- 摘要:讲述EMC的定义,EMC在单片机应用系统的测试方法,EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应,就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。引言所谓EMC就是:设备或系统在其电磁环境
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排除 故障 测试 EMC 单片机
- 要获得一个能处理布局的PCB工具是容易的;但获得一个不仅能满足布局而且能解决你的燃眉之急的工具才是至关重要的。 作为研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品
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PCB 过程
- 在隔离技术中,设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求,来选择不同隔离器件是关键: (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器IC。通过光来隔断系统的电流,电容也
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PCB 抄板 信号隔离 技术分析
- (1)简化方案设计。 方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽量简化设计,简化电路和结构设计,使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
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PCB 设备 可靠性
- PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已进行了图形加工的薄片,通过一次层压形成多层板的工艺”。 对于PCB抄板工程师来说,除了掌握一定的抄板技术技巧和软件应用技能之外,还应该对各类电路
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PALUP PCB 基板 结构工艺
- 要提高FPC的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑,也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料,而又受到剥离强度和成本的制约,这可能是一直存在于FPC行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方
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PCB 柔性线路板 挠曲性 剥离强度
- PCB镀覆使用多种化学产品。这些化学产品产生的废弃液经综合利用处理对化工生产均为有用材料,而一旦由生产过程中排出就成为最有害的物质。PCB镀覆废液的综合利用不仅是为了减少排出造成的损失,从防止污染及降低污水
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PCB 方法
- 关于EMC认证 检验项目 家用电器产品EMC认证进行的EMC检验项目包含电磁发射(EMI)和电磁抗扰度(EMS)两个方面。 电磁发射(EMI)的检验项目有: ①. 传导(CE)(150kHz~30MHz); ②. 断续干扰电压
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EMC
- PCB技术:电源与地之间接电容的原因分析,pcb技术:电源与地之间接电容的原因1、电源与地之间接电容的原因有两个作用,储能和旁路储能:电路的耗电有时候大,有时候小,当耗电突然增大的时候如果没有电容,电源电压会被拉低,产生噪声,振铃,严重会导致CPU重
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PCB 电源 电容 分析
- PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项1. 过孔与焊盘:过孔不要用焊盘代替,反之亦然。2. 单面焊盘:不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。3.
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PCB Protel 抄板软件 走线
- 中国云计算国际论坛在北京召开。工信部总经济师周子学在发言时表示,我国已将云计算列为新一代信息技术产业的重点领域,“十二五”将给予大力扶持。
随着中国云计算产业高速发展,与会的产业代表认为,数据管理等细分领域的市场潜力巨大。
云计算步入高速发展轨道
周子学在发言时表示,云计算作为基于互联网,通过虚拟化方式共享信息资源的信息计算模式,体现了信息技术融合化、网络化、服务化发展的趋势。
周子学说,我国已将云计算列为新一代信息技术产业的重点领域,并出台了一系列规划
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EMC 云计算
- 确保IC封装及PCB设计的散热完整性,假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点
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PCB IC封装 散热
- 在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数-》
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设计 注意事项 物理 PCB 开关电源
- 手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术
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PCB 手机 布局
- 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形
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总结 技巧 设计 EMC 电源技术
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