个人觉得软件工程师需要知识储备比较多，基本的硬件知识是必不可少的，电子信息领域的技术和知识本来就很多，但和软件基本知识比起来，还是小菜一碟。码农们在学种代码之余，抽出一点点时间，了解下硬件知识，立马变得高大上。
如下：列几个项目，坐地铁时，记得看看。
1.EMC与安规
EMC与安规在规模较大的公司都有专门的团队，但小公司只能硬件工程师亲手来。
CE认证测试项目最多，学习可以先关注CE的相关标准。不同行业的标准是不一样的，汽车电子和信息技术设备的测试方
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EMC FPGA
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
关键字：
PCB EMI
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI 设计的观点来看，在设备的PCB 设计阶段处理好EMC/EMI 问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路PCB 设计中的EMI 控制技术。
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降
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PCB EMI
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。
人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触电，对芯片的威胁则更大，因此智能手机、平板电脑、计算机和电视机的芯片变得越来越小。机身外面的端口如USB或HDMI™插口特别容易遭受静电放电的攻击(ESD)
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意法半导体 EMC
本文作者为建宇兄，是MPS的高级电源工程师，在第一期EMC群聊分享了《关于DC/DC电源和EMI的讨论》，我就材料进行了整理和补充。
1)DC/DC噪声源特性
DC/DC的噪声的影响三个参数主要为
占空比Duty：占空比上升导致噪声幅度上升
开关频率Fs：是的噪声衰减变在频谱上延伸了，开关频率一般我们可以分为几个大类
20～100Khz：电感较大引起的成本、尺寸基本让低频设计慢慢不是一种选择。
100～550Khz：主要的选择选择
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DC/DC EMI
一、RS485 接口介绍
RS-485 采用平衡发送和差分接收方式实现通信，其接口详细的电器参数如下：
接口定义：A、B
工作电压：-7V-12V
信号速率：10Mb/s
接口电缆： 双绞屏蔽电缆
走线方式：根据实际的情况进行走线，最大长度1000m
二、EMC 设计要求
RS485 用于设备与计算机或其它设备之间通讯，应用与空调产品时其走线时多与电源、功率信号等混合在一起，RS485 接口设计可能会影响的EMC 问题如下：
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EMC RS485
据路透社独家报道，知情人士称，私募股权公司Francisco Partners、对冲基金Elliott Management旗下私募股权公司正在与戴尔进行深入谈判，计划以20多亿美元收购戴尔软件部门。
对于戴尔来说，该公司已经在去年10月份同意以670亿美元收购数据存储公司EMC，剥离软件资产将有助于调整技术业务组合重点，充实资产负债表。EMC持有云虚拟化软件公司VMware的控股股份。
知情人士称，戴尔寻求出售几乎所有软件资产，包括协助企业进行IT信息管理的Quest Software以
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戴尔 EMC
伍尔特电子将在上海参加位于上海世博展览馆四号馆的PCIM Asia 2016展会。展会时间为6月28日到6月30日，展区站台为E24。此次展会上，伍尔特将专注于例如Magl³C电源模块产品，以及无线功率传输和能量采集领域。届时，我们会有演示版聚焦于以上三方面的产品。在展会上，我们还会带来关于EMC方案和理论介绍的研讨会。该研讨会之前在其它中国地区的展会上吸引了很多人参加。
伍尔特电子将展出其经过大量扩充更新的2016版电源模块目录。该目录收录了很多引人注目的产品，包括输入范围在2.95
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伍尔特 EMC
1 EMI 的产生及抑制原理
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
为抑制EMI，数字电路的EMI 设计应按下列原则进行：
* 根据相关EMC/EMI 技术规范，将指标分解到单板电路，分级控制。
* 从EMI 的三要素即干扰源、能量耦合途径和敏感系统这三个方面
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PCB EMI
前五大厂除了HPE外均呈现衰退，EMC也因为营收下滑而让出第一名予HPE，不仅品牌大厂表现不佳，ODM无贴牌市场也较前一年同期缩减达39.9%，显示大型资料中心采购明显趋缓。
研究机构IDC公布2016年第一季企业储存市场资料，整体储存市场业者营收衰退达7%，若从出货设备容量来看，也减少了4%。
根据IDC资料，2016年第一季企业储存整体市场营收由2015年的88.279亿美元，下滑到82.113亿美元，衰退幅度达7%，IDC表示，第一季市况不佳是每年年底企业加码采购
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HPE EMC
滤波电容器、共模电感、磁珠在EMC设计电路中是常见的身影，也是消灭电磁干扰的三大利器。对于这这三者在电路中的作用，相信还有很多工程师搞不清楚。本文从设计设计中，详细分析了消灭EMC三大利器的原理。
三大利器之滤波电容器
尽管从滤除高频噪声的角度看，电容的谐振是不希望的，但是电容的谐振并不是总是有害的。当要滤除的噪声频率确定时，可以通过调整电容的容量，使谐振点刚好落在骚扰频率上。
在实际工程中，要滤除的电磁噪声频率往往高达数百MHz，甚至超过1GHz。对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电
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EMC 电容
本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之间的相互关系。文中还介绍了一些改进型规格的测试，如引线电感和低频电感，另外，还给出了等效电路模型。这些模型都是根据测得的数据导出的，还介绍了相关的测试技术。针对不同的制造工艺，测试了这些寄生参数，并绘制出了相应的阻抗曲线。
长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。
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EMI 电容器
据英国科技网站The Register报道，戴尔公司CEO迈克尔·戴尔(Michael Dell)周一向员工致信，宣布公司很快将更名为“戴尔科技”(Dell Technologies)。
戴尔在信中解释称，戴尔科技将包含戴尔、EMC、VMWare、Pivotal、SecureWorks、RSA和Virtustream业务整合后的技术、公司和品牌。
“我们的客户解决方案业务将使用戴尔品牌，戴尔PC的品牌资产无法取代。我们整合后的企业业务将被命
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戴尔 EMC
随着各行各业不断涌现出新的企业，市场的竞争越来越大，如何在保证产品质量的前提下，减少产品成本，已经成为每个企业的新课题。下面就根据电子产品应用环境，来对如何设计一个恰到好处的开关电源外围电路作简单介绍。 在国际标准IEC61000中对电子类产品根据应用环境分成了三类： 1类是居住、商业和轻工业环境; 2类是工业环境;3类是测量、控制和实验室用的电设备。使用较少，这里不做赘述。 用于1类的电子产品对电磁抗扰度的要求就相对较低，对传导辐射要求比较高;而2类产品却恰好相反，对电磁抗扰
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开关电源 EMI
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