- 这世界真是疯了，貌似有人连FPGA原理是什么都不知道就开始来学习FPGA了。
DSP就是一个指令比较独特的处理器。它虽然是通用处理器，但是实际上不怎么“通用”。技术很牛的人可以用DSP做一台电脑出来跑windows，而实际上真正这么干的肯定是蠢材。用DSP做信号处理，比其他种类的处理器要厉害;用DSP做信号处理之外的事情，却并不见长。而且信号处理的代码一般需要对算法很精通的人才能真正写好。
数据结构里面的时间复杂度和空间复杂度在这里是一把很严酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
- 近10年来，大家看到集中式计算已实现了大幅的增长，大量数据都流向云端以利用其在专用数据中心中低成本处理的优势。这是一种似乎与计算领域总趋势不一致的趋势，总的趋势是始于大型机却逐渐移向周边包围型智能和物联网（IoT）。随着我们进入2018年，这种集中化将达到它的极限。驱动下一波应用所需的数据量正在开始推动发展方向上的改变。
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Achronix，集中式计算，FPGA
- 在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
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莱迪思 FPGA
- Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
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FPGA 高云半导体
- 在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
Deloitte Global 最新的预测报告指出，在 2018 年，大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。和 2017 年相比，用机器学习部署和实现的项目将翻倍，并且 2020 年将再次翻倍。
目前，有越来越多的类型开
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FPGA ASIC
- FPGA市场在2008年是40亿美元规模，到了2016年还是40亿美元。似乎显而易见，当ASIC越来越贵，可编程应该要增长才对。然而事实并非如此。
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FPGA ASIC
- 今天，英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 S
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英特尔 FPGA
- 中芯国际与Efinix，可编程产品平台及技术的创新企业，今日共同宣布，中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具(PDK)进行产品开发，到系统生效交付产品样本，双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM 加速器产品将在 2018 年投入生产，面向大规模的可编程加速器市场。
“这是Efinix第一次与中芯国际合作，他们的鼎力支持给我们留下了深刻印象。中芯国际与我们的商业和技
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中芯国际 FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法，涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)认证的基础上，本次取得的ISO 26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。上述认证由提供测试、检测和认证服务的德国TÜ
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莱迪思 FPGA
- 云计算代表着FPGA的未来，怎样才能迅速跟紧潮流? 人工智能，深度神经网络，4K视频直播 – 相信您一定不会对这些概念感到陌生。这些新兴的概念正在重塑每一个行业的未来，同时也极大地推动了市场对FPGA的需求。而很多数据中心的巨头(比如亚马逊，微软，腾讯)都坚信价格低廉，易于扩展的云计算可以让FPGA应到最广泛的市场中。他们因而纷纷在自己的云服务器中部署FPGA，以在这场未来战争中抢占先机。一个标志性的事件就是不久前，全球最大的云供应商亚马逊网络服务(AWS)和FPGA业内的龙头厂
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浦利丰 FPGA
- 英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。
根据EEJournal报导，Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz，嵌入式存储
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英特尔 FPGA
- 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。
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FPGA 高云半导体
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