楷登电子(美国 Cadence 公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ,新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3
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Cadence DSP
根据自适应滤波的原理,主要论述和分析了易于实现的最小均方差算法,通过比较IIR结构和FIR结构滤波器的优缺点,采用横向FIR结构的自适应滤波器来实现。为了满足自适应滤波的实时性要求,采用TMS320F28234芯片的系统设计,并设计了其硬件最小系统和软件系统,最后用TMS320F28234实现自适应滤波器。仿真结果表明,本方案的自适应滤波器滤波效果优越,具有较强的实用性。 引言 滤波是信号处理领域的一种最基本而又极其重要的技术。利用滤波技术可以从复杂的信号中提取所需要的信号,同时抑制噪声或干扰信号
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DSP 自适应滤波器
用于控制、监视或者辅助操作机器和设备的装置——嵌入式系统,在当前科技产业内得到广泛应用,尤其是物联网时代到来,在5G、企业家SSD、家庭网络、人机接口等应用领域内将成为主力。在高端嵌入式应用领域内,对处理器的要求更加苛刻。新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)前宣布:推出适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。
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嵌入式 RISC DSP
近日,恩智浦(NXP)在京举办微控制器(MCU)与微处理器(MPU)媒体交流会,NXP资深副总裁兼MCU业务线总经理Geoff Lees、NXP MCU产品线全球资深产品经理曾劲涛先生主持了会议。 会上获悉,该公司十分重视i.MX系列。一半的投资在FD-SOI制程,未来三五年80%的产品出自FD-SOI。会上还发布了号称“跨界处理器”的芯片——i.MX RT,并推介了i.MX 6系列的新兵——i.MX 6SLL。另
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MCU MPU
大型MCU供应商NXP、ST和Microchip公司介绍了他们对MCU和/或MPU市场趋势的看法,以及下一步的发展策略。
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MCU MPU 市场 互联网 201707
概述 作为成千上万的智能物联网产品的核心,嵌入式处理器的独特之处在于其对功能和性能的精确定制。展望激动人心的未来互联世界,我们发现传统嵌入式处理器与千变万化的物联网需求之间存在的差距正在不断增大,人们需要处理器提供更低功耗、更经济的可扩展性,更强的计算性能、更高的安全性,以及更好的用户体验。为满足这一需求,我们需要突破应用处理器和MCU之间的界限,打造一类新的“跨界”嵌入式处理器。这种新型应用处理器采用了MCU内核,但基于应用处理器的架构方式,既能实现应用处理器的高性能和丰富功能,同时又兼具传统MC
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应用处理器 MCU
单片机诞生于1971年,经历了SCM、MCU、SoC三大阶段。单片机由以前的1位、4位、8位、16位,发展到现在的32位甚至64位。 90年代后随着消费电子产品大发展,单片机技术得到了巨大提高,相继诞生了一批经过市场考验获得良好口碑的单片机制造厂商,下面一起来看看MCU芯片原厂及其产品介绍: 国外厂商: 1、瑞萨电子(Renesas) 总部:日本 瑞萨是MCU领域的王者,绝对的领头羊,他是由瑞萨、NEC、三菱这三家公司组成的MCU巨无霸,在车机市场拥有第一的市场份额。他们有获得ARM的授权,
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MCU Renesas
很多MCU开发者对MCU晶体两边要各接一个对地电容的做法表示不理解,因为这个电容有时可以去掉。笔者参考了很多书籍,却发现书中讲解的很少,提到最多的往往是:对地电容具稳定作用或相当于负载电容等,都没有很深入地去进行理论分析。而另外一方面,很多爱好者都直接忽略了晶体旁边的这两个电容,他们认为按参考设计做就行了。但事实上,这是MCU的振荡电路,又称“三点式电容振荡电路”,如图1所示。 图1:MCU的三点式电容振荡电路 其中,Y1是晶体,相当于三点式里面的电感;C1和C2是电容,而5404和R1则实现了一
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MCU 振荡电路
十年前的2007年6月,意法半导体(ST)大胆吃螃蟹,在业界率先推出基于ARM Cortex-M3系列的微控制器(MCU)。如今,该公司已跃升至中国第二大MCU供应商,其产品不仅用于大企业,也用于像摩拜单车、小米运动手表等中小企业和新兴公司的产品中。 近日,ST在京隆重举办了“意法半导体STM32十周年庆典媒体沟通会”,介绍了其十年来的成就及成功秘诀,电子产品世界的编辑在此进行了整理和补充。 照片:从左至右:ST MCU事业部市场总监Daniel Colonna,ST
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ST MCU
越来越多的系统设计或整机制造企业意识到,要保证产品的创新或是独特性,必须要有自家独特的设计。
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无人机 MCU
电力线载波通信是以电力线为传输媒介,通过载波方式传输模拟或数字信号的技术,而且无外架通信线路。介绍正交频分复用的基本原理,根据利用正交频分复用OFDM(Orthogal Frequency Division Multiplexing)技术能够较好调制解调信号的特性,提出一种基于OFDM的电力线载波通信系统设计方案,利用电力线实现载波通信。
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OFDM 电力线载波通信 DSP FPGA
数据采集是DSP最基本的应用领域,本文设计的数据采集系统利用TI公司的TMS320F2812 DSP芯片。该芯片的主要特点有:150 MI/s(百万条指令/秒)的执行速度使得指令周期减小到6.67ns,从而提高了控制器的实时控制能力;采用哈佛总线结构,具有高性能的32位的CPU,在一个周期内能够实现32位×32位或两个16位×16位的乘法累加操作,具有快速中断响应与处理能力;TMS320F2812应用大量外设接口简化了电路设计;提供了足够的处理能力,使一些复杂的实时控制算法的应用成为可能。
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DSP USB 数据采集 三维感应测井
分析了智能家居的相关技术现状,提出了一种基于公共交换电话网的智能家居系统的总体方案,阐述了该系统的工作原理及软硬件的设计方法与过程。 该系统利用计算机和红外遥控等技术实现了一个智能化的
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智能家居 外围电路 MCU
网络多媒体处理器的选择取决于一项设计对性能和连接性的要求。许多应用既需要MCU也需要DSP:MCU提供系统的控制功能,DSP完成密集的数值计算。
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DSP
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