日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 SimpleLink™ CC2592 覆盖范围扩展器，与 TI 面向ZigBee®、802.15.4、6LoWPAN 以及蓝牙 (Bluetooth®) 低能耗网络的 2.4 GHz 低功耗 RF 解决方案配对时，可将覆盖范围扩大达 7 倍。率先推出的配对方案是 CC2592 与
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TI CC2592 MCU
日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大包含106款产品的GD32系列通用微控制器的选择范围，宣布推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的超值型GD32F130和GD32F150系列微控制器。新产品延续了更高性能与更优价格相结合的设计理念与价值核心，通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。同时也延续了GD32产品平台相互兼容的软硬件生态，易于实现代码移植和扩展升级，可以有效提升用户的
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GigaDevice GD32 MCU
0引言随着电液伺服控制理论的发展,很多先进的控制策略被应用于电液伺服控制领域中。如:文献[1]阐述了...
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FPGA 电液伺服系统 DSP
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs宣布发布同时支持Silicon Labs节能的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和8位MCU的Simplicity Studio™ 开发生态系统最新版本。最新发布的软件系统延续了原有Simplicity Studio的最佳特性，支持超过240款基于ARM®的EFM32 MCU，同时扩展对Silicon Labs基于8051的MCU产品的开发支持。新版本的
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Silicon IDE ARM MCU
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司——领先的IP平台解决方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商，今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议，灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权，开发针对特
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中芯国际 灿芯半导体 CEVA DSP
摘要：浮点型DSP以丰富的外设，较高的主频在工业控制领域得到广泛的应用，CAN总线设备构成的现场总线与以太网构成的高速通信网络已成为工业控制领域的发展趋势。介绍了一种基于的CAN总线与以太网互联系统的设计方法，给出了系统各组成部分的硬件及软件的设计与实现。控制部分采用TI公司的TMS320F28335，CAN总线接口模块采用TI公司的0，以太网接口模块控制芯片采用Realtek公司的RTL8019AS。该设计具有可扩展性好和性价比高的优点。
0 引言
工业现场设备复杂化，单一的串行通信使系统越来越复杂
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DSP CAN
摘要：为了实现DSP与外围设备进行以太网数据通信，采用了一种基于网络控制芯片DM9000A的DSP以太网接口实现方式。它以TI公司的DSP处理器和DM9000A网络芯片为硬件平台，通过DSP总线控制DM9000A内部寄存器，完成DM9000A的初始化以及底层以太网数据的发送接收，并对TCP/IP协议进行裁剪，包括IP，ARP，ICMP，UDP和TCP等协议，实现了适用于DSP设备的以太网数据通信功能。
DSP(Digital Signal Processor)是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量
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DM9000A DSP
飞思卡尔半导体为其Kinetis E系列产品组合添加新成员，推出了三款全新的产品：运行频率高达40 MHz的Kinetis KE02 MCU，以及运行频率高达48 MHz 的KE04 MCU和KE06 MCU，进一步充实了本身已经很坚固耐用的5V MCU(基于ARM® Cortex®-M0+架构)产品组合。Kinetis E系列MCU的这三个新成员可抗电磁噪声，针对传统上采用8位和16位MCU
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飞思卡尔 MCU Kinetis
汽车芯片行业的长期领导者飞思卡尔不断创新，面向汽车市场推出了全新的基于 ARM®的 Kinetis 系列微控制器。该Kinetis EA系列微控制器产品完美结合了飞思卡尔汽车微控制器的优良传统和具有革命性的全新开发环境，可帮助汽车电子零部件供应商最短在24小时内实现初始原型开发，通常可将研发周期减少两周甚至更长的时间，并简化了汽车电子应用的整体开发流程。 全新的Kinetis EA系列MCU集成了被广泛采用的 ARM Cortex
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飞思卡尔 Kinetis ARM MCU
日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)为进一步扩大包含106款产品的GD32系列通用微控制器的选择范围，宣布推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的超值型GD32F130和GD32F150系列微控制器。新产品延续了更高性能与更优价格相结合的设计理念与价值核心，通过整合增强的实时控制能力与创新的外设资源配置，着眼于超低开发预算需求，更适合成本敏感型嵌入式应用。同时也延续了GD32产品平台相互兼容的软硬件生态，易于实现代码移植和扩展升级，可以有效提升用户的
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GigaDevice MCU GD32
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