- 引言过去十年来，蜂窝网络和手机的普及导致对支持移动通信基础设施的电子产品需求呈指数级增长。同时对更高带宽的需求也在推动网络提供商不断扩大覆盖范围，同时增加蜂窝密度；反过来，这也促进了对基础设施硬件的需求。 15年前，制造商开始对蜂窝无线电设备的互操作性进行标准化，允许在装配带有天线装置、放大器等器件的蜂窝基站时有更多变化。该通信标准由天线接口标准组织(AISG)于2003年和2004年首次制定。目前AISG标准随着市场的扩大而不断发展。下面ADI将列举可满足当今和未来互操作通信需求的若干项功能特
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物理层调制解调器 AISG v3.0 ADI
- 近日，英特尔在京发布至强E7 v3芯片。据了解，全新至强E7 v3产品家族在多种关键业务应用中创下了20项全新的性能世界纪录，其平均性能相比上一代产品提升了40%，可支持实时分析，并可为关键业务计算带来更强的性能和可靠性，从而能够帮助企业加速获取业务洞察。
据悉，全新的英特尔至强E7 v3系列家族在性能以及TCO等方面在行业内部具有很强的市场竞争力，每美元的性能与IBM的POWER 8平台相比多达其10倍，而TCO却降低了85%，可以说在很多基准测试方面都创了新的世界纪录。
在现场，太平洋
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英特尔 v3
- e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板，进一步扩充了其丰富的科技产品库存，从而使全球用户只需通过e络盟这一单一平台就能选购最全面的开发套件产品。
新增LPC Xpresso V3 开发板集成了基于ARM Cortex-M内核的 LPC微控制器，是恩智浦热门开发工具链的一部分。该系列开发板可使大多数现有LPC Xpresso配件与Arduino兼容扩展板协同工作，从而使功能大大增强，可为电机控制、电源管理、白色家电、RFID读写器、嵌入式音频应用、工业自动化及电子测量等
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e络盟 恩智浦 V3
- 如果要给2014年的智能手机找一个关键词的话，我相信“极致轻薄”这个词出现的几率是最高的。是的，当智能手机性能硬件已经发展到一个瓶颈的时候，从外观上寻求突破便成为一个很直接的突破口，而在手机的所有外观选项当中，最能提升手机逼格的东西便是手机的厚度了。
可是手机太薄真的好吗?从曾经一台摩托罗拉V3便能惊艳整个世界，到现在几乎每隔几个月便有一款“全球最薄智能手机”问世，手机厂商们正在不留 余地，绞尽脑汁的一再突破我们对手机厚度的认知。可是越做越薄的智能
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智能手机 摩托罗拉 V3
- STM32软件复位(基于库文件V3.5), STM32软件复位(基于库文件V3.5)void SoftReset(void){__set_FAULTMASK(1); // 关闭所有中端NVIC_SystemReset();// 复位}在官方软件库的 core_cm3.h 文件里 直接提供了 系统复位的函数static __INLINE void NVIC_Sys
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文件 V3.5 基于 复位 软件 STM32
- 日前，德州仪器(TI)宣布推出四款面向智能电网和计量应用的最新系统解决方案，可使设计人员进一步缩短基于PLC和低功耗无线产品的上市时间。
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TI PLC TMDSPLCKIT-V3
- 简单网络管理协议(SNMP)是目前TCP/IP网络中应用最为广泛的网络管理协议。目前SNMP协议主要包括三个版本：SNMP V1、SNMP V2以及最新的SNMP V3。SNMP V3采用了新的SNMP扩展框架，解决了SNMP协议以前版本在安全性和管
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设计 方案 平台 代理 SNMP V3 支持
- 尽管今年以来摩托罗拉业绩一路下滑，三季度市场占有率甚至降至13%而被三星完胜。但据市场调研机构ZDC数据显示，今年第三季度，摩托罗拉亏损已经得到暂时缓解，预计2007年第四季度摩托罗拉市场亏损额将进一步缩小。
其实，仔细研究摩托罗拉的情况并没有那么糟糕。数据显示，今年第三季度，摩托罗拉的手机出货量为3720万部，相比第二季度的3550万部有所增长;在销售额方面，摩托罗拉第三季度销售额为45亿美元，与第二季度的42.7亿美元相比也有了一定的提高。此外，摩托罗拉日前发布了2007财年的首次赢利报告，
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消费电子 摩托罗拉 V3
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