参考-符合标准的接收机是EMC合格评定测试的唯一选择。文章介绍了接收机与频谱分析仪的差异。
接收机和频谱分析仪的原理差异
频谱分析仪是当前频谱分析的主要工具,尤其是扫频外差式频谱分析仪是当今频谱仪的主流,应用扫频测量技术,通过扫频信号源得到外差信号进行频域动态分析
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EMC 频谱分析仪
- 大多数模拟设备的抗扰度问题是由射频解调引起的。运放每个管脚都对射频干扰十分敏感,这与所使用的反馈线路无关,所有半导体对射频都有解调作用,但在模拟电路上的问题更严重。
为了防止解调,模拟电路处于干扰环境中时需保持线性和稳定,尤其是反馈回路,更需在宽频带范围内处于线性及稳定状态,这就常常需要对容性负载进行缓冲,同时用一个小串联电阻(约为500)和一个大约5PF的积分反馈电容串联。
进行稳定度及线性测试时,在输入端注入小的但上升沿极陡 (《1ns) 的方波信号(也可以通过电容馈送到输出端和电源端
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EMC 模拟器件
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板的时候,注意采用正确的方法。
A、地线设计
在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设
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EMC 去耦电容
- 现代雷达对信号频谱质量的要求越来越高,并要求雷达能在恶劣的电磁干扰环境中可靠工作,这就对雷达电路系统的抗电磁干扰能力和电磁兼容设计提出 了更高的要求。由于雷达信号的寄生输出,除了在信号变换等过程中产生外,还与系统外部的干扰、电路之间的干扰,电路系统的结构设计、工艺设计及信号传输匹 配等有关,所以要研制满足电磁兼容要求的电路系统,除了方案合理、设计正确外,还必须注意以下几点。
a、采取电路合理接地、电路之间去藕等有效措施,抑制一切无关信号。
b、装配设计、电路布局及排列等必须正确合理。
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磁干扰 EMC
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