- 微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
- 摘要：在开关电源设计中，功率变压器的设计极为关键，尤其是工作频率提高后，要达到电源的功率密度尽量高，同时要满足较好的EMC指标有一定的难度。下面介绍一种变压器设计方法，可大大改善开关电源的EMI噪声。
由于一次侧和二次侧绕组间寄生电容的存在，变压器“开关”时，在分界处存在dV/dt，将“静默层”布置在绝缘胶带的两侧，即一次侧和Vin相连的一端，二次侧和地相连的一端，分别布置在绝缘
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开关电源 EMC
- 在大陆经济成长幅度远优于全球与先进国家经济成长率情况下，使得大陆IC内需市场规模自2010年750亿美元逐年成长至2014年980亿美元，2010年至2014年年复合成长率达6.8%，亦使得大陆成为全球最大IC消费市场。DIGITIMESResearch预估，2015年大陆IC内需市场将会成长至1,063亿美元，较2014年成长8.5%，显示大陆IC内需市场仍能维持稳定成长态势。
在来自大陆IC内需市场规模持续成长推动下，加上大陆政府产业扶植政策上大力支持，使得大陆IC设计产业产值由2010年5
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IC 晶圆
- 近年来随着政策的推动以及市场的逐步成熟，中国金融IC卡市场获得了快速发展。三星半导体在智能卡芯片的半导体制造工艺、安全技术等方面均具有竞争优势，未来希望积极融入中国市场，通过加大芯片研发上的投入以及开发具有更佳应用便利性的产品，更好地服务客户。
未来2年市场需求保持旺盛
在集成电路技术、计算机通信技术、移动互联网技术、信息安全技术高速发展的今天，以IC芯片卡替代传统磁卡已成为全球银行金融领域发展的必然趋势。11月3日，中国人民银行印发了《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》，这是中国央
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三星 IC
- EMC的一般特性和滤波器的功能原理
电气设备在其电磁环境中必须能正常运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰。这种能力被称作电磁兼容性。我们将电磁干扰分为传导干扰和辐射干扰。传导干扰包括对称和不对称干扰(也称作差模干扰和共模干扰)。对称干扰在相线和中线之间流动，而不对称干扰在相线、中线对地线之间流动。造成这些干扰的原因包括网络交换机、变频器、处理器、电子产品或电气设备中的切换操作、电动机控制等。
采用X电容可降低对称干扰。就降低不对称干扰而言，电流补偿扼流圈用于低干扰频率，Y电容
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漏电流 EMC
- 2015年7月27日，国务院总理李克强出席出席国家科技战略座谈会时特别指出了芯片进口问题，而新的数据可能能让总理有了些许安慰。
2015年7月29日，中国半导体行业协会公布了2015年上半年中国集成电路产业数据。据悉，2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9%。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5%。同时，根据海关统计，2015年上半年进口集成电路
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集成电路 IC
- 从去年开始，集成电路概念便成为了市场上的“宠儿”，从中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，到各路民间资本的进入以及外资对中国集成电路市场的看好，用“黄金时代”来形容此时的市场并不为过。
但从海关总署8日发布的集成电路进出口数据来看，市场的进展似乎并没有像资本市场的期待那样突飞猛进。
在海关总署官网上，《第一财经日报》记者查看7月以及上半年的集成电路进出口数据发现，虽然1到7月份集成电路出口数量同比2014 年增长17.6%，但累计同期金额仅增
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IC 集成电路
- 出自：Digitimes
近期两岸触控供应链持续疯狂杀价抢市，台系触控IC供应商表示，两岸触控面板产能不断大举开出，加上两岸面板业者扩大触控面板市占率势在必得的压力，短期内价格战火恐难熄灭，2015年下半11吋以下触控面板每吋报价将跌破1美元，11~15吋触控面板每吋报价亦将往2美元以下迈进，加上第3季出现旺季不旺隐忧，两岸触控面板市场杀声隆隆，近期愈来愈多业者转向大尺寸触控面板市场，以度过触控产业的寒冬。
