IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，该公司领导级解决方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸装置支持，并使所有嵌入式应用能整合至安全供应链。该方案支持零信任（zero-trust）产品控管机制，防范装置间藉由复制方式进行克隆及抵御恶意软件，确保所有程序代码与数据经强固加密、签署以及配置结构。Embedded Trust为整合式安全解决方案，运用内建于新一代微控制器的安全硬件提供低阶信任锚，并为可信任物联网解决方案提供必要的安全服务。2.0版解决方案让现
每年2月于德国纽伦堡举办的Embedded World世界嵌入式博览会，是全球最大的嵌入式产品展会之一，与会的产品包涵全球嵌入式计算机最前沿的科技，及最具实用价值的嵌入式方案。2020年2月26日-28日举办的Embedded World 2020展会上，一个熟悉的面孔再次吸引了众多的关注，杰和科技携新产品已连续多年出席世界嵌入式博览会。杰和科技在2020年初发布的ARM架构嵌入式商显主板IBC-381，正是此次盛会的主角之一。IBC-381的商用潜力作为瑞芯微主打中高端市场的ARM架构核心，RK3328
UltraSoC在不久前于德国慕尼黑举办的Embedded World 2020大会上，荣获了由行业门户Embedded Computing颁发的安全产品类别的最佳展示奖。此项“安全类别的最佳展示奖”特别颁发给了UltraSoC的基于硬件的网络安全产品Bus Sentinel，以表彰该解决方案能够通过监测、检测和防御攻击的扩散，从而保护各种消费类设备。继推出Bus Sentinel解决方案之后，UltraSoC还在Embedded World 2020上发布了其第二款网络安全硬件产品——CAN Senti
2020年2月25-27日，杰和科技发展有限公司携最新工控产品亮相纽伦堡国际嵌入式系统展（Embedded World 2020），展位号H2-638。此次展会上，杰和科技展示了多款自主研发的工业系列明星产品，整机产品如AE67和ISC-261，工控主板如IBC-381、IBC-361及BC-961等，同时还展出还包括IoT网关平台RTU产品R100在内的多款新品。现如今，智能终端产品早已渗透到社会的各个领域以及人们生活的方方面面。这些智能终端设备需要借助嵌入式产品来实现功能应用，且多安置在户外
据外媒报道，微软Surface Book 3即将来到，可能配备全新的散热系统，该系统可以在不同的处理条件下让电脑保持良好的散热条件。根据最新披露的专利文件显示，微软Surface Book 3或将采用全新的自适应气流系统。根据专利的说明，这套系统适用于Surface系列产品以及Xbox游戏主机。微软在文件中表示，全新的气流导向方案可以为笔记本电脑提供最佳的散热效果，并在多种旋转风扇速度下将设备噪音降至最低，此系统还有助于提高设备性能并增加Surface Book的预期使用寿命。专利中的全新散热方案包括一个
8月8日凌晨，在Galaxy Note 10系列发布会上，三星推出Galaxy Book S笔记本电脑。三星Galaxy Book S最大的亮点之一搭载高通骁龙平台，它配备高通最新骁龙8cx移动平台，该平台基于7nm工艺制程打造，专为超薄无风扇的便携式笔记本设计。不仅如此，Galaxy Book S还内置Nano SIM卡槽，支持4G网络连接。核心配置上，三星Galaxy Book S采用13.3英寸FHD显示屏（支持10点触控），配备8GB LPDDR4X内存，最高提供512GB存储，电池容量为42Wh
embedded world 2019国际嵌入式展于2019年2月28日在纽伦堡国际展览中心（Exhibition Centre Nürnberg, Germany）落下帷幕。展会诠释了整个嵌入式行业，包含：电子系统的安全性、分布式智能、物联网还有电子移动和能源效率等多方面内容。 展会涉及20多个行业及领域2019年，embedded world国际嵌入式展继续“茁壮成长”。相比上届展会，展商数量增加了近100家，来自德国以外的国际展商比例增长了56%，展览面积上升了8%。在3天展
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