- 德州仪器 (TI) 将于9月初相继在全球超过150个国家与地区启动堪称公司最大规模的全球性培训活动——MCU Day，此举将把在业界深受欢迎的“430 Day”进一步推向深入，同时加入更丰富的内容，为广大客户提供有关 TI 各种创新型、智能化、低能耗 MCU 解决方案系列的技术信息。MCU Day 是一项为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖 TI 各种微处理器 (MCU) 产品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris
- 三星与美国半导体厂商Intrinsity今天联合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架构移动处理器核心,频率达到了1GHz.
之前我们曾经介绍过,苹果iPhone 3GS采用的三星S5PC100处理器正是基于ARM Cortex-A8参考设计方案,最高速度可达833MHz,不过实际运行频率降低到了600MHz.三星这颗新处理器代号“Hummingbird” (蜂鸟),采用45nm低功耗低漏电工艺制造,由ARM NEON多媒体扩展器、32KB数据和32KB指令一级缓
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三星 Cortex iPhone S5PC100
- 爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出SAM3U-EK评测工具套件，可为业界首款带有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM® Cortex® -M3闪存微控制器实现快速应用开发。该工具套件除了备有用于高速USB设备的即插即用接口外，还配有一个高速SDIO/SDCard/MMC插槽、两个UART连接器、一个ZigBee®无线报头、两个模拟输入、音频输入和输出，以及一个JTAG-ICE调试端口。针对应用开发，SAM3U-EK电路板配置了一
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Atmel Cortex SAM3U-EK
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境评估学习版、IAR PowerPac RTOS评估版、IAR visualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IAR J-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮助用户加快LPC1768项目开发进度。
开发板有丰富的外设：三轴加速计、温度传感器、外部传感器输入、SD/M
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IAR 开发套件 Cortex-M3 LPC1768
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAR Embedded Workbench for ARM集成开发环境评估学习版、IAR PowerPac RTOS评估版、IAR visualSTATE状态机建模工具评估版，以及一个独立的IAR J-Link仿真器。此外，这个套件所带的丰富示例代码能帮助用户加快LPC1768项目开发进度。
开发板有丰富的外设：三轴加速计、温度传感器、外部传感器输入、SD/M
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IAR Cortex-M3 LPC1768 开发套件
- TI推出的新一代移动应用处理器——OMAP3530，是专门为智能手机、GPS系统和笔记本电脑等低功耗便携式应用而设计。OMAP3530在单一的芯片上集成了ARM® Cortex™-A8内核、TMS320C64x+™ DSP内核、图形引擎、视频加速器以及丰富的多媒体外设，其中Cortex-A8内核拥有超过当今300MHz ARM9器件4倍的处理性能。OMAP3530可广泛用于流媒体、2D/3D游戏、视频会议、高清静态图象、3G多媒体手机、高性能PD
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合众达 移动视频 OMAP3530 Cortex TMS320C64x+
- 编者按：随着32位MCU应用越来越广，基于ARM核心和各公司专有核心的架构之争也在升级。到底是采用专有核心，还是采用通用核心，或者两者兼具共同发展，各公司都做出了不同的选择。本版特邀请该领域的主流企业，对32位MCU核心之争的话题发表看法。
恩智浦半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰
以低功耗设计开发更多应用
ARM公司Cortex-M0处理器是ARM目前推出的小尺寸、低功耗、高能效处理器。该处理器的能耗极低，门数量少，代码占用空间小，使得微控制器开发人员能够以8位处理器的价位
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ARM Cortex Zilog-Z80 MCU AVR
- 微控制器全球领导厂商意法半导体宣布最新的STM32互联系列(Connectivity Line)微控制器已全面投产，基于ARM Cortex™-M3处理器的这款新产品如预期准时上市。
STM32互联系列让设计人员可以在同时需要以太网、USB、CAN和音频级I2S接口的产品设计中发挥工业标准的32位微处理器的优异性能。目前互联系列下设两个产品系列：STM32F105和 STM32F107。STM32F105系列集成一个全速USB 2.0 Host/Device/OTG接口和两个具有先进
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ST Cortex STM32 微控制器 CAN2.0B
- ARM公司与世界领先的电容式感应触摸屏输入解决方案供应商Melfas近日共同宣布：Melfas选择ARM® Cortex™-M0处理器以及ARM物理IP 库，用于其未来为电容式触摸屏解决方案提供的控制器IC 。
Melfas首席执行官B.W. Lee表示：“对于支持的屏幕尺寸不断变大的移动触摸屏应用来说，Cortex-M0处理器凭借其超低功耗、超低门数以及32位性能效率，成为一个理想的选择。此次对于我们先前的基于8051的解决方案的升级，使得我们能够在产品的功耗效
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ARM 处理器 Cortex 电容式触摸屏 物理IP
- 提出了嵌入式领域出现了低功耗和可配置潮流。微控制器领域的低功耗产品介绍了Microchip休眠电流低至20nA的nanoWatt XLP产品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA厂商 Xilinx推出了“目标设计平台”领域的专用设计方法——ISE设计套件11.1解决方案，为FPGA应用推波助澜。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目标设计平台 200906
- ARM无线技术部经理James Bruce在谈及ARM的Cortex-A9处理器时，他在本周早前预言，“2010年，装有新一代双核A9的手机必定会出现 现时，PalmPre使用的处理器是Cortex A8，使用而IPhone同时在使用由ARM设计的，以苹果牌子命名的芯片。A8只带单核而A9会采用双核技术，可预见的是，未来带有双核甚至四核芯片的手机将会令其性能得到极大的增强。”
ARM，是是英国一家电子公司的名字，全名为Advanced RISC Machine。12年前，
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ARM 处理器 Cortex-A9 Chipless IP内核 IPhone
- 爱特梅尔公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司签署新的批量许可协议，宣布扩展双方的战略合作关系。根据协议，爱特梅尔可将数个现有和未来之ARM Cortex™ 处理器，用于针对多种应用和市场之产品。
签署许可协议是两家企业之间长期合作关系的进一步扩展，加强了爱特梅尔对于ARM架构的承诺，并与其用于ARM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 处理器，以及最新推出的 Cortex-M3 处理器的现有许可相辅相成。
A
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Atmel 处理器 Cortex
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦成立的独立半导体公司)，恪守其通过创新提高能效的承诺，于近日推出业界功耗最低的32位Cortex™-M3微控制器，使业界最广泛的ARM微控制器产品更加丰富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex™-M3第二版内核，针对嵌入式16位和32位应用而设计，工作频率为70 MHz，功耗约为200 µA/MHz，提供先进的电源管理和极高的集成度。
为方便用户顺利过渡到16位和32位应用，新款LPC1311
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NXP Cortex-M3 LPC1300
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