台系触控IC业者指出，目前台系触控面板厂报价普遍高于大陆触控面板10~20%，由于
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触控面板 IC
- 伴随着信息技术的应用日益广泛，电磁兼容问题也成为装备和系统面对的焦点话题，经专家验证，EMC问题越早发现，就能够降低成本，会出现更多可行性方案来解决EMC问题。
目前，解决电磁兼容问题的方法主要有三种：
(1)问题解决法。问题解决法在系统研制过程中不进行专门的电磁兼容设计，在系统试验期间出现了电磁干扰问题再设法解决。由于系统已经装配好，解决电磁干扰问题可能要进行大量的拆装或者重新设计，该方法具有较大的风险。
(2)规范法。规范法在系统设计过程中要求各设备和
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电磁兼容 EMC
- 根据美国一家领先的行业研究公司发布的最新分析报告显示，用“并购狂热，甚至疯狂”来形容半导体行业展开的一系列合并和收购行动再合适不过。
总部位于斯科茨代尔的IC Insights在上周二发布的一份研究简报中称，2015年上半年，公布的半导体产业并购协议总值高达726亿美元，是过去五年(2010-2014年)并购交易年度平均值的将近6倍。
上半年的三宗收购协议已经将2015年载入并购记录册：今年3月，荷兰恩智浦半导体公司(NXP)宣布以118亿美元的现金加股票方式收购飞
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IC 芯片
- 根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)连结的子系统与各种装置内部的网路通讯、感测与控制功能相关半导体元件市场规模，在2015年可望成长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联网市场分为连网汽车、连网家庭、工业网际网路、连网城市以及可穿戴式装置等五大应用领域，该机构认为其中以可穿戴式装置的成长动力最强劲。
苹果(Apple)的第一款智能手表产品Apple Watch在 2015年4月正式开卖，该产品是让IC Insights看好可穿戴式装置成长潜力的
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IoT IC
- 大家都知道，EMC描述的是产品两个方面的性能，即电磁发射/干扰EME和电磁抗扰EMS。EME中又包含传导干扰和辐射干扰;而EMS中又包含静电抗扰、脉冲群抗扰、浪涌抗扰等。下面将从EMS中的浪涌抗扰度的角度出发，分析设计电源的前级电路。
一、抗浪涌的电路分析
如图1所示为小功率电源模块中常用的EMC前级原理图，FUSE为保险丝，MOV为压敏电阻，Cx为X电容，LDM为差模电感，Lcm为共模电感，Cy1和Cy2为Y电容，NTC为热敏电阻。其中Y电容、共模电感等的主要作用虽然不是为了改善电路的浪
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EMC NTC
- 长话短说，惠普分拆在即，惠普企业公司将在今年Q3独立运营。正像很多人忧心的那样，失去了PPS(惠普打印和PC)的造血功能，惠普企业公司是否能扛得住风风雨雨，合并EMC并非空穴来风。
不信，您往下看。
1、合并EMC到底谈了吗?
答案是肯定的，在去年10月，惠普刚刚宣布分拆之后。EMC与惠普举办了关于合并的“离线和在线”的讨论。这等于对这件事的可能性进行的初步的磋商。
根据华尔街日报的报道，首次会谈，探索该交易被标榜&ldquo
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惠普 EMC
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB EMC
- 不同于手机、平板电脑时代，智能硬件面向更多的细分化市场，其种类繁多，同时大部分设计开发者并不是特别懂硬件设计，因此存在小批量采购、元器件选择和PCB生产制造简单、快速的需求。由此元器件提供商需要开发一些创新性的服务模式以满足这类需求，如小批量采购、PCB定制等。
智能硬件被看成是继手机、平板电脑之后的电子行业的蓝海市场，尽管截至目前，单款智能硬件产品出货量超过50万个的并不多，但随着能满足用户需求的服务内容的丰富以及商业模式的探索成功，智能硬件产业在2015年将迎来突破性发展。
因此当前无
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智能硬件 IC
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