dip 文章 进入dip技术社区
TMS32OF2812与DIP-IPM的通用电路设计
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字： TMS32OF2812 DSP DIP-IPM 通用电路
三菱电机推出第四代DIP-IPM
- 三菱电机将携同最新推出的第四代DIP-IPM（双列直插型智能功率模块），在3月18至20日于上海新国际博览中心举行之2008慕尼黑上海电子展（展位5102）上，为参观者带来现今世界上最领先的变频家电节能技术。 三菱电机作为业界的先驱，早在1997年就开发了用于白色家电和工业用电机的变频驱动的DIP-IPM。2004年以来，DIP-IPM模块的开发致力于小型化、低热阻化以及完全无铅化，并已开发出第四代DIP-IPM产品。如今，为提高DIP-IPM的性价比，增加了新开发的搭载RC-IGBT硅片的额定电流为3
- 关键字： 三菱 DIP-IPM 功率模块 电源 200802
dip介绍
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔 [ 查看详细 ]
dip资料下载
dip专栏文章
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473